nvlink 全攻略 (82905) - Cool3c

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美國超級電腦Doudna將由NVIDIA Vera Rubin驅動，將模擬運算、資料處理與AI無縫整合在單一系統

美國加州柏克萊勞倫斯柏克利國家實驗室(Lawrence Berkeley National Laboratory)公布突破性的超級電腦計畫Doudna以及其理念，Doudna為加速諾貝爾獎及科學研究所設計，也將象徵美國在HPC領域領導地位的重大國家級投資，確保美國研究人員可掌握最頂尖的工具應對全球關鍵挑戰；Doudna以NVIDIA下一代的Vera Rubin平台驅動，結合AI與模擬運算能力，旨在協助美國頂尖科學探索與研究者解決核融合、天文學與生命科學領域的未來挑戰，預計在2026年啟用。不僅著重性能、更重視影響力的次世代超級電腦系統左為Jennifer Doudna，中為NVIDIA執行

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Computex 2025：黃仁勳談NVIDIA NVLink Fusion生態系，業界尋求立即可用的高速連接技術、NVIDIA希冀共同帶動產業創新

NVIDIA在Computex 2025宣布NVLink Fusion計畫，為像是聯發科、富士通產業夥伴甚至原本被視為競爭對手的高通敞開雙手，使生態系夥伴能利用NVLink技術建構客製化ASIC或是機架系統；黃仁勳在全球媒體問答被問及為何會選擇提供NVIDIA的獨家技術予其它同業，黃仁勳表示最主要的原因是產業對於類似NVLink的高速互聯技術有強烈的需求。 UCIe、CXL等進展緩速，業界急需成熟可用的高速互連技術 ▲黃仁勳表示業界急需馬上可用的高速互連技術黃仁勳表示，其它友商確實透過聯盟方式倡議UCIe、CXL的NVLink相似競爭技術，然而從結果來說其它競爭速度的發展速度仍趕不上產業對於

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Computex 2025：高通資深副總裁Alex Katouzian表示加入NVLink Fusion計畫有助展現高通CPU設計實力，2nm產品確實有規劃但時程未定

高通高通資深副總裁暨行動、運算與XR總經理Alex Katouzia的發言層級基本上僅次於執行長Cristiano Amon，同時也是自90年代就經常前來台灣與供應鏈見面的高通資深員工並多次參與Computex，過往也經常成為高通在Computex媒體活動的主要對外發言人；高通在Computex 2025的首日也由Alex Katouzia與媒體進行小型訪談，Alex Katouzia提到，高通與台灣的關係始於網通，而後進入智慧手機時代，現在高通也藉由Snapdragon X平台再次觸及台灣的PC產業。高通認為NVLink開啟新藍海，可展現高通於客製化CPU的實力 ▲Alex Katouzi

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Conputex 2025：聯發科預告首款2nm晶片將在9月流片，相對3nm提升15%性能、降低25%能耗

聯發科MediaTek執行長蔡力行於Computex 2025首日的主題演講透露，聯發科首款2nm製程晶片將會在2025年9月中旬流片，並預期相較3nm製程可提升15%性能、減少25%功耗，不過蔡力行並未透露該晶片屬於旗下哪一類的產品線，表示後續待時機來臨會公布更多細節。聯發科與NVIDIA緊密合作為首款2nm晶片類型引發遐想 ▲蔡力行並未公布首款2nm晶片類型，但與NVIDIA積極的合作案有多種可能性雖然聯發科高階晶片以天璣系列最廣為人知，不過值得注意的是聯發科傳聞將於NVIDIA合作打造Window on Arm的PC級晶片，還有在Computex 2025宣布參與NVIDIA NVL

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Computex 2025：高通將以Arm指令集客製化CPU再戰伺服器領域，並加入NVIDIA NVLink Fusion生態系提供差異化晶片

在NVIDIA Computex 2025主題演講公布的NVIDIA NVLink Fusion計畫中，高通即是名列合作生態系夥伴中；而在高通主題演講上，高通執行長Cristiano Amon也簡單分享為何高通要再戰伺服器產品以及與NVIDIA NVLink Fusion的策略合作關係，此外Cristiano Amon也強調目前與Arm的指令集授權和解後，雙方也是緊密的合作夥伴，除了智慧手機、智慧車載以外，包括伺服器也將利用Arm指令集建構具效益的客製化CPU。 Cristiano Amon表示，將於近期宣布更完整的高通伺服器CPU產品規劃 ▲Cristiano Amon表示近期將會公布更多伺

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GTC 2025：NVIDIA執行長證實2026年下半年推出Vera CPU與Rubin GPU同時擴展NVL系統互連，Rubin之後將由Feyman GPU架構接手

