產業消息 CPU 先進製程 Intel 7 Intel 4 Meteor Lake Intel 4 製程預計 2023 年問世，較 Intel 7 提升 20% 效能與 2 倍高校能元件庫密度 Intel 在近日於美國檀香山舉辦的 VLSI 國際研討會公布下一代製程 Intel 4 的技術細節， Intel 4 預計在 2023 年投入產品生產，並預計使用在包括消費端的 Meteor Lake 等在內的新平台，同時可推進先進技術與製程模組的領先地位，併希冀在 Intel 4 推出後，於 2025 年再度回歸製程技術領先； Intel 強調相較借助專為高效能先進運算的 FinFet 製程， Intel 4 將較現行 Intel 7 在相同功耗提升 20% 以上效能，同時高效能元件庫( Library Cell )密度提升兩倍。 Intel 在將 14nm 製程玩到爐火純青後，面對競爭對 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 intel 處理器 大小核 Alder Lake Xe GPU Intel 7 第 12 代 Core Intel 公布 Alder Lake 將貫串桌上型、主流筆電與輕薄筆電三平台，性能核 Golden Cove 較 Cypress Cove 提升 19% Intel 稍早在 Intel Architecture Day 2021 公布多樣新世代產品的架構特色，其中也包括 Intel 寄予厚望的 Alder Lake ， Intel 也特別針對 Alder Lake 的特質、核心架構等進行深度介紹，這邊就取其中比較淺顯易懂的部分進行說明；其中值得注意的是 Alder Lake 將與微軟深度合作，針對其大小核設計的工作執行緒分配進行最佳化，此外 Alder Lake 將同時貫串桌上型、 Mobile 與 Ultra Mobile 三大平台，自 9W TDP 到最高 125W TDP ，意味著 Intel 在第 12 代 Core 將以單一架構貫串桌 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 晶圓代工 半導體製程 封裝技術 Foveros 3D封裝 Intel 7 Intel 5 Intel 4 Intel 3 Intel 20A Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用 Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解 Chevelle.fu 1 年前
