小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向，包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟，旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準，共同促進開放式小晶片生態系，也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入； UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准，包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。
關於組織可見官網： UCIe
借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片，能夠降低晶片架構設計複雜度、減少複雜設計造成的良率問題等，同時還可透過混合製程有效應用不同製程的優勢，但這一切都需要建立在使晶片能夠彼此溝通的通道，若要壯大產業並降低複雜度，提供統一而開放的通道技術勢在必行。
▲ UCIe 組織旨在建立開放的標準化晶片對晶片協定，使不同功能的小晶片更容易整合成系統級晶片
UCIe 指的是 Universal Chiplet Interconnect Express 的縮小，當前所頒布的 UCIe 1.0 規範利用當前成熟的 PCIe 、 CXL 等業界標準作為基礎，涵蓋包括晶片 I/O 實體層、晶片到晶片協定與軟體堆疊；同時為了擴大生態鏈， UCIe 也開放給聯盟成員使用，舉凡自雲端服務供應商、晶圓代工、系統 OEM 、矽智與晶片設計業者等，當前組織已經邁入整合成開放標準的最後階段，預計今年稍晚完成產業組織整合，屆時將著手下一世代技術、包括小晶片外型規格，管理與強化安全性與其它必要之協定。
更完整的訊息可見 UCIe 官方白皮書： 打造一個小晶片開放生態系( Intel 資深院士 Debendra Das Sharma 撰)
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