Armv9 全攻略 (138932) - Cool3c

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照片中包含了金魚草 8 代 1+、高通金魚草、高通公司、集成電路、5 nm製程

高通 Snapdragon 7 傳將採用 Armv9 指令集的 Cortex-A710 與 Cortex-A510 組合，並採用 4+4 取代以往的 2+6

在高通推出採用新命名模式的 Snapdragon Gen 1 後，日前已有傳聞高通可能將在每年中旬例行的 5G 峰會期間發表大改版的 Snapdragon 7 ，中國數碼閒聊站爆料指稱這款新世代中階平台將直接使用 Armv9 指令集的新 CPU ，並且捨棄以往 2+6 CPU 配置，改為 4+4 CPU 配置。 ▲ Snapdragon 7 傳聞一改過往系列的 2+6 CPU 配置，改為更主流的 4+4 CPU 配置根據爆料方面指稱， Snapdragon 7 將採用 4 核心 Cortex-A710 搭配 4 核心 Cortex-A510 ，並搭配 Adreno 662 GPU ，然而在討

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照片中提到了Superchips Connected by NVLink C2C、144 CPU Cores、ANNOUNCING，包含了遊戲、多媒體、電子產品、3D建模、屏幕截圖

GTC 2022 ： NVIDIA Grace CPU 再揭更多消息， 2023 年第一季推出並提供 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip

NVIDIA 在先前宣布首款基於 Arm Neoverse 架構的自主研發超算等級 CPU 產品 Grace ，此次 GTC 大會也公布 Grace CPU 即將在 2023 年第一季推出的消息，同時還公布屆時 Grace CPU 的兩種小晶片架構延伸產品 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip 。在介紹 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip ，就得先提到作為 NVIDIA 小晶片架構策略的橋樑技術 NVLink-C2C ， C2C 指的是晶粒對晶粒層級連接，而 NVLink-C2C 即是將

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三星 Exynos 2200 效能測試數據曝光，表現似乎並未大幅超越 Exynos 2100

三星在 1 月 18 日前公布新一代行動運算平台 Exynos 2200 ，這款新平台除了將採用全新的 Armv9 指令集 CPU 外，更引人矚目的是採用基於 AMD RDNA 2 GPU 架構的 Xclipse GPU ，不過關於這款處理器先前曾傳出受到 CPU 與 GPU 資源分配與發熱狀況管理，性能表現似乎不如預期，而外國網站 MySmartPrice 與爆料達人 Ishan Agarwal 就聲稱取得搭載 Exynos 2200 的 Galaxy S22 的測試數據，從該網站聲稱的跑分表現似乎呼應跑分效果不佳的傳聞。根據 MySmartPrice 公布的成績， Exynos 2200

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照片中提到了M1、8-core、CPU，跟iMac有關，包含了建築、iPad Pro、蘋果MacBook Pro、MacBook Air、蘋果M1

傳 Apple M2 處理器雖為全新架構設計，但性能提升幅度有限

依照產品週期，蘋果應該會在 2022 下半年宣布新一代的 Apple M2 筆電級處理器，而彭˙博社的記者 Mark Gurman 指稱， Apple M2 雖然會採用全新的架構，不過 Apple M2 的效能對比現行 Apple M1 僅有些許的提升，不會帶來顛覆性的變化，另外業界也傳出 Apple M2 將採用 10 核 GPU ，搭配 8 核 CPU 設計。依照蘋果的產品策略， Apple M2 是 Apple M1 的後繼產品，產品定位在提供合宜的效能與省電、低發熱等特性，同時為了產品差異化，也不會使性能達到與使用在專業產品線的 M1 Pro 與 M1 Max 相近的層級。如果 Ma

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聯發科天璣 9000 恐為少數使用 Arm 官方旗艦級 CPU 與 GPU 微架構的頂級手機平台

隨著華為海思受中美貿易戰無法再投入新款手機晶片生產，當前智慧手機業界高階平台就剩下蘋果、高通、聯發科與三星四強相爭，而今年聯發科更早於高通、三星宣布全球首款搭載 Armv9 指令集與基於該指令集的新一代 CPU 微架構、同時搭配新一代 Mali-G710 微架構的天璣 9000 ，雖然終端產品首發最終還是輸給較晚發表的高通 Snapdragon 8 Gen 1 ，不過依照當前業界趨勢，聯發科未來恐成為唯一一家在 CPU 與 GPU 維持 Arm 標準微架構的旗艦級智慧手機晶片供應商。 ▲三星雖放棄自主 CPU 架構，但在 GPU 則轉以 AMD 合作蘋果在相當早之前，就轉為授權 Arm 指令

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亞馬遜 AWS 借助 Arm Neoverse 挹注特定領域高效率雲運算能力，為 AWS Gravition 帶來創新

