Intel 7 全攻略 (140894)

Intel告知The Verge第13代與第14代Core處理器問題只會透過更新微程式碼演算法，一旦發生故障處理器將永久受損

Intel本質上架構同的第13代與第14代Core處理器接連發生問題，就連非超頻版本也傳出災情，在歷經一段時間的調查後，Intel把問題指向微程式演算法引起的電壓異常造成，並否認早期上市版本製程瑕疵導致異常的傳聞；不過由於Tom's Hardware引敘不具名內線指稱一旦第13代與第14代Core發生異常都會發生不可逆的損傷，The Verge試圖詢問Intel相關資訊時，Intel並未否認這項說法，另外，對於消費者權益部分，Intel當前還沒有積極的作為，只強調仍在研擬相關處置。 ▲Intel強調電壓飆高造成的處理器永久損傷對消費者沒影響目前Intel並未停止銷售或召回第13代Core與第

Chevelle.fu

1 年前

科技應用 intel Intel 7 製程技術處理器產品

Intel 強調持續推進製程與封裝技術搶攻創作、連接、遊戲、工作學習應用市場

Intel 4製程將比Intel 7增加2倍高效運算電晶體密度，並且藉由極紫外光微影技術實現更小製程設計，預計今年下半年量產，Meteor Lake明年第一季推出。在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動中，Intel強調將在客戶端運算事業群 (Client Computing Group,CCG)持續聚焦創作、連接、遊戲，以及工作學習應用領域，並且強調先前宣布將在4年內推進5個製程節點目標，目前已經完成推進2個製程節點，分別是Intel 7與Intel 4，預計今年下半年將進入Intel 3製程，並且計畫在2024年上半年推進Intel 20A製

Mash Yang

1 年前

產業消息 CPU 先進製程 Intel 7 Intel 4 Meteor Lake

Intel 4 製程預計 2023 年問世，較 Intel 7 提升 20% 效能與 2 倍高校能元件庫密度

Intel 在近日於美國檀香山舉辦的 VLSI 國際研討會公布下一代製程 Intel 4 的技術細節， Intel 4 預計在 2023 年投入產品生產，並預計使用在包括消費端的 Meteor Lake 等在內的新平台，同時可推進先進技術與製程模組的領先地位，併希冀在 Intel 4 推出後，於 2025 年再度回歸製程技術領先； Intel 強調相較借助專為高效能先進運算的 FinFet 製程， Intel 4 將較現行 Intel 7 在相同功耗提升 20% 以上效能，同時高效能元件庫( Library Cell )密度提升兩倍。 Intel 在將 14nm 製程玩到爐火純青後，面對競爭對

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 intel 處理器大小核 Alder Lake Xe GPU Intel 7 第 12 代 Core

Intel 公布 Alder Lake 將貫串桌上型、主流筆電與輕薄筆電三平台，性能核 Golden Cove 較 Cypress Cove 提升 19%

Intel 稍早在 Intel Architecture Day 2021 公布多樣新世代產品的架構特色，其中也包括 Intel 寄予厚望的 Alder Lake ， Intel 也特別針對 Alder Lake 的特質、核心架構等進行深度介紹，這邊就取其中比較淺顯易懂的部分進行說明；其中值得注意的是 Alder Lake 將與微軟深度合作，針對其大小核設計的工作執行緒分配進行最佳化，此外 Alder Lake 將同時貫串桌上型、 Mobile 與 Ultra Mobile 三大平台，自 9W TDP 到最高 125W TDP ，意味著 Intel 在第 12 代 Core 將以單一架構貫串桌

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 intel 晶圓代工半導體製程封裝技術 Foveros 3D封裝 Intel 7 Intel 5 Intel 4 Intel 3 Intel 20A

Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用

Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解

Chevelle.fu

4 年前

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