天璣 9000 全攻略 (142766) - Cool3c

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聯發科執行長主持美西聯發科科技高峰會，強調半導體產業將自 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸邁向更多元發展

立基台灣的全球重要資通訊晶片品牌聯發科繼在手機晶片重點式場中國首發新一代旗艦行動運算平台天璣 9200 ，在於美西由副董事長暨執行長蔡力行親自主持聯發科技海外高峰會，從公司產品發展至未來願景進行探討，並強調現在半導體產業也將在 2009 年由 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸，預估在 2026 年再增添車用電子、資料中心、儲存裝置等新領域，邁向多元而非集中的發展模式，受到單一產業變動的衝擊也將更不明顯，市場會變得更為穩健。 ▲聯發科近四年在手機市場大有斬獲，歸功於全方位的技術與從上到下的完整產品組合聯發科在 2019 年推出 5G 晶片平台，強調因此搶佔市場先機，並提供從入門至高階的產品組

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照片中提到了l、ROG PHONE 5D、ULTIMATE，跟ROG電話有關，包含了電腦遊戲、大氣層、海報、行動、視覺效果

華碩確定 9 月 19 發表 ROG Phone 6D Ultimate ，傳聞將搭載聯發科天璣 9000+

日前在發表華碩 ROG Phone 6 系列時，華碩曾口頭提到後續還會推出定位在更高效能的 Ultimate 機型，同時近期也有一款代號 ROG Phoen 6D 、搭載聯發科天璣 9000+ 的機型在測試軟體排行榜現身，但卻沒料到這兩件事情指的是同一款商品；華碩稍早發出預告，將在 9 月 19 日公布 ROG Phone 6D Ultimate 。 ▲除了 ROG Phone 6D Ultimate 外，華碩是否還有 ROG Phone 6D 基礎機型？目前還未確定除了 ROG Phone 6D Ultimate 以外，是否還有稱為 ROG Phone 6D 的機型，不過除了傳聞將搭載聯發

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照片中提到了SNAPDRAGON PLATFORMS、Your devices deserve、Snapdragon.，跟高通公司、索尼互動娛樂有關，包含了圖形、商標、圖形、字形、牌

Snapdragon 大戰天璣，高通與聯發科 2022 年市場常見 5G 手機平台比較

聯發科自推出天璣 Dynamisty 系列 5G 平台後，大幅縮減與高通的市占落差，尤其隨著中國體系品牌大量採用以及全球 5G 手機成為主流，使得聯發科藉中價位平台成功挑戰高通的市佔霸業，同時 2021 年末與 2022 年所推出的天璣 9000 與天璣 8000 系列更使聯發科在頂級晶片能與高通的 Snapdragon 800 系列一戰，此次也將高通與聯發科相近級距的平台做一系列的比較。旗艦系列：意氣之爭之 Snapdragon 8 大戰天璣 9000 ▲ Snapdragon 8+ Gen 1 雖然架構與 Snapdragon 8 Gen 1 相同，然台積電 4nm 加持使得能源效率、發

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照片中提到了聯發科技旗艦SC晶片、9000、MEDIATEK，包含了天璣 9000 系列、聯發科技天璣、中央處理器、聯發科、ARM 架構家族

聯發科受惠天璣 9000 、天璣 8000 營收成長 33% ，但第三季後恐面臨大環境衝擊

聯發科在 2021 年底至 2022 年接連發表天璣 9000 與天璣 8000 ，由於效能的大幅提升加上高通 Snapdragon 8 Gen 1 過熱疑慮與在中高階平台仰賴舊世代 Snapdragon 800 更名墊檔等因素，中國體系品牌積極推出使用天璣 9000 與天璣 8000 平台設備，使聯發科在 2022 年上半年有出色的表現，在前五個月營收提升 33% ，直接超越原本第二季的預估目標，今年 5 月相較去年同月份成長達 26.01% ，不過相較 4 月則衰退 1.04% 。 ▲雖然高通希望能藉 Snapdrgaon 8+ Gen 1 與 Snapdragon 7 Gen 1 收復失

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照片中提到了Snapdragon、8、Gen 1，跟索那西、歐洲化學有關，包含了尺寸 9000、ARM Cortex-A710、聯發科、芯片組、中央處理器

觀點： Android 陣營處理器追求帳面規格的失衡架構規劃，導致旗艦處理器使用體驗難以抗衡蘋果 A 系列處理器

在近年雖然 Android 陣營的旗艦處理器帳面數據不斷提高，然而不僅多數裝置跑分數據仍不及蘋果 A 系列處理器，長時間執行遊戲內容的效能衰退更持續困擾各品牌的旗艦機種；若深究效能落差關鍵，除了與 Android 系統有著如 Windows 一樣是針對多元平台的通用性導致效能難以針對硬體最佳化外，還有經年月累追求帳面規格導致的結果。相較蘋果直至 2017 年的 A11 Bionic 才邁入 6 核心， 2013 年三星的 Exynos 5410 與 2014 年的 Snapdragon 615 ( MSM8939 )就已是 8 核心，更遑論現在 Android 陣營自主流級以上皆為 8 核心

