小晶片全攻略 (144422) - Cool3c

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照片中提到了Future Generations、of Intel Core Processors、Realize your vision with AI PC capabilities，包含了箭湖月湖、箭湖瑪伊庫洛普羅塞薩、中央處理器、英特爾、月湖

Intel高效能筆電平台Arrow Lake-H傳除了Lion Cove P Core、Skymount E Core以外還有Crestmont LP-E Core

Intel在介紹第二世代Core Ultra的Lunar Lake高效率處理器架構時，已經確定Intel將導入代號Lion Cove的新P Core與代號Skymount的新E Core，預期代號Arrow Lake的高效能Core Ultra平台也會採用Lion Cove與Skymount的組合；不過最新傳出的消息指出，雖然桌上型平台Arrow Lake-S確實會使用Lion Cove與Skymount作為P Core與E Core，但高效能行動平台Arrow Lake-H卻還會額外具備基於前一代E Core的Crestmount作為LP-E Core。 ▲或許是為了節能、或許是為了簡化開發

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照片中提到了CLEVO、Our Client、Roadmap，包含了平板顯示器、2024 台北國際電腦展、月湖、箭湖瑪伊庫洛普羅塞薩、英特爾

Intel Arrow Lake傳將由4個Tile構成，包含CPU、SoC、GPU與IOE四大模組

傳Intel預計在2024年10月公布代號Arrow Lake的高性能Core Ultra 200平台，預計將提供桌上型版本與高性能筆電與行動工作站版本；現在傳出Arrow Lake將採用小晶片設計，由4個Tile構成，包括CPU、SoC、GPU與IOE等四個Tile；不過不同於Arrow Lake在SoC Tile加入LP-E Core，鎖定高性能市場的Arrow Lake所有的CPU都位於CPU Tile內。 ▲雖然Arrow Lake概念類似Meteor Lake，不過SoC Tile內不包括LP-E Core更追求純性能代號Arrow Lake的Core Ultra 200高性能版本

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照片中提到了Ο，包含了電連接器、顯示卡、中央處理器、英特爾、圖形處理單元

Intel展示CPU結合光學I/O小晶片封裝的光傳輸技術，實現高效率與節能的異構運算、達雙向4Tbps傳輸性能

隨著異構運算興起與大量節點偕同運算需求，現在資料中心、HPC與AI超級電腦不約而同發展高速互聯技術，光通訊技術也被視為在基於電訊號的傳輸技術將遭遇性能、能耗等技術牆之後的下一代傳輸媒介；Intel在2024年光通訊大會展示前瞻的光通訊技術，以稱為整合式光子學解決方案(IPS)打造首款完全整合的光學計算連接(OCI)小晶片，Intel也展示將OCI與處理器封裝後進行即時數據運算，實現基於光學的雙向傳輸。目前OCI技術仍處原型階段，但強調已與客戶合作，將OCI與客戶的SoC進行共同封裝作為高速I/O解決方案。 Intel所展示的首款OCI晶片旨在為長達100公尺的光纖進行每向64通道的32Gb/s

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照片中提到了共同超越,一起成就、AMD 不斷突破創新的極限,與我們的合作夥伴一同克服世界上最艱難的挑、戰。，包含了眼科、眼科、梅奧診所、白內障手術、醫學

AMD歡度55周年，強調下一個5年的進步將由開放聯盟促成、COMPUTEX 2024宣布AI PC新進展

AMD在2024年邁入成立55周年，除了日前展示透過AMD平台的筆電修復AMD 40周年紀念影片的AI技術外，由AMD技術與工程執行副總裁暨技術長Mark Papermaster在官方部落格公布一段歡度AMD 55年來創新歷程，回顧過去5年發展、並展望未來5年的突破，AMD強調未來5年的進步不會是由單一公司、產品或願景推動，將有賴開放產業體系與產業夥伴關係共同引領創新，並預告將在COMPUTEX 2024公布更多新一代AI PC消息。 AMD自公司邁入50周年後與半導體產業在5年內歷經大幅成長，AMD全球團隊在過去5年擴增超過一倍，有超過1.5萬名新員工加入行列，同時2022年收購Xilinx

