產業消息 聯發科 mediatec 天璣 旗艦手機 天璣 9300 vivo X100 Pro 首發聯發科天璣9300的vivo X100 Pro零售機在CPU壓力測試時遭遇大幅鎖頻，效能砍半、八核CPU時脈掉到約1.5GHz以下 聯發科MediaTek 2023年末公布的年度旗艦手機平台天璣9300以大膽的「全大核」設計做為賣點，在放棄節能核的情況下，以高達4個Cortex-X4半客製核心與4個時脈較低的Cortex-A720作為CPU群組，並標榜是因應當前旗艦手機的使用型態所做出的決定，多次強調能在效能與穩定取得均衡，在發表會也公布壓倒性的測試數據強調整體性能的強大；然而近期卻傳出天璣9300首發產品Vivo X100 Pro的均溫板恐怕抑制不了處理器的發熱狀況，在進行持續壓力測試時嚴重降頻，8核心皆由於熱限制降頻至1.5GHz以下，其中還有一個核心掉到0.6GHz。 Mediatek Dimensity 9300 Chevelle.fu 6 天前
產業消息 聯發科 邊際運算 天璣 生成式AI 天璣 9300 天璣8300 聯發科公布融合部分天璣9300特色的天璣8300中高階行動晶片，強調支援邊際生成式AI、攜手紅米打造天璣8300 Ultra特別板 聯發科Mediatek繼2023年11月初在主力市場中國首發全新旗艦平台天璣9300後，再度於11月21日於中國公布天璣8000系列中高階平台的最新成員天璣8300，延續天璣9300部分特色與概念，同樣強調將生成式AI帶到邊際、支援更具效率的INT4，並且與天璣9300同樣支援頂級的LPDDR5X 8533MT/s記憶體。 ▲天璣8300採用比較主流的大、小核配置而非天璣9300的全大核，不過延續部分來自天璣9300的特色 不同於追求效能最大化的天璣9300採用全大核配置，瞄準主流市場高階機型的天璣8300選擇使用較為合理的4核心Cortex-A715與4核心Cortex-A510組合，相較天 Chevelle.fu 12 天前
專家觀點 qualcomm 高通 台積電 聯發科 天璣 聯發科天璣.9300 「全大核」設計 應戰 Qualcomm 細分核心配置 天璣9300「全大核」設計展現運算優勢，高通S8 Gen 3則以細分核心配置回應，兩者各有優缺。 在聯發科正式揭曉採用「全大核」設計的天璣9300之後，筆者以其主要特性與Qualcomm日前揭曉的Snapdragon 8 Gen 3作帳面上的數據比對。 聯發科以「全大核」設計應戰Qualcomm核心配置細分調整作法 聯發科與Qualcomm新推出的處理器都是以台積電新一代4nm製程打造，而非蘋果在A17 Pro採用的台積電3nm製程，但是透過核心配置重新調整，藉此創造更高運算效能。不過，聯發科與Qualcomm各自採用不同作法。 若以帳面數據比較的話，聯發科顯然在全面捨棄小核設計，在天璣930 Mash Yang 26 天前
科技應用 聯發科 天璣 聯發科天璣 9300 今年底上市 預計帶動第四季營收成長 聯發科天璣 9300處理器將於年底首度搭載於新款手機產品，並計劃明年推出多款處理器。 日前預告將於11月6日揭曉新款旗艦處理器天璣9300之後，聯發科在稍早的法說會上表示，今年第四季的營收預期會因天璣9300增加，預期會比第三季成長達9%-15%。 在聯發科說明中，天璣9300同樣會針對CPU及GPU運算效能作提升，同時也將透過APU設計對應更高人工智慧運算效能，其中更加入可對應執行70億組參數規模的大型自然語言模型。 此外，天璣9300處理器預期會在今年底率先用於合作夥伴所推出手機產品，預計會在今年底以前上市。 至於明年則會推出更多對應不同級別市場定位裝置的處理器產品，但目前暫時還無法確認具 Mash Yang 1 個月前
產業消息 ARM 聯發科 天璣 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Immortalis-G720 聯發科將於 2023 年 11 月 6 日公布採全大核設計的天璣 9300 ，傳為 4 核 Cortex-X4 搭配 4 核 Cortex-A720 聯發科原本在 Arm 全面運算 2023 的發表會時曾透露預計在 2023 年 10 月公布天璣 9300 ，依照過往聯發科都會刻意搶在高通 Snapdragon Summit 前夕在中國進行全球發表，不過或許是受到高通 Snapdragon Summit 2023 再度提前至 10 月底，聯發科直至 Snapdragon Summit 前夕才透過官方微博宣布新一代天璣平台將於 2023 年 11 月 6 日晚間 9 點發表，並以「全大核時代來臨」作為此次發表會的重點，此外 Vivo 也預計同步公布搭載天璣 9300 的 Vivo X100 旗艦手機。 ▲聯發科大膽的在手機晶片放棄小核心採全大 Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 qualcomm 聯發科 天璣 全大核時代 聯發科天璣 9300 採用「全大核」架構 挑戰 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 聯發科預計於11月9日發表天璣9300處理器，強調「全大核時代」，可能增加大核數量提升效能。 