亞馬遜 AWS 在近日宣布全新的 AWS Graviton3 處理器，借助 Arm Neoverse 架構的，可在特定領域帶來極高的能源效率，大幅降低能耗並提升處理速度，在複雜工作負載較 Graviton2 提升 25% 效能，而在機器學習、遊戲與媒體內容解碼的浮點運算效能提升一倍，於加密工作負載提供兩倍的運算速度，同時借助支援 bfloat16 ，使機器學習工作負載達三倍效能，這也是 Arm 架構開放創新帶來的驚人成果。同時亞馬遜 AWS 亦同步發表採用 Graviton3 的 C7g 應用實例，是業界首款採用 Arm Neoverse 並支援 DDR5 的雲端應用實例，借助更高的記憶體頻

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照片中提到了S Snapdragon、8 mobile platform、Gen 1，跟高通公司有關，包含了阿波羅、數碼展示廣告、牌、小工具、儀表

面對聯發科天璣 9000 來勢洶洶，高通認為架構差異化、長期耕耘的生態是 Snapdragon 8 Gen 1 的硬實力所在

在高通舉辦 Snapdragon 峰會前夕，聯發科公布架構大升級的天璣 9000 平台，不僅使用 Armv9 指令集架構與 Cortex-X2 半客製化核心，無獨有偶在 CPU 配置也採用類似高通的 1+3+ 4 規劃，不禁令人好奇在聯發科架構急起直追下，還有近年聯發科在整體市場出色的表現，高通如何看待聯發科天璣 9000 平台對 Snapdragon 8 Gen 1 的影響。高通表示，雖然乍看下天璣 9000 與 Snapdragon 8 Gen 1 在 CPU 採用相近的配置，不過若進一步探究整體架構，兩者就會出現顯著的差異，其中高通 Snapdragon 8 Gen 1 在 GPU 、

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照片中提到了MediaTek Dimensity 7000、5G、MediaTek，跟歐洲化學有關，包含了cpu尺寸700、中央處理器、聯發科、多核處理器、ARM Cortex-A76

中國爆料聯發科中階平台將更名天璣 7000 ，採用 5nm 與 Armv9 指令集架構

聯發科在上周甫發表新一代旗艦平台天璣 9000 ，作為原本天璣 1000 系列的後繼產品，而聯發科似乎也將把全新的命名模式套用到今年之後的天璣系列全產品線，根據中國論壇數碼閒聊站爆料指稱，聯發科的中階平台將以天璣 7000 為名，同時採用台積電 5nm 製程。 ▲爆料網站稱天璣7000 為天璣 1200 的更迭，似乎暗喻直至天璣 9000 聯發科才有意義上的真旗艦平台根據爆料指稱，天璣 7000 的工程機安兔兔表現落在 75 萬分左右，介於 Snapdragon 870 與 Snapdragon 888 之間，同時採用 Armv9 系列的 CPU 架構；有趣的是，數碼閒聊站指稱天璣 7000

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英國再度因國安因素對 NVIDIA 收購 Arm 計畫啟動第二次調查，調查時間至少為期 24 週

NVIDIA 收購 Arm 的計畫雖自 2020 年底就已經宣布，不過畢竟這樁併購案牽涉的層面相當廣泛，包括 Arm IP 授權的公平性，以及英國政府對於被視為英國之光的 Arm 再度轉手也更為謹慎，導致 NVIDIA 的收購計畫受到許多阻撓；現在英國所屬機構 CMA 再度提出因國家安全與市場公平競爭將對 NVIDIA 啟動第二次調查，至少為期 24 週、並可能還再延長 8 週，這也意味著 NVIDIA 縱使順利，最快也要到 2022 年 5 月才有可能完成收購 Arm 的計畫。 CMA 提出第二階段調查報告的原因仍是由於 Arm 授權模式的複雜性，由於 Arm 架構廣泛應用在包括智慧手機、智

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照片中提到了O Snapdragon、Tech Summit、November 30 - December 2, 2021，包含了天空、高通公司、高通金魚草、高通技術、Windows Phone

高通 Snapdragon 高峰會將在 11 月底舉辦，預計將發表 Snapdragon 898

高通稍早公布今年 Snapdragon 高峰會的舉辦時間，時間訂在北美時間的 11 月 30 日至 12 月 1 日之間，將在兩天的夏威夷時間下午 1 點、等於台灣時間隔日上午七點舉辦主題演講。根據過往慣例，將可預期高通在大會公布新一代旗艦平台 Snapdragon 898 。此外，高通亦公布將參與活動的合作夥伴，包括 Amazon Music ，Cadillac 凱迪拉克， Ernst Leitz Labs (徠卡集團旗下軟體定義相機技術公司)， Google Cloud 、聯想、微軟、 Motorola 、 Verizon 與小米。從合作夥伴或許可推測此次 Snapdrgaon 898

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