產業消息 NVIDIA GTC AI tsmc 台積電 半導體 Synopsys ASML 半導體製程 NVIDIA cuLitho 半導體微影 GTC 2023 ： NVIDIA 攜手 ASML 、台積電與 Synopsys 將 NVIDIA cuLitho 加速運算技術導入半導體運算式微影技術 隨著 AI 技術得以實用化，現在各行各業都積極導入 AI 進行產業升級，其中也不乏半導體產業； AI 除了已經被應用在協助進行半導體佈線設計外， NVIDIA 在 GTC 2023 宣布與 ASML 、台積電 TSMC 以及電子設計自動化公司 Synopsys 新思科技攜手，將 AI 導入半導體運算式微影領域，四方進行長達 4 男的合作，推出 NVIDIA cuLitho 軟體庫，借助 AI 與機器學習技術輔助進行運算式微影技術，進一步提升半導體微影技術，使晶片具備更緊湊的電晶體與佈線，並加速產品上市與提升產品的能源效率。 ▲運算微影是透過逆向物理演算法預測將在晶圓上產生最終圖案光罩上的圖案 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 晶圓代工 半導體製程 封裝技術 Foveros 3D封裝 Intel 7 Intel 5 Intel 4 Intel 3 Intel 20A Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用 Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解 Chevelle.fu 3 年前
專家觀點 硬科技 intel 處理器 14nm 7nm 簡報王與他們的產地 半導體製程 硬科技：簡報王與他們的產地：Intel半導體製程篇 簡報時代背景：摩爾定律萬歲萬萬歲。 這1年來，從2014年開始擠14nm製程牙膏，連擠超過5年的Intel，從去年AMD Zen2發表之後，其「舉世最先進的半導體製程技術」，就經常變成科技文青和網路鄉民，閒暇之餘揶揄嘲弄的倒楣苦主(雖然是自找的)。但長期作為癮科技忠實讀者的各位科科們，絕對有義務吸收更多更有梗的知識，讓自己足以立於時代的浪頭。 我們先從看得懂Intel的製程「聖經密碼」開始。 從1982年的80286為起點，Intel使用專用的編碼命名其製程世代，以首創的「1.5um(1500nm)節點」P646為例： P：Process，製程。 6：6吋晶圓。 46：製程編號。 所以1998 痴漢水球 5 年前
