高雄大學攜手封測龍頭日月光，突破技術限制、成功回收再利用半導體製程中衍生的廢棄膠帶，將電子廠每年產生200公噸廢料，轉換成為在地製鞋大廠彪琥鞋業的鞋子大底原料。
國立高雄大學今天透過新聞稿表示，這項「廢膠帶循環回收再利用」產學合作技術，是由化材系主任蘇進成主持的綠色材料與資源實驗室，與日月光半導體研發副總經理洪志斌帶領「集團研發化學暨環保實驗室」合作，找出TPO（熱塑性聚烯烴）最佳造粒製程，再由高雄在地製鞋大廠彪琥實際用於生產鞋大底。
蘇進成說明，半導體封裝廠進行研磨、薄化、切割及相關製程，為保護晶圓常以切割膠帶、研磨膠帶、紫外線可硬化膠帶等材料包覆支撐，一次性使用完畢即成下腳料，但因膠膜含有多種高分子（塑膠）成分且質地佳，研判仍有回收再利用價值。
洪志斌指出，廠方原作法是將廢膠帶製成固體再生燃料，已優於業界常見的焚化處理，但為尋求更永續與高值化方案，與高雄大學合作，嘗試將廢料轉換為TPO（熱塑性聚烯烴）回收料，取代鞋大底傳統採用的EVA（乙烯-醋酸乙烯酯），希望能環保多盡份心力。
由於膠帶內含多層膠膜、黏著劑、接合樹脂等複合堆疊組成，儘管都是塑膠，但各自成分、特性不同，若人工分層拆解又耗時費力，這也是業者寧可焚化不回收主因。團隊克服異材質相分離難題，先造出接近EVA特性的粒子，再造出彈性、混合性均佳的TPO粒子，目前已累積5種不同特性成果，並將造粒成果交由彪琥鞋業實際生產驗證，落實循環經濟產業鏈。
彪琥鞋業經理薛博祥表示，這項委託「挑戰性十足」，使用EVA製作鞋大底早是業界慣例，為了適應材料TPO，工廠重新調整模具、參數，反覆修正找出最佳製程，成功製出摻入TPO比例達55%的鞋大底，也不犧牲鞋子支撐身體平衡、吸震、反彈及均壓等基本條件，未來將設計開發運動、休閒等多種鞋款。
▲高雄大學化材系教授蘇進成21日表示，半導體製程中的晶圓膠帶（右）一次性使用完畢即成下腳料，但經回收處理，可將廢料轉換為TPO（熱塑性聚烯烴）回收料粒子（左），取代鞋大底傳統採用材料，希望能環保多盡份心力（高雄大學提供）。
