科技應用 intel 微軟 運算 Intel 3 微軟下一款雲端運算用客製化處理器將由 Intel 代工， 微軟宣布將與Intel合作，推出下一款客製化處理器，將採用Intel即將投入量產的Intel 18A製程技術製造，預計2025年推出。 在稍早舉辦的IFS Direct Connect活動中，微軟執行長Satya Nadella證實下一款客製化處理器將由Intel代工生產，意味Intel在聯發科、Qualcomm及亞馬遜之後，將再獲得微軟大筆訂單。 而微軟訂單產品將以Intel即將投入量產的Intel 18A製程技術製造，而以Intel公布製程技術發展藍圖，顯示微軟此客製化處理器至少要等到2025年才會推出。 目前微軟及Intel均未對此款客製化處理器細節作任何說明，但預期會是用於微軟Azur Mash Yang 1 年前
產業消息 intel Intel 3 14A Intel 在 IFS Direct Connect 活動表示 將提供全面整合系統晶圓代工服務 Intel展示在AI時代的全面整合晶圓代工服務與14A製程技術，確保在高效能運算與AI應用領域保持領先地位。 在美國聖荷西舉辦的IFS Direct Connect活動上，Intel協同美國商務部、微軟、Arm、博通、聯發科、Open AI等與會代表，說明其如何在晶圓代工產業轉型，更標榜在人工智慧時代成為全球唯一提供全面整合系統晶圓代工 (Systems Foundry)的業者。 同時，Intel也在此次活動公布採用Intel 14A製程技術的產品規劃，並且計畫以此提供更進階的整合系統晶圓代工服務，同時與Synopsys、Cadence、西門子 (Siemens)與Ansys在內業者合作驗證工 Mash Yang 1 年前
產業消息 英特爾開發者論壇 intel 台積電 Chiplet Intel 3 Intel 20A Arrow Lake UCIe 小晶片 Intel 18A RibbonFET PowerVIA Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈 小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 晶圓代工 半導體製程 封裝技術 Foveros 3D封裝 Intel 7 Intel 5 Intel 4 Intel 3 Intel 20A Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用 Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解 Chevelle.fu 3 年前