在Qualcomm準備在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023揭曉新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3，聯發科稍早也宣布將於11月9日晚間7點舉辦天璣旗艦晶片新品發表會，預計揭曉新一代天璣9300處理器。 聯發科更以「全大核時代」形容接下來將推出處理器產品，顯然呼應先前傳聞指稱天璣9300處理器將增加大核數量，藉此提高整體運算效能。 在先前說法中，天璣9300有可能以4組Cortex-X4 CPU，搭配4組Cortex-A720 CPU的組合，並且搭配Imm Mash Yang 1 個月前
科技應用 x100 聯發科 VIVO 天璣 聯發科表示天璣 9300 無市場傳聞過熱問題 也將搭載於 vivo X100 聯發科針對天璣9300過熱傳聞澄清，強調並未有發熱問題，並且順利與vivo合作，將率先在vivo X100採用。 針對今年下半年預計推出，並且確定將率先與vivo合作用於新款旗艦手機X100的天璣9300處理器，聯發科強調並未有市場傳聞過熱問題，並且說明目前與合作夥伴應用設計產品均順利進行，預計今年底以前陸續問世。 在此之前，市場傳聞透露聯發科預計今年推出的旗艦處理器天璣9300有明顯發熱問題，導致無法以原先設定運作時脈使用，使得實際效能無法符合合作夥伴預期表現。而在稍早確定與vivo合作，並且率先在下半年預計推出的旗艦手機X100採用天璣9300時，聯發科也針對市場傳聞澄清，強調所有合作應用 Mash Yang 2 個月前
產業消息 台積電 聯發科 天璣 3nm 天璣 9300 天璣 9400 聯發科宣布採用台積電 3nm 技術之天璣旗艦晶片將於 2024 年下半年推出 市場盛傳台積電在 2023 年的 3nm 製程產能已被蘋果包下恐怕不假，因為聯發科證實直至 2024 年才會使用台積電 3nm 製程量產晶片；聯發科與台積電共同宣布完成基於 3nm 製程的天璣旗艦產品定案，預計於 2024 年量產、 2024 年下半年問世。也就是意味著 10 月公布的天璣 9300 將使用 4nm 製程、要待到 2024 年的天璣 9400 (暫稱)才會採用 3nm 製程，無獨有偶、高通也同樣傳出要至 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 才會採用 3nm 製程。 ▲聯發科指稱台積電 3nm 較 5nm 將帶來 60% 的邏輯密度提升，並在相同時脈減少 32% Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 mediatek 聯發科 5G 天璣 天璣 6100+ 連發公布主流級 5G 平台天璣 6000 系列與首款平台天璣 6100+ ，採 2+6 核、支援 108MP 相機 在高通 Qualcomm 於 2023 年 6 月底公布將主流級 5G 平台規格提高到新水準的平台 Snapdragon 4 Gen 2 不久後，聯發科 MediaTek 也因應品牌命名調整公布天璣 6000 系列主流平台，以及隸屬此系列首款產品天璣 6100+ ，可支援如 FullHD 高更新率顯示、達 108MP 單鏡頭、 AI 拍照與 Sub-6GHz 5G 等技術，為主流級裝置提供更為出色的技術；搭載天璣 6100+ 的裝置預計於 2023 年第三季問世。 ▲天璣 6100+ 採用 6nm 製程，採用 2+6 核配置與符合 3GPP R16 標準的 5G 數據機 天璣 6100+ 採用 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 intel wifi mediatek global foundries 智慧電視 半導體 聯發科 5G 路透社 供應鏈 中美貿易 天璣 聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤，強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣 聯發科日前在北美舉辦高峰會活動，路透社在報導中引述執行長蔡力行言論，指稱聯發科可能當前中美政治關係將考慮在台灣以外生產晶片，藉此滿足供應鏈對特定製造地的需求；聯發科旋即發出勘誤，表示此為聯發科錯誤引用蔡力行執行長發言，強調聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，同時路透社也將文章內容調整。 路透社文章：Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan 聯發科提供的勘誤內容如下： 聯發科技聲明: 持續投資台灣 美國時間11/13路透社刊出一文錯誤引用聯發科技執行長蔡力行的發言，該文事後已更正 Chevelle.fu 1 年前
