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照片中提到了ASUS、GEFORCE RTX™，跟華碩有關，包含了相機配件、顯示卡、固態硬盤、華碩、M.2

由於新一代主流級顯示卡只用了 PCIe x 8 通道，華碩天馬行空的乾脆在 RTX 4060 Ti 設了一條 M.2 插槽

雖然一般桌上型顯示卡都會使用完整的 PCIe x16 通道，不過對於某些效能層級以下的產品根本也用不到完整的 PCIe X 16 通道，故為了降低設計複雜與成本度乾脆就只使用 PCIe X 8 通道，例如 2023 年問世的 AMD 的 Radeon RX 7600 與 NVIDIA 的 GeForce RTX 4060 系列皆是如此；不過即便只使用到 PCIe x 8 通道，顯示卡還是佔了一整條的 PCIe x 16 插槽，華碩繼先前 Computex 展示將顯示卡供電挪至主機板的概念後，再度突發奇想的拋出一項新概念：在 PCIe x 8 的 GeForce RTX 4060 Ti 進行加工

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照片中提到了Mac Pro、DON，包含了電腦機箱、蘋果手機、電腦、印度、蘋果

雖然全新 Mac Pro 給了 PCIe 插槽，但恐怕你還是別想安裝 AMD 與 NVIDIA 的顯示卡

蘋果在 WWDC 宣布處理器去 Intel 化的最後一步： M2 Ultra 晶片與 Mac Pro 工作站，借助以雙 M2 Max 構成的 M2 Ultra 晶片，以及最高達 192GB 的統一記憶體，使得效能得以較採用 Intel 處理器時期大幅翻倍，同時機箱結構也保留多路的 PCIe 插槽，只不過以蘋果的習慣，這些 PCIe 插槽的目的並非為了提供使用者自由性，而是用於擴充蘋果認證的介面卡，這也意味著能夠安裝如 AMD 、 NVIDIA 顯示卡的機率微乎其微。蘋果不開放安裝驅動的話，能安裝 GPU 也沒意義理由並不難理解，即便蘋果預留通用的 PCIe 插槽，然而最根本的問題是蘋果給不

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照片中提到了NCEPT MOTHERBOARD、TUF GAMING、13.5，包含了電腦機箱、電腦機箱、電腦硬件、中央處理器、電腦

COMPUTEX 2023 ：華碩展出 360 水冷頂級顯示卡 ROG Matrix GeForce RTX 4090 ，以及橋接 PCIe 電源的背 I/O 主機板與無電源母座顯示卡概念

華碩在 COMPUTEX 2023 展示兩項有趣的技術，一項是將於 2023 年第三季推出的頂級水冷散熱顯示卡 ROG Matrix 4090 ，另一項則是因應當前 PC DIY 玩家藏線需求，透過結合背插 IO 主機板與供電金手指的主機板對顯示卡直接供電概念。採用液態金屬介質與磁吸風扇的 ROG Matrix GeForce RTX 4090 ▲ ROG Matrix GeForce RTX 3090 借助散熱系統與 360 水冷將時脈提升到更高的境界，預計第三季問世 ROG Matrix 是 ROG 系列顯示卡的金字塔頂峰產品， ROG Matrix GeForce RTX 4090 藉

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照片中提到了SM2268XT、SM2268XT、M4GGR064031，跟矽動、索馬萊寧基爾加考帕有關，包含了固態硬盤、電子產品、快閃記憶體、固態硬盤

慧榮 SMI 推出第三代 PCIe Gen 4 主控 SM2268XT ，強調可為高成本效益的 DRAM-less PCIe Gen4 NVMe SSD 帶來高效能與可靠

慧榮科技 SIM 宣布推出旗下第三代 PCIe Gen 4 主控 SM2268XT ，強調進一步將 NAND 的傳輸效率最佳化，並且可在不影響吞吐量與延遲，搭配新一代 TLC 與 QLC 3D NAND 顆粒提供全面的數據完整性與除錯功能，為具成本效益的 DRAM-less PCIe Gen4 NVMe SSD 帶來高性能與可靠。 ▲ SM2268XT 規格 SM2268XT 採用雙核 ARM R8 即時處理器架構，以 4 個 16Gb/s PCIe 通道支援 4 路 NAND ，每路傳輸速度達 3,200MT/s ，搭配新一代高速 TLC 與 QLC 3D 能進一步提升推吐；同時借助高效能雙

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Solidigm P44 Pro PCIe Gen 4.0 1TB SSD 評測，表現合乎預期的高性能 Gen 4.0 SSD

由前 Intel 儲存部門與 Sk Hynix 結合而來的儲存品牌 Solidigm 雖對消費者屬新興品牌，當前的產品也仍不算多，但以具備軟硬體實力的兩大知名儲存品牌作為後盾，使其產品具備相當的可信賴度； Solidigm 繼推出主打平價的 P41 Plus Gen 4.0 SSD 後，再推出鎖定追求極致效能的玩家級新品 Solidigm P44 Pro PCIe Gen 4.0 SSD 。 ▲ P44 Pro 是 Solidigm 第二款消費級 PCIe Gen 4.0 儲存產品雖說目前新一代 PC 平台已經逐漸支援 PCIe 5 技術，但考慮到實際情境，姑且先不論 PCIe Gen 5.

