NUVIA 全攻略 (137726) - Cool3c

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照片中提到了es、$5G、www.p，跟艾米斯通訊、聖伊莎貝爾有關，包含了企業家、克里斯蒂亞諾·阿蒙、高通公司、癮科技、物聯網

高通 2022 年 Snapdragon 峰會提前至 11 月中舉辦，有望公布 Snapdragon 8 Gen 2 與 Snapdragon 8cx Gen 4

以往做為高通公布旗艦平台的 Snapdragon 峰會都定期在 12 月初於夏威夷舉辦，不過在高通官方網站年度活動議程中， 2022 年的第 5 屆 Snapdragon 峰會卻提前半個月，改為 2022 年的 11 月 14 日至 11 月 17 日之間舉辦，顯示高通今年打算提前公布 Snapedragon 重點產品，不過關於活動地點與活動議程等皆還未公開，點進去活動仍為 2021 年的 Snapdragon 峰會議程頁面。 ▲高通在 2021 年底的投資者日大會預告 2023 年新一代 Snapdragon 筆電平台將率先導入 Nuvia 微架構依照慣例推測高通有可能會在此次活動公布新一

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照片中提到了5nm、Windows PC Platform、Incredible，跟索那西有關，包含了驍龍 8cx 第 3 代、5 nm製程、高通金魚草、高通公司、筆記本電腦

高通 Snapdragon 8cx 跑分數據曝光，別說 Apple M2 、甚至仍落後 Apple M1

受到蘋果 Apple Silicon 的 Mac 產品的刺激，高通在 2021 年宣布未來將導入由 Nuvia 團隊研發的 CPU 架構的全新 PC 級 SoC 產品，不過仍在 2021 年為久未真正改版的 Snapdragon 8cx 升級到代號上的三代、實質上的二代產品，今年 CES 則看到聯想發表搭載 Snapdragon 8 cx Gen 3 的 ThinkPad X13s ，這也是當前市場唯一一款搭載 Snapdragon 8cx Gen 3 的零售終端產品，不過隨著蘋果今年發表 Apple M2 ，也不免被拿來做比較，但最終 Snapdragon 8cx Gen 3 的表現仍不盡理

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照片中提到了Next-gen CPU、Positioned to be、the preferred，包含了高通努維亞、高通公司、中央處理器、個人電腦、ARM 架構家族

高通將在 2023 年末推出首款 NUVIA 自主 CPU 架構處理器 Hamoa ，採台積電 4nm 製程

根據高通執行長 Cristiano Amon 日前接受採訪，表示高通下一代自主 CPU 架構的 PC 級處理器將有超越性的性能表現；而知名分析師郭明錤則在個人推特補充，高通首款處理器代號 Hamoa ，將使用台積電 4nm 製程，預計在 2023 年第三季量產，但高通還得克服說服 PC 廠使用 Snapdrgaon 處理器而非 AMD 與 Intel 的 x86 處理器的問題。 The code name of Qualcomm's first chip to compete with Apple Silicon is Hamoa, which is made by 4nm (vs.

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Computex 2022 ：高通預告 Nuvia 設計的運算平台 2022 年開始提供樣品，終端裝置 2023 年問世

高通在 2021 年宣布收購 CPU 新創公司 Nuvia ，並在同一年底宣布由 Nuvia 團隊啟動自主 CPU 架構設計，在稍早高通針對 Computex 的簡報雖未再公布任何行動運算產品相關訊息，不過預告自主 CPU 架構產品將在今年內提供樣品予客戶，終端裝置則維持原訂計畫在 2023 年問世，與 2021 年末公布自主 CPU 設計的時間表相同。 ▲高通在 2021 年末宣布將由 Nuvia 團隊啟動自主 CPU 架構計畫高通在說明會提及，全新的 CPU 架構以樹立行動運算的標竿為目的，包括在性能、能耗等將相較現行使用 Arm 標準微架構設計有更出色的表現，初期將以提供 Window

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高通第二季營收增加 41% 淨利更增加 67% NUVIA 技術打造 PC 處理器將在 2023 年完成

在此次公布財報中，Qualcomm表示源自設備與服務的營收達94.17億美元，相比去年同期62.39億美元增加不少，而源自授權營收則達17.47億美元，相比去年同期16.96億美元也呈現微幅增長。 Qualcomm稍早公布2022財年第二季財報結果，其中營收達111.64億美元，相比去年同期79.35億美元約增加41%，淨利則達29.34億美元，相比去年同期17.62億美元有67%成長幅度。同時，Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon透露以NUVIA技術打造的全新自有架構PC等級處理器，將會在2023年下半年時完成製作。不過，相比去年宣布以NUVIA技術打造的處理器會在今年

