產業消息 ARM 資料中心 CXL Arm Neoverse 軟體定義汽車 UCIe 小晶片 Arm Immortalis Immortalis-G715 Arm Tech Symposia 2022 ： Arm 資深副總裁 Paul Willamson 於主題演講解說如何透過全面運算實現 The Future is Bult on Arm 在今年 Arm Tech Symposia 2022 台灣場次，由 Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Willamson 擔任主題演講嘉賓， Mr. Willamson 強調， Arm 以全面運算( Total Compute )的策略，深入自行動運算、物聯網、資料中心、智慧駕駛等領域，承襲以合適的核心執行對應任務的高效率異構運算策略，滿足不同領域對於運算的需求，實現 The Future is Bult on Arm 的願景。 Arm 以往以 Cortex-A 、 Cortex-R 與 Cortex-M 三大類 CPU 核心，甫以 Mali GPU 等廣為業界熟悉，然而 Ar Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 intel 半導體 Chiplet Meteor Lake Arrow Lake 小晶片 Lunar Lake Intel 在 Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代 2.5D 與 3D 晶片塊設計所需 隨著晶片業界年度盛事 Hot Chip 34 開跑，各大半導體與晶片商也陸續在活動公布自家的壓箱寶，其中 Intel 在 Hot Chip 34 由執行長 Pat Gelsinger 親自介紹 Intel 一系列在製程與封裝的創新技術，因應新一代 2.5D 與 3D 晶片塊( Tile )設計與 Intel 的多元晶圓生產策略，這此次公布的技術也應用在即將推出的 Meteor Lake 、 Ponte Vecchio GPU 、 Xeon D-2700 、 Xeon D-1700 與 FPGA 等，同時也概述 Intel 的系統晶圓代工模式。 技術出身的 Intel 現任執行長 Pat Gel Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 三星 AMD intel qualcomm 微軟 標準化 meta 台積電 Google Cloud Chiplet 日月光 UCIe 小晶片 晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系，成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟 小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向，包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟，旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準，共同促進開放式小晶片生態系，也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入； UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准，包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網： UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片，能夠降低晶片架構設 Chevelle.fu 11 個月前