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照片中提到了C，包含了自拍、自拍、電子產品、電子機器

vivo X80 正式在台上市，台灣首款天璣 9000 旗艦機、搭配 V1+ 影像晶片與蔡司技術

vivo 今日正式在台推出 vivo X80 ，這也是台灣首款搭載聯發科天璣 9000 的旗艦級機種，除此之外亦配有 vivo 的 V1+ 影像晶片與蔡司 T 鍍膜，著重在影像品質與短片拍攝，並強調借助與蔡司合作帶來 Anamorphic 電影效果，能使手機輕鬆拍出宛若電影般的色彩與效果。 ▲單一規格版本，售價為 27,990 元 ▲與全家合作舊機換新機 ▲通路預購優惠 vivo X80 在台提供單一 12GB RAM + 256GB 版本，建議售價為 27,990 元，提供極夜黑、都市藍兩款 AG 玻璃機背款式，並無引進橘色皮革款，自 5 月 31 日開放預購、 6 月 1 日開賣。同時也因

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vivo 將在 5 月底於台灣推出 vivo X80 ，有望成台灣首款天璣 9000 旗艦機

雖然聯發科天璣 9000 在發表後頗有超越高通 Snapdragon 8 Gen 1 的氣勢，然而當前天璣 9000 多僅出現在中國品牌機種，且國際版的孿生機多半改用高通平台，台灣消費者目前還未能在市場買到正式引進的天璣 9000 機種；不過 vivo 台灣稍早預告將在 5 月 26 日發表 vivo X80 ，特別強調為台灣首款正式引進的天璣 9000 旗艦機。 ▲聯發科天璣 9000 已經廣泛在中國市場旗艦機被採納，但多半全球版機型又改用高通平台 vivo X80 是 vivo x80 家族的次旗艦機，在其上還有一款 X80 Pro ，而 X80 除了搭載天璣 9000 外，還配有自研的

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韓國財經媒體指稱三星將在 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 採用聯發科處理器

聯發科的手機晶片縱使近期市佔表現出色，但主因是由於中低價位平台的銷售出色，高獲利的中高階平台表現仍不敵高通，不過今年所發表的天璣 9000 由於整體表現有飛躍性的提升，也使聯發科在旗艦機型聲勢大漲；現在根據韓國財經媒體 Bisiness Korea 報導指稱，聯發科天璣平台有望打入三星旗艦平台，將用於 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 。雖然聯發科平台已經攻入三星電子供應鏈，但多以中低價位機種為主，這也是聯發科首度打入三星旗艦機的供應鏈，不過受到影響的恐怕不是高通的 Snapdragon ，而是三星自家的 Exynos 平台。據稱搭載聯發科平台的三星旗艦機將會用於特定

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聯發科天璣 9000 與高通 Snapdragon 8 Gen 1 跑分實測比較曝光，兩者互有高低但差異不大

聯發科今年底所發表的天璣 9000 來勢洶洶，首度與高通、三星同樣在 CPU 使用 Arm 的半客製化架構，使得 CPU 性能也提升到相同層級，不過由於高通、聯發科與三星選擇不同的製程與不同的 GPU ，故難以單純使用 CPU 作為性能基準，而聯發科為了宣傳天璣 9000 的性能，也在中國社群以短片進行性能實測，恰好日前 Snapdragon 8 Gen 1 的測試結果也已經曝光，正好可作為實際比較。以安兔兔來說，天璣 9000 確實如先前預告的一樣突破百萬大關，而高通 Snapdragon 8 Gen 1 也同樣突破百萬，不過高通在 CPU 的測試項得分較低，聯發科則是 GPU 性能落後，

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聯發科天璣 9000 恐為少數使用 Arm 官方旗艦級 CPU 與 GPU 微架構的頂級手機平台

隨著華為海思受中美貿易戰無法再投入新款手機晶片生產，當前智慧手機業界高階平台就剩下蘋果、高通、聯發科與三星四強相爭，而今年聯發科更早於高通、三星宣布全球首款搭載 Armv9 指令集與基於該指令集的新一代 CPU 微架構、同時搭配新一代 Mali-G710 微架構的天璣 9000 ，雖然終端產品首發最終還是輸給較晚發表的高通 Snapdragon 8 Gen 1 ，不過依照當前業界趨勢，聯發科未來恐成為唯一一家在 CPU 與 GPU 維持 Arm 標準微架構的旗艦級智慧手機晶片供應商。 ▲三星雖放棄自主 CPU 架構，但在 GPU 則轉以 AMD 合作蘋果在相當早之前，就轉為授權 Arm 指令

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