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照片中提到了MediaTek，跟聯發科有關，包含了聯發科天璣8300晶片組亮相，支援生成式AI穩定擴散、芯片組、集成電路

聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片

聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路與8組800Gbps光學訊號鏈路，提供便利、高度彈性的客製化晶片配置。聯發科展示的Co-Package Optics(CPU，異質整合共封裝光學元件)採用112Gbps長距離SerDes與光學模組，相較當前類似的解決方案可進一步縮減電路板面積，降低裝置成本、增加頻寬密度與減少50%傳輸能耗，結合Ranov

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照片中提到了25、Arm Neoverse Compute Platform Roadmap、V-Series，包含了屏幕截圖、計算機程序、多媒體、文本、電腦

Arm公布第三世代基礎設施平台Neoverse V3與Neoverse N3，提供運算子系統擁抱小晶片世代

Arm在2023年Computex的主題演講上，現任執行長Rene Haas就多次闡述小晶片Chiplet是促進產業革命的趨勢，Arm亦推出Arm Compute Substem(Arm運算子系統、CSS)使客戶能靈活地借助小晶片特性更快速、共容易打造整合新世代處理器的晶片；Arm宣布推出第三世代Neoverse基礎設施產品，包括著重單執行緒性能的Neovese V3與強調能源效率的Neoverse N3，同時兩款IP皆提供Neoverse CSS運算子系統，也是Neoverse V系列首度提供運算子系統。 ▲Socionext選擇台積電、智原攜手Intel IFS、ADTechnology結

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照片中提到了15、INFINITY DATA FABRIC: COHERENCE SUBSTRATE、▪ Enhanced Coherent HyperTransport，包含了多媒體、AMD公司、超標量處理器、中央處理器、MESI協定

美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術，旨在開發軍用即時數據處理器

美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約，將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料，旨在提供更高效能、更低能耗、更輕盈的下一代小晶片架構軍用數據處理系統。 ▲Raytheon與AMD合作的多晶片封裝強調將採用業界的通用標準，推測應是UCIe規範 Raytheon與AMD等合作夥伴開發的多晶片封裝將採用最新的小晶片互連產業標準(若以AMD參與的聯盟，極有可能是UCIe規範)，兼具經濟效益與發揮晶片性能，並實現相容Raytheon的可擴展感測器處理需求；來自Raytheon合作夥伴的小晶片將透過美國加州的3

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照片中提到了for、The's、That's，包含了天空、中號、流行音樂、音樂會、流行音樂

Intel執行長Pat Gelsinger親臨台灣主持Intel Innovation主題演講鞏固台灣夥伴關係，以Centrino時刻形容對現今AI產業的興奮

Intel在2023年11月7日於台灣舉辦Intel Innovation Taiwan，並由執行長Pat Gelsinger親自主持主題演講，聚焦Intel開發者策略、即將推出的新一代產品、先進製程與封裝等，同時以AI的Centrino Time(Centrino時刻)形容對以生成式AI與大型語言模型驅動的新世代AI來臨，並多次強調台灣產業鏈的重要。Pat Gelsinger開場前亦與多家台灣長期夥伴擁抱與握手，向台灣ICT產業夥伴固樁與信心喊話的意義相當明確。 ▲活動開始前 Pat Gelsinger與多家台灣夥伴交談、握手與擁抱 ▲Steve Long的暖場聚焦在AI無所不在 ▲強調台灣

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照片中提到了Harnessing the power of the ecosystem in、the era of custom silicon on Arm、Arm is bringing the wider semiconductor industry together to，跟茵寶有關，包含了設計、設計、計算機架構、電腦、算法

Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴

Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生

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照片中提到了isteDevelope、velopment https:、("Open，跟桑德蘭足球俱樂部有關，包含了公開演講、言語、勵志演講者、公開演講、官方

Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈

小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片

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