Intel Arrow Lake傳將由4個Tile構成,包含CPU、SoC、GPU與IOE四大模組

2024.07.15 12:27PM

傳Intel預計在2024年10月公布代號Arrow Lake的高性能Core Ultra 200平台,預計將提供桌上型版本與高性能筆電與行動工作站版本;現在傳出Arrow Lake將採用小晶片設計,由4個Tile構成,包括CPU、SoC、GPU與IOE等四個Tile;不過不同於Arrow Lake在SoC Tile加入LP-E Core,鎖定高性能市場的Arrow Lake所有的CPU都位於CPU Tile內。

▲雖然Arrow Lake概念類似Meteor Lake,不過SoC Tile內不包括LP-E Core更追求純性能

代號Arrow Lake的Core Ultra 200高性能版本概念與Arrow Lake相似,CPU Tile由新一代Lion Cove架構與Skymount架構分別擔任P Core與E Core,不過Skymount採用高性能配置而非Lunar Lake低時脈且無L3快取的節能設定,Arrow Lake的P Core與E Core之間還配有共享的L3快取,屆時整體IPC將比起Lunar Lake有顯著提升。

 

 

作為中樞的SoC Tile不再具備LP-E CPU,但仍具備許多主要功能,例如Display Unit(負責畫面與顯示訊號輸出管理)、多媒體核心、安全核心與AI核心,另外也負責記憶體管理與連接、PCIe通道、DMI通道等;GPU Tile將採用新一代的Xe架構,將具備最多兩個GPU Slice、作為溝通的L3快取;而IOE Tile則包括Thunderbolt、DP輸出與PCIe 通道。4個Tile利用稱為D2D的連接通道相互連接與溝通,並透過Intel的Foveros技術進行封裝為單一晶片般的外型,而非4個獨立的Tile。

預期Arrow Lake將至少提供8P+16E、6P+8E、2P+8E等配置,並包括桌上型的Arrow Lake-S、高性能行動工作站與玩家版的Arrow Lake-HX,高階筆電的Arrow Lake-H、主能筆電版Arrow Lake-U(沒意外就是唯一採用2P+8E配置),還有針對高階行動工作站的Arrow Lake-WS。

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