日月光將協助蘋果封裝測試自製 5G 連網晶片 預計 2023 年用於新款 iPhone 13

2022.02.25 02:55PM
照片中提到了Phhe,包含了瑪利亞廣場、慕尼黑、無線、蘋果、移動電話

目前市場傳聞指稱,蘋果已經投入自製5G連網晶片,最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以iPhone 15為稱),使得原訂與Qualcomm合作關係可能會提前結束。

蘋果先前傳聞自製的5G連網晶片,目前有消息指稱已與台灣日月光洽談合作事宜,或許將由日月光旗下日月光半導體,以及矽品精密協助其5G連網晶片封裝測試。

在此之前,日月光也與Qualcomm維持合作關係,透過日月光半導體及矽品精密提供封裝測試服務,而目前Qualcomm向蘋果提供的5G連網晶片,便是由日月光半導體及矽品精密進行封裝。

目前市場傳聞指稱,蘋果已經投入自製5G連網晶片,最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以iPhone 15為稱),使得原訂與Qualcomm合作關係可能會提前結束。因此從時間推估的話,蘋果目前投入自製5G連網晶片設計與測試,將能順利應用在明年計畫推出的新款iPhone。

現在還無法確認蘋果自製5G連網晶片規格,而蘋果的5G連網技術有部分顯然是源自2019年接手的Intel通訊業務,而後續更陸續對外招募技術人才、強化無線連網技術資產,藉此提升本身5G連網技術研發能力。

不過,相關看法認為即使蘋果不再與Qualcomm合作,轉為使用自製5G連網晶片,在涉及CDMA通訊技術部分,依然必須從Qualcomm手中取得技術專利使用授權。

0 則回應

你可能有興趣的文章