
當 ARM 發表能大小核共存的 DynamIQ ,聯發科努力開發的三叢集似乎也在一瞬被打為白紙
雖不可否認的,聯發科在基於 ARM 架構的多核心設計一向有其獨到之處,從 32 位元時代利用兩組小核心構成的真八核,到 64 位元時代為了效能細分推出的三叢集,都是與市場主流設計有不一樣想法的規劃;真八核設計讓聯發科嘗到甜頭,也助其在中階市場大有斬獲,讓聯發科有了信心在 64 位元世代朝向高階產品線發展,以 Helio X 系列作為高階品牌的代稱。 當 Helio X 發展至第二世代的 Helio X20 ,聯發科首度在此產品採用三叢集設計,試圖以針對高、中、低三種負載情境進行核心細分,然而並未如預期能與高通、三星高階處理器抗衡,甚至整體體驗也遜於採用公版設計的華為海思麒麟處理器;就在聯發科今
8 年前