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照片中提到了A、SK hynix、CXL 2.0 Memory，跟SK海力士、SK海力士有關，包含了DDR5 SDRAM、DDR5 SDRAM、計算快速鏈接、動態隨機存取存儲器、內存

SK Hynix 推出資料中心級 CXL DDR5 記憶體樣品，使用基於 PCIe 的 CXL 協議可擴充記憶體總容量與總頻寬

韓國 SK Hynix 公布基於 DDR5 RAM 與 PCIe 5.0 的 CXL 2.0 記憶體樣品，使用 EDSFF E3.S 型態，借助基於 PCIe 5.0 x 8 通道的 CXL 協定，能夠使資料中心系統突破 CPU 平台記憶體通道限制，利用 PCIe 通道提升系統記憶體容量，使系統實現高達 1.15TB 的總 RAM 容量。 SK Hynix 預計會在 8 月初的快閃記憶體封會、 9 月下旬的 Intel Innovation 與 10 月的 OCP 峰會進行展示。 ▲借助利用 4 路 PCIe 5.0 x8 的 CXL 2.0 記憶體模組，使記憶體總頻寬提升同時總容量翻倍 SK

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照片中提到了CELEBRATING、30、YEARS OF，包含了水、ZDNet、28頻段、數據、예정이율

PCI-SIG 公布 PCIe 7.0 規範，速度提升至 128GT/s 、預計 2025 年亮相

隨著異構運算的需求提高，使得長時間停滯在 PCIe 3.0 規範後的新版本更迭速度提高； PCI-SIG 宣布在 2022 年的開發者大會除了歡度組織成立 30 周年，也一併宣布 PCIe 7.0 規範，將自 PCIe 6.0 的 64GT/s 翻倍提升到 128GT/s ，同時設立 3 年後正式推出的目標，意味著最快 2025 年即可看到 PCIe 7.0 的誕生。目前 PCI-SIG 初步訂立幾項 PCIe 7.0 的相關規範，其一是具備 128GT/s 的速度以及藉助 x16 配置達 512GB/s 的雙向傳輸性能，同時採用 PAM4 訊號，也繼續提供低延遲與高可靠的目標，還有提升能源

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照片中提到了IIISI、PRO X670-P WIFI、PRO，包含了母板、母板、中央處理器、微星國際、英特爾

Computex 2022 ：微星公布 AM5 插槽 X670 系列主機板規劃，同步推出 WS WRX80 工作站主機板與 PCIe 5.0 的新式大功率電源供應器

微星在今年 Computex 公布多項 PC 零組件計畫，其中包括針對秋季即將問世的 AMD Ryzen 7000 系列與 AM5 插槽，率先宣布包括 MEG X670E GODLIKE 、 MEG X670E ACE 、 MPG X670E CARBON WIFI 與 PRO X670-P WIFI 等 X670 系主機板，另外也因應即將問世的 Ryzen Threadripper PRO 5000WX 、 Threadripper PRO 3000WX 推出久違的工作站主機板 WS WRX80 ，以及為年末新一代顯示卡備戰的 PCIe 5.0 大功率電源 MEG Ai1300P PCIE5

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Computex 2022 ： AMD 公布 Ryzen 7000 與 AM5 插槽更多細節，時脈突破 5GHz 大關、初期提供三款晶片組、相容 AM4 散熱器扣具、秋季正式推出

AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節，強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台，不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器，但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組，包括 X670E 、 X670 與 B650 ，也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。 ▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取，單執行緒提升 15% ▲ CPU Chiplet 為 5nm ，而 IO DIE 為 6nm 一如先前預告

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照片中提到了LC23、LC12、Inal，包含了圖形處理單元、圖形處理單元、英偉達、中央處理器、數據處理單元

NVIDIA 解析「Hopper」 H100 GPU 加速運算效能提升秘密藉由第 4 代 NVLink 提高加速運算效能

在電晶體數量、時脈、快取記憶體與HBM記憶體容量均大幅提升，加上傳輸頻款也明顯增加，並且加入全新運算技術與TMA非同步執行計算功能，將使H100 GPU在運算加速能有更明顯突破，同時這樣的突破並非僅侷限在硬體升級，更包含運算架構模式改變，一如NVIDIA最初在Volta架構的V100 GPU加入Tensor Core設計，進而讓整體運算加速更為顯著。針對此次GTC 2022公布代號「Hopper」的H100 GPU，以及名為Superchip的設計方案，NVIDIA團隊在後續釋出技術白皮書與進一步深入解說文章中，詳細說明新款GPU所帶來改變，同時也進一步在訪談說明更多細節。 H100 GPU

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