新品資訊 聯發科天璣 vivo X200 FE 蔡司影像 經典底片色彩 輕巧旗艦 vivo時尚輕巧旗艦X200 FE上市，搭載6.31吋螢幕、6,500mAh藍海電池與蔡司影像技術 vivo X200 FE 輕巧登場！6.31吋螢幕、6500mAh電池、蔡司鏡頭及潛望長焦，7.99mm輕薄機身，全新經典底片色彩模式。售價26,900元，多項早鳥優惠。搭載天璣9300+、12GB RAM、512GB儲存與eSIM功能。 Chevelle.fu 7 天前
產業消息 ARM 台積電 SME Armv9 SVE2 聯發科天璣 Snapdragon 8 Elite 天璣 9500 聯發科天璣9500與高通Snapdragon 8 Elite Gen 2傳都會支援Armv9a的SME指令集，單核性能有望突破4,000分 雖然搭載聯發科天璣9400與高通Snapdragon 8 Elite平台的手機才要陸續問世，不過八卦傳聞早已朝向下一代產品開始爆料了；數碼閒聊站聲稱聯發科的天璣9500與高通Snapdragon 8 Elite Gen 2兩款預計在2025年底發表的新平台皆支援SME指令集與台積電N3p製程，都會採用高時脈設定、GeekBench 6單核心測試有望突破4,000分。 ▲SME是SVE2指令集的後續發展，不過令人好奇的是高通與Arm專利問題未解該如何使用？ SME指令集是隸屬Armv9-A指令集當中的架構擴展功能，是基於AVE與SVE2的延伸，相較SVE2新增全新的 Streaming SVE模 Chevelle.fu 5 個月前
新品資訊 聯發科天璣 Nothing phone Nothing Phone (2a) Plus 強化版正式亮相 Nothing Phone (2a) Plus 強化版手機正式發表，搭載聯發科天璣 7350 Pro 處理器，充電功率升級至 50W。 先前預告將推出強化版Nothing Phone (2a) Plus消息後，Nothing稍早正式對外公開此款手機具體細節，預計在英國、美國，以及歐洲市場推出，而亞洲市場則僅先在印度、香港、馬來西亞等特定地區推出，台灣則尚未有上市計畫。 外觀部分，Nothing Phone (2a) Plus與今年3月推出的Nothing Phone (2a)維持相同設計，但處理器更換為聯發科天璣7350 Pro，運作時脈可達3.0 GHz，同時有線充電規格也從45W增加為50 Mash Yang 11 個月前
新品資訊 聯發科天璣 Nothing phone Nothing Phone (2a) Plus 強化版將於 7/31 印度發表 Nothing Phone (2a) Plus 搭載客製化聯發科天璣 7350 Pro 處理器，效能提升 10%，顯示效能提升 30%。 今年3月推出Nothing Phone (2a)之後，Nothing稍早再次確認將接續推出強化版Nothing Phone (2a) Plus，並且將採用聯發科天璣7350 Pro處理器，預計7月31日會在印度市場發表。 Nothing更說明天璣7350 Pro處理器是與聯發科合作客製化規格，目前僅用於強化版Nothing Phone (2a) Plus。 對比用於Nothing Phone (2a)的天璣7300處理器，天璣7350 Pro處理器運作時脈最 Mash Yang 11 個月前
新品資訊 x100 VIVO 聯發科天璣 9300 vivo X100 系列外觀公布 率先搭載天璣 9300 處理器 vivo揭露新旗艦X100系列外觀，搭載圓形主相機與聯發科天璣 9300 處理器，將於11月中正式發表。 先前由聯發科證實將率先搭載天璣9300處理器的vivo新款旗艦手機X100系列，稍早由vivo正式對外公開其外觀。 由vivo產品經理韓伯嘯公布的X100系列外觀，依然在機身背面搭載偌大的圓形主相機模組，其中依然可以看見與蔡司合作設計，而設計靈感則標榜來自星軌，分別在主相機模組周圍以層層紋路呈現。 目前機身公布vivo過去以來都曾推出的淺藍色，但應該也會同步推出黑色、白色與紅色款式。 處理器規格沒意外將率先搭載聯發科天璣9300，機身規格更分別推出標準款X100，以及進階款X100 Pro Mash Yang 1 年前
