cortex-a72 全攻略 (85889)

產業消息 5G cortex-a72 天璣天璣 6400 Cortex-A76

聯發科更新入門級5G處理器天璣6400，為天璣6300大核心再拉高100Hz時脈版本

聯發科在官網列出2025年新款的入門級5G平台天璣6400，作為天璣6300的後繼產品，而且天璣6400真的是天璣6300的更新版本，因為兩款產品除了名稱以外，天璣6400在規格僅將大核心的時脈拉高100Hz，包括架構、製程等仍維持與天璣6300相同。 ▲天璣6400的基本規格與天璣6300 可以說整個天璣6000系列、包含作為前身的天璣810都是延續4G世代的Helio G100的基礎設計，皆採用雙核Cortex-A76搭配6核Cortex-A55的組合，並搭配Mali-G57 MC2 GPU，這也意味著在基本設計都很類似的情況下，選擇大核心拉高100Hz時脈的天璣6400與2024年推出的

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5 個月前

產業消息 CES消費性電子展 AMD AI cortex-r 自動駕駛 cortex-a72 CES Zen 2 邊際運算

CES 2024：AMD公布Versal AI Edge XA與Ryzen Embedded V2000A車載平台，提供車輛安全與資訊娛樂需求

CES除了一般消費性電子產品以外，近年也成為許多車輛相關技術的重要發表展會；AMD在2024 CES前夕公布兩項針對汽車的平台，包括基於Arm Cortex-A處理器、Arm Cortex-R處理器的Versal AI Edge XA車規自調適SoC，以及Ryzen Embedded V2000A處理器；透過全新產品組合，提供資訊娛樂、先進輔助駕駛與駕駛人員安全等領域需求。包括BlacyBerry、Cognata、億咖通、禾賽科技、Luxoft、QNX、QT、速騰聚創、Seyond、探維科技、偉世通、XYLON等AMD合作夥伴皆預計在CES展示相關解決方案。 Versal AI Edge XA

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1 年前

產業消息 ARM marvell cortex-a72 Ambedded

台灣廠商 Ambedded 以 Arm 架構展現高效率且省電的軟體定義儲存伺服器

今年 Arm 架構在 SC18 公布的 Top 500 榜單中首度入榜，也為 Arm 布局多年的 HPC 應用有了好的開始；不過不同於在 HPC 領域還有待突破 x86 大軍的重圍， Arm 架構現今已在儲存應用已有不錯的表現；而台灣廠商 Ambedded 也獲 Arm 的邀請，在 SC18 展示其軟體定義儲存伺服器 Mars 400 。 Ambedded 的軟體定義儲存伺服器 Mars 400 基於 Marvel 所提供的 Cortex-A72 架構雙核心處理器，以一個處理器直接管理一顆對應的硬碟，不會有傳統 x86 處理器的 NUMA ，提供八顆 3.5 吋硬碟的容量，整套系統即便載滿載也

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6 年前

產業消息 mediatek 聯發科 cortex-a72 helio helio x20 mali-t880 三叢集

聯發科 Helio X20 系列時脈微升搭配升級版影像處理器，推出 Helio X23 、 Helio X27

雖然時間點相當接近聯發科宣布新一代高階應用處理器 Helio X30 的時程，不過聯發科稍早仍宣布推出升級版的 Helio X20 系列處理器，分別為 Helio X23 以及 Helio X27 ，這兩款產品的基礎架構是延續今年上半年採用三叢集核心架構的 Helio X20 與 Helio X25 ，除了時脈的微幅提升外，也強化與拍照相關的 ISP 。聯發科強調採用這兩款處理器的硬體將於近期上市。 Helio X23 與 Helio X27 仍採用兩個高時脈 Cortex-A72 搭配四個 Cortex-A53 與四個低時脈 Cortex-A53 共十核心、三叢集的處理器結構，並整合 Cor

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8 年前

新品資訊 mediatek linaro IOT 聯發科 cortex-a72 helio 三叢集

看準 Android 玩家社群，聯發科推出相容 Linaro 96Boards 的 Helio X20 開發板

聯發科宣布推出一款基於 Helio X20 的硬體開發板，採用符合 Linaro 96Board 開放式開發板規格，主打開發者對於基於 Android 的硬體開發平台需求，強調藉由符合 Linaro 96Board 設計可相容其它 96Board 開發板相容，易於將其它開發板的開發成果移植到這款開發板，同時藉由高效能、三叢集的 Helio X20 提供更佳的應用。除了瞄準 Linaro 96Board 開發者，這張 Helio X20 開發板也可用於包括行動 POS 、 VR 設備， ADAS 、智慧看板、智慧零售機器等應用；此開發板在亞洲將透過誠邁科技供貨。 Helio 採用三叢集處理器設