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CES 2022 ：高通宣布與微軟、宏碁、華碩、 HP 以及聯想聯合推動 Windows on Arm ，並強化企業應用

隨著蘋果 Apple Silicon 成功打響 Arm 架構 PC 的聲勢，做為更早就投入 Arm 架構 PC 的高通自然也希望能夠藉此提高市場對 Windows on Arm 設備的關注，除了日前宣布將會在 2022 年末公布使用 NUVIA CPU 架構的新款 Windows on Arm 處理器，在 2021 年末的 Snapdragon 峰會也公布性能大幅提升的 Snapdragon 8cx Gen 3，在 CES 期間雖未有新平台公布，但高通宣布與多家合作夥伴建構 Windows on Arm 的 PC 設備已經廣泛深入 200 多家企業。 ▲高通宣布超過 200 家企業導入基於 S

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高通執行長 Cristiano Amon 發表年度公開信，強調統一技術藍圖在未來十年將市場規模擴大七倍

高通執行長 Cristiano Amon 在歲末之際發表年度公開信，為高通對明年與未來的展望與如何實現萬物智慧連結的世界進行分享；雖然高通近期在行動運算晶片領域被聯發科超越，高通仍繳出漂亮的成績單，在 2021 會計年度創下營收紀錄，受惠於智慧手機以外的業務多元化策略，高通已經連續五季保持半導體業務睡前利潤超過 100% 的同比成長，還有實現技術授權業務的穩定發展。 Cristiano Amon 對高通在 2022 年的發展深具信心，強調高通處在數位轉型與主業產業趨勢的交匯點，各領域產業皆對高通技術的需求增加，包括行動與 PC 結合，基於 5G 的光纖級無線固網應用，實體與數位空間融合的原宇宙

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面對聯發科天璣 9000 來勢洶洶，高通認為架構差異化、長期耕耘的生態是 Snapdragon 8 Gen 1 的硬實力所在

在高通舉辦 Snapdragon 峰會前夕，聯發科公布架構大升級的天璣 9000 平台，不僅使用 Armv9 指令集架構與 Cortex-X2 半客製化核心，無獨有偶在 CPU 配置也採用類似高通的 1+3+ 4 規劃，不禁令人好奇在聯發科架構急起直追下，還有近年聯發科在整體市場出色的表現，高通如何看待聯發科天璣 9000 平台對 Snapdragon 8 Gen 1 的影響。高通表示，雖然乍看下天璣 9000 與 Snapdragon 8 Gen 1 在 CPU 採用相近的配置，不過若進一步探究整體架構，兩者就會出現顯著的差異，其中高通 Snapdragon 8 Gen 1 在 GPU 、

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高通預告宣告由 Nuvia 開發的 Snapdragon 筆電處理器能與蘋果處理器並駕齊驅，不過終端產品得等到 2023 年

高通在舉辦 Snapdragon 峰會前夕的投資者日大會，由技術長 James Thompson 宣布未來的 Snapdragon 筆電平台將有重大突破，在收購由前蘋果技術員工創立的 Nuvia 之後，將由 Nuvia 團隊開發基於 Arm 指令級的新一代 CPU 架構，屆時性能將不遜於蘋果的 M 系列處理器。然而要實現高通的夢想還要一段時間，高通預計在 2022 年開始提供新一代 Snapdrgaon 筆電平台的樣品， 2023 年才有望看到終端產品問世。高通在此次的活動也強調除了 CPU 架構將有顯著的提升以外，也會持續挹注 Adreno GPU 的技術發展，使其具備高效能遊戲 PC 級

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Qualcomm 將把 CPU 新創 NUVIA 的技術應用於筆電產品提升效能降低功耗

透過導入NUVIA旗下Phoenix核心設計，預期Qualcomm接下來應用在筆電產品的處理器產品，將可在每周期指令 (IPC，instructions per cycle)效能表現提升40-50%，並且讓整體電力功耗能進一步降低。同時強調不會因此與Arm關係疏遠正式接手成為Qualcomm第四任執行長後，Cristiano Amon在接受路透新聞採訪時，再次提及目前已經完成收購的NUVIA日後發展佈局。雖然並未提及進一步細節，Cristiano Amon表示將會藉由NUVIA技術擴展筆電產品應用佈局，同時也強調將可讓筆電有更大運算效能成長。從目前來看，Qualcomm收購NUVIA的

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