新品資訊 amoled 聯發科天璣 PHANTOM V Flip 深圳傳音 TECNO 推出直向凹折手機 PHANTOM V Flip 外側採用特殊圓形螢幕 PHANTOM V Flip外側採用特殊圓形AMOLED螢幕，內側則採6.9吋螢幕，搭載聯發科天璣8050處理器、4000mAh電池，並且以49999盧比價格在印度市場銷售。 深圳傳音旗下手機品牌TECNO，在今年MWC 2023期間揭曉旗下第一款螢幕可凹折手機PHANTOM V Fold之後，稍早宣布推出旗下首款以直向凹折的PHANTOM V Flip，更在外側採用特殊圓形AMOLED螢幕設計。 此款手機採用聯發科天璣8050處理器，並且以最薄6.95mm、摺合厚度為14.95mm的機身設計，外側特殊圓形AMOLED螢幕則採用1.32吋設計，可對應自拍操作，或是檢視各類即時資訊、使用不同小工 Mash Yang 1 年前
新品資訊 find 聯發科天璣 Find N3 Flip OPPO Find OPPO Find N3 Flip 發表搭載天璣 9200、主相機圓形模組 OPPO Find N3 Flip搭載聯發科天璣9200處理器，主相機採用圓形模組設計，內建4300mAh電池，支援44W有線快充，人民幣6799元起。 日前已經對外公開新機外觀的Find N3 Flip，稍早由OPPO公布其上市資訊，從即日起以人民幣6799元起跳價格銷售，同時也確認後續會在全球市場推出此款螢幕可凹折手機。 Find N3 Flip基本上與Find N2 Flip沒有太大改變，主要差異在於主相機採用圓形模組設計，分別放入5000萬畫素、Sony IMX890感光元件與光學防震設計的廣角鏡頭，搭配4800萬畫素超廣角鏡頭，以及3200萬畫素、Sony IMX709感光元件、對應 Mash Yang 1 年前
新品資訊 VIVO 聯發科天璣 天璣 9000 vivo X80 vivo 將在 5 月底於台灣推出 vivo X80 ，有望成台灣首款天璣 9000 旗艦機 雖然聯發科天璣 9000 在發表後頗有超越高通 Snapdragon 8 Gen 1 的氣勢，然而當前天璣 9000 多僅出現在中國品牌機種，且國際版的孿生機多半改用高通平台，台灣消費者目前還未能在市場買到正式引進的天璣 9000 機種；不過 vivo 台灣稍早預告將在 5 月 26 日發表 vivo X80 ，特別強調為台灣首款正式引進的天璣 9000 旗艦機。 ▲聯發科天璣 9000 已經廣泛在中國市場旗艦機被採納，但多半全球版機型又改用高通平台 vivo X80 是 vivo x80 家族的次旗艦機，在其上還有一款 X80 Pro ，而 X80 除了搭載天璣 9000 外，還配有自研的 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 高通 NUVIA Armv9 Cortex-X2 聯發科天璣 Snapdragon 8 Gen 1 面對聯發科天璣 9000 來勢洶洶，高通認為架構差異化、長期耕耘的生態是 Snapdragon 8 Gen 1 的硬實力所在 在高通舉辦 Snapdragon 峰會前夕，聯發科公布架構大升級的天璣 9000 平台，不僅使用 Armv9 指令集架構與 Cortex-X2 半客製化核心，無獨有偶在 CPU 配置也採用類似高通的 1+3+ 4 規劃，不禁令人好奇在聯發科架構急起直追下，還有近年聯發科在整體市場出色的表現，高通如何看待聯發科天璣 9000 平台對 Snapdragon 8 Gen 1 的影響。 高通表示，雖然乍看下天璣 9000 與 Snapdragon 8 Gen 1 在 CPU 採用相近的配置，不過若進一步探究整體架構，兩者就會出現顯著的差異，其中高通 Snapdragon 8 Gen 1 在 GPU 、 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 888 聯發科天璣 聯發科天璣 2000 系列處理器最快年底揭曉 將以台積電 4nm 製程打造 聯發科新一代旗艦處理器或許將以天璣2000系列為稱，預期也會像天璣1000系列區分諸多衍生版本，而運算效能顯然也會超越Qualcomm以Amv8指令集架構打造的Snapdragon 888或Snapdragon 888+處理器。 實際量產時間可能還是在明年初 在日前舉辦的2021年第二季法說會時，聯發科便透露旗下採用Armv9指令集架構打造的旗艦等級處理器，將以台積電4nm製程打造，同時計畫在2022年第一季進入量產。而目前消息指稱，聯發科最快會在今年底對外公布此款處理器，似乎有意與近年固定選在年底揭曉新款旗艦等級處理器的Qualcomm直接較勁。 在先前傳聞中，指稱聯發科將以Armv9指令集 Mash Yang 3 年前
