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產業消息 tile Foveros Arrow Lake 小晶片 Lion Cove Skymount
Intel Arrow Lake傳將由4個Tile構成，包含CPU、SoC、GPU與IOE四大模組
傳Intel預計在2024年10月公布代號Arrow Lake的高性能Core Ultra 200平台，預計將提供桌上型版本與高性能筆電與行動工作站版本；現在傳出Arrow Lake將採用小晶片設計，由4個Tile構成，包括CPU、SoC、GPU與IOE等四個Tile；不過不同於Arrow Lake在SoC Tile加入LP-E Core，鎖定高性能市場的Arrow Lake所有的CPU都位於CPU Tile內。 ▲雖然Arrow Lake概念類似Meteor Lake，不過SoC Tile內不包括LP-E Core更追求純性能 代號Arrow Lake的Core Ultra 200高性能版本
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 intel 製程 電晶體 Foveros PowerVIA
Intel於IEDM展示結合PowerVia背面供電與直接背部接觸的3D堆疊CMOS，將應用於未來製程節點
Intel於2023年IEEE國際電子元件會議(IEDM)由研究人員展示結合直接背部接觸與晶片背面供電(PowerVIA)的3D堆疊CMOS的進展，並分享PowerVia技術的研發突破，同時也是市場首次於12吋晶圓(300mm)而非透過封裝方式展示整合矽電晶體與氮化鉀(GaN)電晶體的大規模IC；Intel展示的創新技術預計應用未來製程節點，希冀在融入多項先進技術，實現單一封裝達1兆個電晶體的願景。 Intel近期公布的製程藍圖強調Intel持續於微縮技術創新，包括PowerVia晶片背部供電、用於先進封裝的玻璃基板與Foveros Direct封裝等，這些技術將陸續於2030年投產；在IED
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1 年前
產業消息 intel 台積電 封裝技術 Foveros Intel 4 Meteor Lake tGPU
Intel 的 Linux Patch 暴露 Meteor Lake 將為 tGPU 內顯提供獨立的 L4 快取
理論上， Intel 將會在 2023 年推出代號 Meteor Lake 的新一代 Core 平台，在 Intel 先前的介紹中強調 Meteor Lake 將採用全新的模組化晶粒架構，具備混合核心、整合 AI 加速以及採用稱為 tGPU 的新一代內建顯示；根據 Intel 最新的 Linux Patch ， Meteor Lake 將導入專門提供給 tGPU 使用的 L4 快取。 ▲據稱由於 Meteor Lake 的 tGPU 無法如過往存取 L3 快取，故需要專供 tGPU 使用的獨立 L4 快取 據稱主要是由於 Meteor Lake 採用全新架構設計，導致 tGPU (基於 Arc
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2 年前
產業消息 製程 台積電 LPDDR5X Foveros Intel 4 P Core Meteor Lake-S
Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X
根據曝光的 Intel 內部網站文件顯示，代號 Meteor Lake-S 的桌上型處理器將使用 LGA1851 插槽，不過還算令人安心的是 LGA1851 的插槽尺寸將與目前的 LGA1700 相同，雖然腳位關係處理器無法相容舊款處理器，不過散熱器理應可以沿用。 根據這份內部資料透露， LGA1851 插槽的載體尺寸與 LGA1700 完全相同，不過處理器的 IHS (鐵蓋)設計較高，藉此能相容小晶片堆疊架構的 Meteor Lake 設計，同時另一方面也有助解決代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 的底板變形導致與散熱器接觸不完全的問題。 LGA1851 除了可相容 Met
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2 年前
產業消息 intel 晶圓代工 半導體製程 封裝技術 Foveros 3D封裝 Intel 7 Intel 5 Intel 4 Intel 3 Intel 20A
Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用
Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解
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4 年前

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