新品資訊 回收再利用 日月光 高雄大學 晶圓膠帶 廢料再生 彪琥鞋業 鞋底 高雄大學和半導體封測廠合作 研發出晶圓膠帶廢料再生鞋底 高雄大學攜手封測龍頭日月光，突破技術限制、成功回收再利用半導體製程中衍生的廢棄膠帶，將電子廠每年產生200公噸廢料，轉換成為在地製鞋大廠彪琥鞋業的鞋子大底原料。 國立高雄大學今天透過新聞稿表示，這項「廢膠帶循環回收再利用」產學合作技術，是由化材系主任蘇進成主持的綠色材料與資源實驗室，與日月光半導體研發副總經理洪志斌帶領「集團研發化學暨環保實驗室」合作，找出TPO（熱塑性聚烯烴）最佳造粒製程，再由高雄在地製鞋大廠彪琥實際用於生產鞋大底。 蘇進成說明，半導體封裝廠進行研磨、薄化、切割及相關製程，為保護晶圓常以切割膠帶、研磨膠帶、紫外線可硬化膠帶等材料包覆支撐，一次性使用完畢即成下腳料，但因膠膜含有 中央社 2 年前
產業消息 台灣 高通 5G mmWave 企業專網 日月光 日月光攜手高通與台灣產官學打造全球第一座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠 在 5G 應用的願景當中，借助企業專網結合低延遲、高頻寬的 5G 技術建構新一代智慧工廠是相當重要的發展方向；立基台灣的全球半導體封裝與測試大廠日月光今日宣布，攜手高通 5G 技術，與包括亞太電信、亞旭電腦、資策會、 Ericsson 、富鴻網、國立成功大學智慧製造研究中心等台灣與全球產官學界，在經濟部工業局指導下，打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。 日月光的 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠建構在企業專網架構上，並在場域全面使用台灣 5G 終端設備，結合 5G SA mmWave 雙連線的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻；借助獨立組網 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 AMD intel qualcomm 微軟 標準化 meta 台積電 Google Cloud Chiplet 日月光 UCIe 小晶片 晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系，成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟 小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向，包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟，旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準，共同促進開放式小晶片生態系，也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入； UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准，包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網： UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片，能夠降低晶片架構設 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 iPhone qualcomm 高通 5G 日月光 日月光將協助蘋果封裝測試自製 5G 連網晶片 預計 2023 年用於新款 iPhone 13 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以iPhone 15為稱)，使得原訂與Qualcomm合作關係可能會提前結束。 蘋果先前傳聞自製的5G連網晶片，目前有消息指稱已與台灣日月光洽談合作事宜，或許將由日月光旗下日月光半導體，以及矽品精密協助其5G連網晶片封裝測試。 在此之前，日月光也與Qualcomm維持合作關係，透過日月光半導體及矽品精密提供封裝測試服務，而目前Qualcomm向蘋果提供的5G連網晶片，便是由日月光半導體及矽品精密進行封裝。 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以 Mash Yang 3 年前
產業消息 AI 中華電信 高通 5G mmWave 日月光 高通、日月光、中華電信聯手打造台灣首座 5G mmWave 企業專網智慧工廠，希冀將台灣經驗推廣到全球市場 高通技術公司宣布攜手日月光、中華電信今日宣布在高雄以 5G mmWave 企業專網打造全台首座 5G 智慧工廠，這座日月光 5G 智慧工廠也是全球首座在實際工作場域架設 mmWave 並與既有 4G 網路整合的企業專網智慧工廠，同時攜手多家台灣科技與新創公司，除了協助台灣半導體產業鏈創新與台灣 5G 技術發展，也希望藉日月光 5G 智慧工廠將台灣經驗推廣到全球。 此作日月光 5G 智慧工廠由多家台灣廠商參與基礎建設與設備，包括電信寬頻設備大廠中磊電子、智慧視覺解決方案供應商華晶科，記者會現場也展示女媧創作科技的女媧智慧機器人、仁寶混合實境、宏碁 Acer Spin 7 5G 筆電、首屆高通台灣 Chevelle.fu 4 年前
