Meteor Lake 全攻略 (141285) / 第3頁

COMPUTEX 2023 ： Intel 證實 Meteor Lake 將整合 VPU 提供 AI 應用，使 AI 融入日常 PC 使用體驗

隨著 AI 應用遍地開花，生成式 AI 成為當紅炸子雞，除了基於雲服務的 AI 以外，由於即時性、個人隱私等需求，邊際 AI 也同樣成為顯學； Intel 在 Computex 期間公布預計於 2023 年登場、代號 Meteor Lake 的運算平台的更多資訊，主打強調 Meteor Lake 將借助整合 VPU ，使 AI 融入日常 PC 使用體驗。 Intel 強調代號 Meteor Lake 的處理器產品線所有型號將全面具備 VPU ，使 Meteor Lake 提供節能的持續 AI 運算與 AI 卸載。 Meteor Lake 預計於 2023 年內問世。 Meteor Lake 著

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 台積電封裝技術 Foveros Intel 4 Meteor Lake tGPU

Intel 的 Linux Patch 暴露 Meteor Lake 將為 tGPU 內顯提供獨立的 L4 快取

理論上， Intel 將會在 2023 年推出代號 Meteor Lake 的新一代 Core 平台，在 Intel 先前的介紹中強調 Meteor Lake 將採用全新的模組化晶粒架構，具備混合核心、整合 AI 加速以及採用稱為 tGPU 的新一代內建顯示；根據 Intel 最新的 Linux Patch ， Meteor Lake 將導入專門提供給 tGPU 使用的 L4 快取。 ▲據稱由於 Meteor Lake 的 tGPU 無法如過往存取 L3 快取，故需要專供 tGPU 使用的獨立 L4 快取據稱主要是由於 Meteor Lake 採用全新架構設計，導致 tGPU (基於 Arc

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 半導體 Intel 20A Meteor Lake Intel 18A RibbonFET

Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產

根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel 公布的最新技術藍圖，邁入埃米級製程的 Intel 20A 製程將在 2024 年 1 月前就進入預備生產階段，而原定 2025 年才會亮相的 18A 製程技術將提前至 2024 年第二季進入預備生產，整體將早於原本進度。 ▲一旦邁入 20A 製程，最大的亮點是全新的 RibbonFET 將取代 2011 年發展至今的 SuperFET 架構在這份資料當中，比較

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 半導體 Chiplet Meteor Lake Arrow Lake 小晶片 Lunar Lake

Intel 在 Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代 2.5D 與 3D 晶片塊設計所需

隨著晶片業界年度盛事 Hot Chip 34 開跑，各大半導體與晶片商也陸續在活動公布自家的壓箱寶，其中 Intel 在 Hot Chip 34 由執行長 Pat Gelsinger 親自介紹 Intel 一系列在製程與封裝的創新技術，因應新一代 2.5D 與 3D 晶片塊( Tile )設計與 Intel 的多元晶圓生產策略，這此次公布的技術也應用在即將推出的 Meteor Lake 、 Ponte Vecchio GPU 、 Xeon D-2700 、 Xeon D-1700 與 FPGA 等，同時也概述 Intel 的系統晶圓代工模式。技術出身的 Intel 現任執行長 Pat Gel

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 CPU 先進製程 Intel 7 Intel 4 Meteor Lake

Intel 4 製程預計 2023 年問世，較 Intel 7 提升 20% 效能與 2 倍高校能元件庫密度

Intel 在近日於美國檀香山舉辦的 VLSI 國際研討會公布下一代製程 Intel 4 的技術細節， Intel 4 預計在 2023 年投入產品生產，並預計使用在包括消費端的 Meteor Lake 等在內的新平台，同時可推進先進技術與製程模組的領先地位，併希冀在 Intel 4 推出後，於 2025 年再度回歸製程技術領先； Intel 強調相較借助專為高效能先進運算的 FinFet 製程， Intel 4 將較現行 Intel 7 在相同功耗提升 20% 以上效能，同時高效能元件庫( Library Cell )密度提升兩倍。 Intel 在將 14nm 製程玩到爐火純青後，面對競爭對

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 intel 台積電 Meteor Lake

Intel 將跟台積電深入洽談 3nm 製程技術代工合作但要求保證產能

Intel將要求產能保證，避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源，尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下，Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議，但顯然在Intel的IDM 2.0策略中，台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中，Intel計畫與台積電合作3nm製程技術，其中包含新款GPU，以及兩款用於數據中心的CPU產品，甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器，同樣會與台積電合作，並且在製程技術趕上蘋果等業者。先前就有不少消息指出Intel計畫與台積電合作代工技術，其中包含以6

Mash Yang

3 年前

產業消息 intel 台積電晶圓代工 Ponte Vecchio IDM 2.0 Meteor Lake

Intel 再度強調 IDM 2.0 的擴大委外晶圓生產合作模式，將合宜的晶片模組由合適的晶圓廠與製程生產

Intel 在新執行長 Pat Gelsinger 上任後，啟動 IDM 2.0 策略，其中有一項重點是擴大與晶圓廠合作夥伴的關係，在這項策略當中扮演最重要角色的即是 Intel 的模組化架構與新世代封裝技術，像是 Intel 寄予厚望的 HPC 級 GPU 產品 Ponte Vecchio 即是由 Intel 內部生產的晶片與台積電生產的晶片構成。 Intel 在架構日也針對擴大晶圓代工夥伴關係的策略做進一步的解釋。雖然 Intel 本身就擁有晶圓技術與晶圓廠，不過並非因為 IDM 2.0 策略啟動才開始委外代工晶片，實際上在此之前 Intel 大約 20% 的晶片就是由外部專業晶圓代工廠

Chevelle.fu

3 年前

相關文章