
聯發科執行長主持美西聯發科科技高峰會,強調半導體產業將自 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸邁向更多元發展
立基台灣的全球重要資通訊晶片品牌聯發科繼在手機晶片重點式場中國首發新一代旗艦行動運算平台天璣 9200 ,在於美西由副董事長暨執行長蔡力行親自主持聯發科技海外高峰會,從公司產品發展至未來願景進行探討,並強調現在半導體產業也將在 2009 年由 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸,預估在 2026 年再增添車用電子、資料中心、儲存裝置等新領域,邁向多元而非集中的發展模式,受到單一產業變動的衝擊也將更不明顯,市場會變得更為穩健。 ▲聯發科近四年在手機市場大有斬獲,歸功於全方位的技術與從上到下的完整產品組合 聯發科在 2019 年推出 5G 晶片平台,強調因此搶佔市場先機,並提供從入門至高階的產品組
2 年前