產業消息 ARM marvell Ambedded 台灣廠商 Ambedded 以 Arm 架構展現高效率且省電的軟體定義儲存伺服器 今年 Arm 架構在 SC18 公布的 Top 500 榜單中首度入榜，也為 Arm 布局多年的 HPC 應用有了好的開始；不過不同於在 HPC 領域還有待突破 x86 大軍的重圍， Arm 架構現今已在儲存應用已有不錯的表現；而台灣廠商 Ambedded 也獲 Arm 的邀請，在 SC18 展示其軟體定義儲存伺服器 Mars 400 。 Ambedded 的軟體定義儲存伺服器 Mars 400 基於 Marvel 所提供的 Cortex-A72 架構雙核心處理器，以一個處理器直接管理一顆對應的硬碟，不會有傳統 x86 處理器的 NUMA ，提供八顆 3.5 吋硬碟的容量，整套系統即便載滿載也 Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 mediatek 聯發科 helio helio x20 mali-t880 三叢集 聯發科 Helio X20 系列時脈微升搭配升級版影像處理器，推出 Helio X23 、 Helio X27 雖然時間點相當接近聯發科宣布新一代高階應用處理器 Helio X30 的時程，不過聯發科稍早仍宣布推出升級版的 Helio X20 系列處理器，分別為 Helio X23 以及 Helio X27 ，這兩款產品的基礎架構是延續今年上半年採用三叢集核心架構的 Helio X20 與 Helio X25 ，除了時脈的微幅提升外，也強化與拍照相關的 ISP 。聯發科強調採用這兩款處理器的硬體將於近期上市。Helio X23 與 Helio X27 仍採用兩個高時脈 Cortex-A72 搭配四個 Cortex-A53 與四個低時脈 Cortex-A53 共十核心、三叢集的處理器結構，並整合 Cort Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 mediatek linaro IOT 聯發科 helio 三叢集 看準 Android 玩家社群，聯發科推出相容 Linaro 96Boards 的 Helio X20 開發板 聯發科宣布推出一款基於 Helio X20 的硬體開發板，採用符合 Linaro 96Board 開放式開發板規格，主打開發者對於基於 Android 的硬體開發平台需求，強調藉由符合 Linaro 96Board 設計可相容其它 96Board 開發板相容，易於將其它開發板的開發成果移植到這款開發板，同時藉由高效能、三叢集的 Helio X20 提供更佳的應用。除了瞄準 Linaro 96Board 開發者，這張 Helio X20 開發板也可用於包括行動 POS 、 VR 設備， ADAS 、智慧看板、智慧零售機器等應用；此開發板在亞洲將透過誠邁科技供貨。Helio 採用三叢集處理器設計， Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARM soc 10nm 台積電 arm-v8a ARM 宣布與台積電完成基於 10nm FinFET 之多核測試晶片 ARM 宣布與台積電完成基於 10nm 的多核心 64bit ARM v8-A 測試晶片，並強調相較現行 16nm FinFET+ 製程無論效能、功耗皆再度翻倍；此款測試晶片於 2015 年第四季完成設計定案，並已經成功驗證，包括 EDA 工具、設計流程與方式等設計方案皆已準備完善，同時也提供 SoC 設一人員藉由基礎 IP 開發 SoC ，可實現高效能、低功耗與小面積的設計目標。你或許會喜歡有了這張卡，國外旅遊無限上網吃到飽五月寵愛女人送狠大，辦手機竟然還送這個... Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 Android qualcomm MIUI 小米 xiaomi snapdragon 650 金屬機身與指紋辨識的平價機種，紅米 Note 3 明日在台開賣 小米在推出紅米 Note 2 不久後，又在中國推出紅米 Note 3 ，雖然乍看下時間縮的很短，硬體規格也相似，不過小米透過金屬材質、指紋辨識等方式，使紅米 Note 3 成為一款規格更佳的機種，而台灣也即將在明天正式開賣紅米 Note 3 ，以 2GB RAM 、 16GB 僅 5,499 元、 3GB RAM 32GB 6,499 元的價位搶佔超值機種市場。台灣所推出的紅米 Note 3 處理器並非如一開始在中國剛推出的版本採用 Helio X10 ，而是採用高通新一代中高階處理器 Snapddragon 650 的版本，這款處理器雖歸類在 600 系列下，但以架構而言則是更接近 Snap Chevelle.fu 3 年前
