產業消息 聯發科 5G 聯發科將以 7nm 製程打造可支援 5G 、性能優於 Helio P90 的晶片組 聯發科在今年 MWC 期間宣布將推出基於 7nm 的 5G 基頻晶片 Helio M70 ，為接下來 2020 年全球 5G 市場正式進入大規模商用預先準備，而根據 Android Authority 與聯發科歐洲主管的採訪，聯發科表示除了 5G 基頻晶片已經做好準備外，聯發科亦準備在今年以 7nm 推出全新的應用處理器，將可支援 5G 技術、性能優於當前的旗艦平台 Helio P90 。 關於新旗艦平台的資訊並不多，也不確定是否會做為重啟 X 系列平台命名的產品、或是持續視為 P 系列的傳承，甚至也不知道這款新平台的 5G 基頻技術是原生或是需要搭配 Helio M70 基頻晶片。但去年 H Chevelle.fu 15 天前
新品資訊 p70 印度 Realme Realme 3印度發表 強調人工智慧處理夜拍效果 售價約3999台幣起跳 Realme 3將採用6.2吋、HD+解析度的水滴造型螢幕，並且配置聯發科Helio P70處理器、3GB或4GB記憶體，以及32GB或64GB儲存容量，主相機則搭載1300萬畫素+200萬畫素雙鏡頭配置，印度售價換算約僅台幣3999起跳，也可能成為台灣首支開賣機種。 先前預告將於3月初揭曉全新搭載雙鏡頭主相機，並且強調夜拍效果的Realme 3，稍早正式於印度市場揭曉，預期日後也將成為第一款成為Realme品牌進駐台灣市場的第一款引進手機產品。 Realme 3將採用6.2吋、HD+解析度的水滴造型螢幕，並且配置聯發科Helio P70處理器、3GB或4GB記憶體，以及32GB或64GB儲存 Mash Yang 16 天前
產業消息 世界行動通訊大會 聯發科 5G MWC 2019 ：聯發科展現 5G 世代技術，強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片 雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌，不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代，此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作，預期可在 2020 年投入終端設備，同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品，實現 4.2Gbps 的性能，，此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。 著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片 聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力，鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段，並具備向下相容 2G 、 3 Chevelle.fu 24 天前
產業消息 聯發科 聯發科 Helio P90 安兔兔測試數據曝光，戰力介於 Snapdragon 670 與 Snapdragon 710 之間 雖然聯發科對於全新的行動運算平台 Helio P90 的宣傳聚焦在 AI 性能，不過對多數的消費者恐怕對於難以量化的 AI 體驗較無法感同身受，單純的效能測試還是較容易區分其產品定位，稍早安兔兔上也出現了一款搭載 Helio P90 的 k79v1_64 裝置的測試數據，在搭載 Helio P90 的商用版裝置還未上市前，可稍稍一探 Helio P90 的效能層級。 目前的截圖僅顯示 Helio P90 總體性能而未有細項，總共得到安兔兔 16,2861 分的成績，大約介於高通的 Snapdragon 670 的 15K 與 Snapdragon 710 的 17K 分數之間，但由於還須考慮到 Chevelle.fu 2 個月前
科技應用 聯發科 p90 人工智慧 聯發科未來仍會持續發展Helio X、三叢集運算架構 佈局5G發展 聯發科雖然推出最新處理器Helio P90，但仍沒放棄之前的Helio X系列。 針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯發科在稍早說明裡表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經網路運算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應用，藉由各類人工智慧技術與裝置端前期運算，讓手機端運算效率提昇，同時也進一步實現單鏡頭相機更精準的人體框架識別、擴增實境等應用。 此外，聯發科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主，並且推出整合終端人工智慧技術，將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列，但先前呈現發展停滯的旗艦規格Helio X系列並非就此步入歷史， Mash Yang 2 個月前
新品資訊 play 小米 P35 小米Play中國發表 搭載聯發科Helio P35處理器、每月10GB免費流量一年期 標榜自帶流量的小米Play在中國正式發表，搭載首發的聯發科Helio P35處理器，並提供一年期每月免費10GB流量服務。 先前多次預告之後，小米終於宣布正式推出「自帶流量」的小米Play，其中確定隨機提供一年不限速、每月可用10GB高速上網流量，本身處理器更首發搭載聯發科Helio P35處理器，並且支援CPU、GPU雙Turbo技術，而漸變色彩機身更強調以浸染工藝打造而成。 小米Play定位為高品質入門機種，其中搭載5.84吋、解析度達2280 × 1080的水滴造型螢幕，另外則採用台積電12nm FinFET製程的聯發科Helio P35處理器，機身顏色分別推出黑色，以及夢幻 Mash Yang 2 個月前
產業消息 聯發科 dynamiq powervr gpu 聯發科發表 Helio P90 AI 行動運算平台，採用 2+6 DynamIQ 核心搭配 PowerVR GPU 在 Helio X 系列打造的三叢集技術因為 Arm 公布可在單一叢集內容納異時脈大小核的 DynamIQ 設計打為白紙後，聯發科已經暫緩 Helio X 系列好一陣子，並聚焦在高獲利、市場需求更高的 Helio P 系列上，稍早聯發科也公布了新一代的 Helio P 系列高階平台 Helio P90 ，強調較日前發表的 P60 、P70 具更強的 AI 體驗，可達 2.2TOPS 。搭載 Helio P90 的終端裝置預計在 2019 年第一季問世。 Helio P90 搭載雙核心 2.2GHz Cortex-A75 搭配 6 核心 2.0 Cortex-A55 ，以 DynamIQ 構成單 Chevelle.fu 3 個月前
科技應用 聯發科 聯發科Helio P90處理器發表 定位中高階機種搭載 強化遊戲與影像應用 聯發科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種，同時也能搭配旗下Helio M70數據晶片對應5G連網需求。 趕在深圳發表會開始前，聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器，定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標，並且採用「2+6」核心架構配置，其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計，大核部分將採用Cortex-A75設計，小核部分則升級為Cortex-A55。 雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76，但預期將會在下一款處理器產品導入，藉此與Qualcomm稍早提出的Snapdragon 855、華為 Mash Yang 3 個月前
科技應用 5G M70 聯發科5G數據晶片Helio M70明年出貨 新款Helio P90處理器也將採4G+5G連網設計 聯發科除了Helio M70數據晶片，接下來預計推出的新款Helio P90處理器，預期也會採用4G+5G連網能力配置設計，藉此讓聯發科進一步跨入5G連網時代發展。 今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭，在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855，並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後，聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展，預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G連網服務。 根據聯發科說明，旗下Helio M Mash Yang 3 個月前
產業消息 聯發科 5G 聯發科宣布獨立 5G 多模基頻晶片 Helio M70 ，向下相容 2G 至 4G 世代、 2019 年開始供貨 在高通正於夏威夷宣布新一代旗艦行動運算平台 Snapdragon 855 將搭配 Snapdragon X50 基頻數據晶片搶佔 2019 年第一波 5G 行動裝置市場，聯發科也趁在中國舉辦的中國移動全球夥伴大會宣布旗下首款 5G 多模基頻晶片 Helio M70 登場， Helio M70 是聯發科首款獨立 5G 基頻晶片，可相容 2G 、 3G 與 4G ，預計在今年提供樣品，預計 2019 年開始出貨，聯發科預估最快有望於 2019 年看到搭載 Helio M70 的終端裝置問世。 Helio M70 具備 5Gbps 傳輸速率及支援載波聚合功能、符合 5G NR 標準、獨立組網及非獨立 Chevelle.fu 3 個月前
