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以蘋果 M3 系列處理器的規格為參考探索高通 Snapdragon X Elite 為何如此規劃、真正的目標市場是甚麼
高通在 2023 年 10 月底夏威夷茂宜島的 Snapdragon Summit 公布第一款自 CPU 、 GPU 與 NPU 皆自行開發的 Snapdragon X Elite 行動 PC 處理器，而蘋果也在 10 月 31 日公布三款 M3 系列處理器，雖然不同平台難以直接衡量，不過筆者想以蘋果 M3 系列的產品定位作為基準，加上 Windows 與 Mac 的生態系不同之處等條件，作為分析高通 Snapdragon X Elite 為何會採用這樣的規格、以及其目的是鎖定哪個級距的產品。 Snapdragon X Elite 以單一設計因應多種層級產品設計 VS 蘋果 M 系列多平台發展
Chevelle.fu
1 年前
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蘋果秋季發表會：M3、M3 Pro與M3 Max處理器採3nm製程、CPU比M1快50%、支援動態快取的GPU與光線追蹤、記憶體最大達128GB
蘋果在2023年10月31日的秋季發表會公布第三世代PC級運算處理器陣容，包括基礎的M3、提供更高效能的M3 Pro與小型工作站等級的M3 Max，3款處理器借助台積電3nm製程較前一代5nm製程的M2再塞入更多的電晶體；蘋果強調M3系列借助全新的效能核心與效率核心，CPU比起M1的效能核心與效率核心分別提升30%與50%，GPU則跟進手機處理器A17 Pro加入光線追蹤，另外可搭配的記憶體容量再度提高，其中M3 Max記憶體容量最多可選128GB ，至於AI引擎提高60%，但同時先進製程結合新一代電力管理也使續航力更出色，採用M3系列處理器的新一代MacBook Pro最高可達22小時續航力
Chevelle.fu
1 年前

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