Armv9 全攻略 (138932) - Cool3c

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照片中提到了Arm TCS23、The Platform for Mobile Computing、SUPPORT，跟武器控股有關，包含了軟件、多媒體、介紹、文本、字形

Computex 2023 ： Arm 公布第二代光追 GPU 架構 Immortalis-720 與 Cortex-X4 等 2023 全面運算解決方案，因應沉浸式遊戲、即時 3D 體驗與次世代 AI 應用

Arm 在 Computex 2023 以 2023 全面運算解決方案( Total Compute Solutions / TCS23 )公布一系列 IP 產品，其中在圖形技術公布第五代 GPU 架構的 Immortalis G720 ，也是 Arm 第二款支援光線追蹤的圖形架構，相較 Immortalis-G715 ，提升 15% 的效能與效率提升，並在系統層效率提高 40% ；另在運算領域， Arm 亦公布基於 Armv9 的新一代 Cortex CPU 運算叢集，其中著重單執行緒的 Cortex-X4 較現行 cortex-X3 提升 15% 效能，並在相同製程減低 40% 能耗，但僅

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照片中提到了AmpereOne Family、Product Brief、May, 2023，跟無處不在的自動化有關，包含了運動帝國、產品、圖形、商標、文本

Ampere 公布首款基於 Arm 指令集的自主架構處理器 AmpereOne ，最多 192 核單執行緒核心、台積電 5nm 製造

Intel 前總裁 Renee James 創立的 Arm 架構處理器公司 Ampere 在 2022 年宣布將開發基於 Arm 指令集的自主架構處理器，在將近一年後的 2023 年 5 月 19 日， Ampere 正式在中國發表自主架構的 AmpereOne 系列處理器，具備高達 192 核單執行緒核心，標榜是業界當前核心密度最高的處理器，也由於仍依循 Arm 指令集， AmpereOne 也同樣保有與先前基於 Arm Neoverse 架構的 Ampere Altra 與 Ampere Altra Max 處理器的相容性。 AmpereOne 並非為取代現行 Ampere Altra 、

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照片中提到了MANCE ORE、CPU、2.8GHz，包含了顯示裝置、高通金魚草、高通公司、台積電、顯示裝置

Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計

高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un

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照片中跟薩菲威股份有限公司有關，包含了公開演講、T恤衫、言語、公開演講、音響器材

高通與微軟、 Adobe 攜手釋放 Windows on Snapdrgaon 裝置與 AI 潛能，新一代自研 CPU 將以 Oryon 為名、 2023 年送樣

高通在 2022 年 Snapdrgaon 技術高峰會第二日主題演講的重頭戲之一即是宣布在 Windows on Snapdragon 的進展，包括與微軟、 Adobe 集團合作，借助 Snapdragon 與 AI 提升消費者，花旗集團也現身說法介紹導入 Windows on Snapdragon 裝置為企業帶來的效益，同時也預告高通下一代自研 CPU 將以 Oryon 作為名稱，採用 Oryon CPU 架構的晶片平台將於 2023 年送樣至合作夥伴。 ▲微軟與高通深入合作進一步釋放 Snapdrgaon 平台與專屬 AI 架構的潛能 ▲ Snapdragon 8CX Gen 3 有絕佳的

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照片中提到了8cx、Qualcomm、Capdragen，跟高通公司有關，包含了電子產品、高通金魚草、個人電腦、電子產品

高通首款 Nuvia 架構 Snapdragon 晶片打入供應鏈，預計 2024 年出現市場終端裝置

高通 Qualcomm 在 NVIDIA 宣布收購 Arm 計畫不久後收購基於 Arm 指令集的 CPU 架構新創公司 Nuvia ，並在 2021 年投資者日宣布啟動 Nuvia 自研 CPU 架構計畫並將率先用於 PC 裝置領域；雖然高通目前與 Arm 陷入錯綜複雜的專利授權模式抗爭，但在高通 2022 年財報電話中，高通執行長 Cristiano Amon 證實基於 Nuvia 架構的晶片已經獲得設備商供應鏈青睞，進入 Design Win 階段，但實際終端設備上市的時間則遠於 2021 年聲稱的 2023 年，要至 2024 年才會看到設備問世。 ▲ Nuvia 正面臨 Arm 不承認

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照片中提到了Positioned to be、the preferred、platform for PCs，包含了高通努維亞、高通公司、中央處理器、ARM 架構家族、片上系統