產業消息 4G mediatek mali helio helio x20 helio x25 聯發科公布 Helio X25 真身！就是 Turbo 版本 Helio X20 原本筆者以為 Helio X25 將會是一款用於過渡 Helio X20 到 Helio X30 的應用處理器，不過稍早聯發科公布 X25 的真身，其實就是過去在聯發科常見的 Turbo 版本處理器，意味著 Helio X25 將與 Helio X20 有著基本上大同小異的架構設計，不過將 Cortex-A72 雙核心時脈提升到去年 Computex 公布 X20 的 2.5GHz ，同時把 Mali-T880MP4 GPU 時脈提升到 850MHz ，雖時脈提升，不過聯發科強調 X25 將深入系統進行功耗最佳化，在提升效能的同時仍維持低功耗。你或許會喜歡299上網吃到飽即將結束業界最低價！3 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 mediatek 聯發科 helio helio x20 強調核心數量非重點而是架構最佳化帶來的全面體驗，聯發科 Helio X20 正式發表 聯發科稍早在深圳正式發表新一代高階應用處理器 Helio X20 ，雖先前不少媒體把關注的焦點放在 10 核心上，不過聯發科則強調其三叢集 Tri-Cluster 架構帶來的能源管理最佳化才是 Helio X20 的重點；同時聯發科也預告了一款介於 X20 與下一代高階處理器 X30 之間的新處理器 X25 ，稍後會在另一篇文章另行介紹。聯發科以兩多一少作為 Helio X20 的產品定義，兩多一少指的是多核心、多媒體以及少耗電，強調藉由與核相關的技術作為基礎，帶來體驗上的整體提升；而聯發科也將更專注在高階產品線，透過 X20 、 X30 提升其在中高階市場的市佔。聯發科所看到的下一波未來智慧 Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 Android ARM Huawei 華為 海思 hi-silcon kirin 950 mali-t880 華為大螢幕旗艦機 Mate 8 正式發表，採用全新 Kirin 950 應用處理器 華為昨日在中國宣布了大螢幕旗艦機 Huawei Mate 8 ，繼承前一世代 Mate 7 的超大螢幕風格以及新一代指紋辨識器，不過最關鍵的還是這款手機採用了華為旗下海思半導體最新的應用處理器 Kirin 950 ，這款大小核八核處理器率先搭載了 ARM 新一代的 Cortex-A72 架構作為大核，以及採用新世代的 Mali-T880MP4 GPU ，此外還是台積電 16nm Fin-FET 製程產品。根據先前華為台灣的說法，這款產品有望於明年第一季在台灣亮相新聞來源： GSMArena總之這款手機的硬體規格是採用 2.3GHz 的四核 Cortex-A72 搭配 1.8GHz 的 Cort Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 ARM soc 應用處理器 big.little 海思 kirin hi-silcon kirin950 華為新旗艦機處理器 Kirin 950 正式發表，以安兔兔超過八萬分成績作為火力展示 圖片來源： androidcentral作為華為下一款旗艦機將搭載的處理器，搶於華為這個月底於北京發表新機前先行發表海思半導體的 Kirin 950 ，而且還揭露其跑分軟體表現，於安兔兔創下達 8 萬分以上的水準。新聞來源： Androidcentral , GSMArenaKirin 950 採用新一代的大小核設計，為四核 2.3GHz 的 Cortex-A72 搭配 1.8GHz 的 Cortex-A53 ， GPU 選擇採用四核心之 Mali-T880MP4 相較 Kirin 930 的 GPU 效能整整提升 100% 。同時整合了新一代 i5 的偕同處理器負責作為管理感測器之用，同時強 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM ARMv8 big.little hsa 異質運算 Computex 2015 ： ARM 談 64bit 對使用者意義：一旦使用習慣胃口被養大就難回頭 (照片為 Jeff Chou 於 2014 年 MWC 期間檔案照片)除了 Intel 之外，多半手機廠商晶片最終都還是基於 ARM 所提供的 CPU IP ，隨著今年發表強化版的 64 位元指令集 ARMv8-A 還有新版高效能微架構 Cortex-A72 ， ARM 消費暨行動運算市場總監總監 Jeff Chu 也與媒體小聊關於 64 位元帶給消費者的意義。首先還是先簡述一下 ARMv8-A 以及 Cortex-A72 所帶來的意義， ARMv8-A 是基於 ARM 第一世代指令集 ARMv8 的改良版，而 Cortex-A72 則是繼承目前 64 位元高效能架構 Cortex-A53 、 Chevelle.fu 4 年前