NVIDIA執行長黃仁勳於GTC 2025短暫介紹下一代加速運算產品計畫，一如黃仁勳在COMPUTEX 2024的NVIDIA主題演講提及，NVIDIA將在2026年下半年公布包括Vera CPU與Rubin GPU等下一代架構，以及在2027年公布Rubin Ultra增強版GPU；然而此次黃仁勳再進一步的公布更多關於Vera與Rubin的相關細節，最值得關注的是Vera Rubin的NVL機架系統將擴展自144個GPU，而預計在2027年公布的Rubin Ultra NVL機架系統將以NVLink貫串高達576個GPU，進一步擴展單一機架內部高速互連的規模，此外預告Rubin之後的架構將以

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照片中包含了鍵盤手、鍵盤手、音樂鍵盤、鍵盤樂器、音樂家

COMPUTEX 2024：NVIDIA執行長笑看市場競爭：NVIDIA是前瞻技術逐夢者、多項私有技術已化為產業標準

NVIDIA執行長黃仁勳是COMPUTEX 2024的焦點人物，在結束開展前夕舉辦的主題演講後，黃仁勳在COMPUTEX正式開展第一天接連走訪夥伴攤位、幫車載技術合作夥伴聯發科站台後進行全球媒體問答，風趣的黃仁勳也不忘碎念在忙了一整天幾乎未進食之下好不容易趁機吃幾口的火雞三明治有點乾，但讓他稍稍補充體力可應對媒體發問。總結黃仁勳提到的，NVIDIA是一家築夢踏實的前瞻技術公司，在看不到明確未來前就勇於投入許多技術的挖掘與創新，如今也笑看競爭者的追隨。 NVIDIA認為UALink需要時間才能有初步成果，但此時此刻邁入第5代的NVLink也沒停下腳步 ▲黃仁勳強調NVLink已經推出7年歷經5代

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照片中提到了Ultra Accelerator Link、+、Ultra Ethernet，包含了階段、學術會議、研討會、慣例、投影屏幕

COMPUTEX 2024：AMD將聯手Intel、Google、博通以開放的UALink晶片互聯標準與Ultra Ethernet圍攻NVIDIA的AI光明頂

AMD執行長Lisa Su在COMPUTEX 2024主題演講最後一項AI與加速運算的環節是介紹連接技術，然而Lisa Su特別強調AMD為了與生態系夥伴共同茁壯並未選擇自行發展技術，而是與包括Intel、Google、Meta、博通、微軟等產業夥伴共推開放產業標準，包括針對晶片級互聯的UALink，以及機架高速乙太網路互聯標準Ultra Ethernet，這種放下過去相互競爭、跨品牌陣營攜手合作頗有武俠小說六大門派圍攻光明頂的意象。 ▲UALnik是由NVIDIA以外的多家AI加速運算公司聯合推動的高速晶片互連開放標準 ▲Ultra Ethernet也是為了抗衡承接Mellanox機架互連網

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照片中提到了822、111，包含了電子零件、電子零件、電子產品、印刷電路板、電子電路

包括AMD、Intel等反NVIDIA NVLink聯軍共同推出UALink開放連結標準，實現AI加速器高速互通

NVIDIA的NVLink是為了通用的PCIe無法實現NVIDIA希冀的異構高速互連所開發的連結技術，隨著NVIDIA成為引領當前AI加速與HPC運算的龍頭，包括AMD、Intel、博通、Cisco、Google、HPE、Meta，微軟等其它陣營決定攜手推出抗衡開放高速連接標準UALink，預計在2024年第三季正式成立聯盟組織。 UALink(Ultra Accelerator Link)的目的大致上與NVLink相同，是為了因應AI加速時代異構處理器高速多向連結的傳輸技術，唯獨特別強調是開放標準，以對照由NVIDIA獨立開發的NVLink技術。在目前公布的UAlink 1.0規範，一個運

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照片中提到了KEPLER、Graphics、mory 2 to 4X memory，包含了屏幕截圖、黃健森、顯示卡、英偉達、NVIDIA A100 PCIe

自2012年回顧NVIDIA GTC大會，一探NVIDIA如何成就今日CUDA GPU加速運算與AI霸業

在2024年，NVIDIA首次在COVID-19疫情解封後將年度活動NVIDIA GTC大會恢復實體活動，吸引達1.5萬人報名前往美國加州聖荷西參與，也是歷屆規模與參與人數最大的一場GTC活動；筆者很幸運的在約十年前就陸續有機會參與GTC大會，然而自筆者開始接觸GTC活動之初，GTC大會的聲勢與規模與現在截然不同。回到2012年的時空情境，台灣財經產業一片唱衰NVIDIA並表示隨時可能倒閉，但若從每年GTC的進展，不難看到當前NVIDIA在加速運算與AI的霸業早已有跡可循；以筆者個人的認知，NVIDIA當前的成功，建立在堅持發展認為有未來性的技術，並以GPU為核心一路擴展技術宇宙，待到對的時

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