高通的 Nuvia 自研核心計畫遭 Arm 提出訴訟，聲稱 Nuvia 的微架構授權被高通併購後無效

專利授權一向是複雜的問題，除了俗稱的專利蟑螂以外，許多看似不相關甚至還有合作關係的大廠商對簿公堂也往往是各種錯綜的專利糾葛，而現在高通的 Nuvia 自研 CPU 架構計畫受到專利訴訟阻撓，出手的不是競爭對手，而是作為 Arm 指令集與架構 IP 供應的 Arm ，但如果探究原因應該不算太複雜，單純就是高通收購 Nuvia 之後的指令集專利授權轉移問題。根據 Arm 的論點，當時與 Arm 洽談指令集( Armv9 )授權的是 Nuvia ，然而 Nuvia 被高通收購後，僅有向 Arm 購買微架構(如 Cortex-X 、 Cortex-A )授權的高通並不持有指令集授權，故聲稱高通的 N

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Arm 新一代 big.LITTLE 不僅達到 12 核配置，理論上甚至容許 12 核 Cortex-X3 設計

Arm 在 Total Compute Solutions 2022 大會公布第二世代 Armv9 指令集 CPU 微架構 Cortex-X3 與 Cortex-A715 ，筆者認為第二世代 Armv9 指令集 CPU 的誕生不僅帶來效能的世代增長，更重要的是 Arm 宣布新一代 big.LITTLE CPU 叢集技術將突破目前 8 核心上限，達到最高 12 核心組合，同時甚至可容納達 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 的組合，意味著 Arm 架構在消費級產品將具備更彈性的核心配置與更出色的效能。在稍早台灣 Arm 團隊針對 Total Compute Solu

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照片中提到了Premium Sustained Performance and、Efficiency for Next-Generation Devices、NEW，跟武器控股、奧托有關，包含了軟件、圖形、商標、字形、多媒體

Arm 公布全新 Cortex-X3 、 Cortex-A715 CPU 微架構，可構成 PC 級 8+4 大小核配置

Arm 在此次 Total Compute Solutions 2022 大會宣布兩項高階 Cortex-A 微架構，包括新一代半客製核心 Cortex-X3 ，以及高效能核心 Cortex-A715 ，至於小核則維持 Cortex-A510 ，但借助新製程能夠再降低 5% 能耗。值得注意的是 Arm 導入全新的 DSU-110 ，可使 big.LITTLE 技術達到最高 12 核心配置，最多可採用 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 配置，使 Arm Cortex-A CPU 微架構能用於打造高效能 PC 處理器。第二世代 Armv9 指令集強化安全功能 Arm

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照片中提到了es、$5G、www.p，跟艾米斯通訊、聖伊莎貝爾有關，包含了企業家、克里斯蒂亞諾·阿蒙、高通公司、癮科技、物聯網

高通 2022 年 Snapdragon 峰會提前至 11 月中舉辦，有望公布 Snapdragon 8 Gen 2 與 Snapdragon 8cx Gen 4

以往做為高通公布旗艦平台的 Snapdragon 峰會都定期在 12 月初於夏威夷舉辦，不過在高通官方網站年度活動議程中， 2022 年的第 5 屆 Snapdragon 峰會卻提前半個月，改為 2022 年的 11 月 14 日至 11 月 17 日之間舉辦，顯示高通今年打算提前公布 Snapedragon 重點產品，不過關於活動地點與活動議程等皆還未公開，點進去活動仍為 2021 年的 Snapdragon 峰會議程頁面。 ▲高通在 2021 年底的投資者日大會預告 2023 年新一代 Snapdragon 筆電平台將率先導入 Nuvia 微架構依照慣例推測高通有可能會在此次活動公布新一

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照片中提到了5G、MediaTek、天璣9000+，跟聯合委員會、梅貝爾卡特有關，包含了聯發科天璣810處理器、中央處理器、聯發科、多核處理器、ARM Cortex-A76

聯發科推出天璣 9000+ 旗艦平台，超大核進一步提升至 3.2GHz

為了刺激下半年新機需求，手機晶片廠往往會在下半年推出升級版的旗艦平台，繼高通推出 Snapdragon 8+ Gen 1 後，聯發科也在稍早宣布推出天璣 9000+ ，雖然不像高通由於製程轉移到台積電獲得全方位的效能改善，不過天璣 9000+ 將時脈進一步提高使效能再度提升，其中 Cortex-X2 超大核自原本 3.05GHz 進一步提高到 3.2GHz ，換取 5% 的 CPU 效能增長，但 5G 技術仍維持僅支援 Sub-6GHz 。天璣 9000+ 本質與去年底發表的天璣 9000 無異，採用台積電 4nm 製程，並以 Arm 新一代 Armv9 指令集 CPU 架構構成 1+3+4

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