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9 年前

產業消息 ARM soc 10nm 台積電 cortex-a72 arm-v8a

ARM 宣布與台積電完成基於 10nm FinFET 之多核測試晶片

ARM 宣布與台積電完成基於 10nm 的多核心 64bit ARM v8-A 測試晶片，並強調相較現行 16nm FinFET+ 製程無論效能、功耗皆再度翻倍；此款測試晶片於 2015 年第四季完成設計定案，並已經成功驗證，包括 EDA 工具、設計流程與方式等設計方案皆已準備完善，同時也提供 SoC 設一人員藉由基礎 IP 開發 SoC ，可實現高效能、低功耗與小面積的設計目標。你或許會喜歡有了這張卡，國外旅遊無限上網吃到飽五月寵愛女人送狠大，辦手機竟然還送這個...

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9 年前

新品資訊 Android qualcomm MIUI 小米 xiaomi cortex-a72 snapdragon 650

金屬機身與指紋辨識的平價機種，紅米 Note 3 明日在台開賣

小米在推出紅米 Note 2 不久後，又在中國推出紅米 Note 3 ，雖然乍看下時間縮的很短，硬體規格也相似，不過小米透過金屬材質、指紋辨識等方式，使紅米 Note 3 成為一款規格更佳的機種，而台灣也即將在明天正式開賣紅米 Note 3 ，以 2GB RAM 、 16GB 僅 5,499 元、 3GB RAM 32GB 6,499 元的價位搶佔超值機種市場。台灣所推出的紅米 Note 3 處理器並非如一開始在中國剛推出的版本採用 Helio X10 ，而是採用高通新一代中高階處理器 Snapddragon 650 的版本，這款處理器雖歸類在 600 系列下，但以架構而言則是更接近 Sna

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9 年前

產業消息 4G mediatek mali cortex-a72 helio helio x20 helio x25

聯發科公布 Helio X25 真身！就是 Turbo 版本 Helio X20

原本筆者以為 Helio X25 將會是一款用於過渡 Helio X20 到 Helio X30 的應用處理器，不過稍早聯發科公布 X25 的真身，其實就是過去在聯發科常見的 Turbo 版本處理器，意味著 Helio X25 將與 Helio X20 有著基本上大同小異的架構設計，不過將 Cortex-A72 雙核心時脈提升到去年 Computex 公布 X20 的 2.5GHz ，同時把 Mali-T880MP4 GPU 時脈提升到 850MHz ，雖時脈提升，不過聯發科強調 X25 將深入系統進行功耗最佳化，在提升效能的同時仍維持低功耗。你或許會喜歡 299上網吃到飽即將結束業界最低

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9 年前

產業消息 mediatek 聯發科 cortex-a72 helio helio x20

強調核心數量非重點而是架構最佳化帶來的全面體驗，聯發科 Helio X20 正式發表

聯發科稍早在深圳正式發表新一代高階應用處理器 Helio X20 ，雖先前不少媒體把關注的焦點放在 10 核心上，不過聯發科則強調其三叢集 Tri-Cluster 架構帶來的能源管理最佳化才是 Helio X20 的重點；同時聯發科也預告了一款介於 X20 與下一代高階處理器 X30 之間的新處理器 X25 ，稍後會在另一篇文章另行介紹。聯發科以兩多一少作為 Helio X20 的產品定義，兩多一少指的是多核心、多媒體以及少耗電，強調藉由與核相關的技術作為基礎，帶來體驗上的整體提升；而聯發科也將更專注在高階產品線，透過 X20 、 X30 提升其在中高階市場的市佔。聯發科所看到的下一波未來

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9 年前

新品資訊 Android ARM Huawei 華為海思 cortex-a72 hi-silcon kirin 950 mali-t880

華為大螢幕旗艦機 Mate 8 正式發表，採用全新 Kirin 950 應用處理器

華為昨日在中國宣布了大螢幕旗艦機 Huawei Mate 8 ，繼承前一世代 Mate 7 的超大螢幕風格以及新一代指紋辨識器，不過最關鍵的還是這款手機採用了華為旗下海思半導體最新的應用處理器 Kirin 950 ，這款大小核八核處理器率先搭載了 ARM 新一代的 Cortex-A72 架構作為大核，以及採用新世代的 Mali-T880MP4 GPU ，此外還是台積電 16nm Fin-FET 製程產品。根據先前華為台灣的說法，這款產品有望於明年第一季在台灣亮相新聞來源： GSMArena 總之這款手機的硬體規格是採用 2.3GHz 的四核 Cortex-A72 搭配 1.8GHz 的 C

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9 年前

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