UCIe 全攻略 (144421)

產業消息 intel 台積電 Pat Gelsinger Arrow Lake UCIe Lunar Lake 18A Panther Lake UALink Ultra Ethernet

COMPUTEX 2024：Intel預告將AI帶到廣泛PC裝置的Arrow Lake將在2024年第四季推出，2025年的Panther Lake將採18A製程

Intel在COMPUTEX 2024正式公布代號Lunar Lake的第2代Core Ultra行動平台，終端裝置預計將在2024年第三季陸續上市，將由合作夥伴推出超過80款以上的產品，同時也宣布將作為桌上型處理器與高效能行動處理器的「Arrow Lake」將在2024年第4季推出，而預計在2025年推出的Panther Lake將首度採用Intel 18A製程。 ▲Pat手上為18A晶圓 ▲Lunar Lake是透過UCIe標準將Intel與台積電的晶粒連接 ▲Arrow Lake將在2024年第四季推出，2025年的Panther Lake將使用18A製程 ▲強調採用開放標準 Intel

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1 年前

產業消息三星 intel ARM pcie 台積電 socionext Chiplet CXL Arm Neoverse UCIe 小晶片生成式AI Neoverse V3 Neoverse N3

Arm公布第三世代基礎設施平台Neoverse V3與Neoverse N3，提供運算子系統擁抱小晶片世代

Arm在2023年Computex的主題演講上，現任執行長Rene Haas就多次闡述小晶片Chiplet是促進產業革命的趨勢，Arm亦推出Arm Compute Substem(Arm運算子系統、CSS)使客戶能靈活地借助小晶片特性更快速、共容易打造整合新世代處理器的晶片；Arm宣布推出第三世代Neoverse基礎設施產品，包括著重單執行緒性能的Neovese V3與強調能源效率的Neoverse N3，同時兩款IP皆提供Neoverse CSS運算子系統，也是Neoverse V系列首度提供運算子系統。 ▲Socionext選擇台積電、智原攜手Intel IFS、ADTechnology結

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1 年前

產業消息英特爾開發者論壇 intel 台積電 Chiplet Intel 3 Intel 20A Arrow Lake UCIe 小晶片 Intel 18A RibbonFET PowerVIA

Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈

小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片

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1 年前

產業消息 ARM 資料中心 CXL Arm Neoverse 軟體定義汽車 UCIe 小晶片 Arm Immortalis Immortalis-G715

Arm Tech Symposia 2022 ： Arm 資深副總裁 Paul Willamson 於主題演講解說如何透過全面運算實現 The Future is Bult on Arm

在今年 Arm Tech Symposia 2022 台灣場次，由 Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Willamson 擔任主題演講嘉賓， Mr. Willamson 強調， Arm 以全面運算( Total Compute )的策略，深入自行動運算、物聯網、資料中心、智慧駕駛等領域，承襲以合適的核心執行對應任務的高效率異構運算策略，滿足不同領域對於運算的需求，實現 The Future is Bult on Arm 的願景。 Arm 以往以 Cortex-A 、 Cortex-R 與 Cortex-M 三大類 CPU 核心，甫以 Mali GPU 等廣為業界熟悉，然而 Ar

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2 年前

產業消息三星 AMD intel qualcomm 微軟標準化 meta 台積電 Google Cloud Chiplet 日月光 UCIe 小晶片

晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系，成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟

小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向，包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟，旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準，共同促進開放式小晶片生態系，也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入； UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准，包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。關於組織可見官網： UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片，能夠降低晶片架構設

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3 年前

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