產業消息 聯發科 dynamiq powervr gpu 聯發科發表 Helio P90 AI 行動運算平台，採用 2+6 DynamIQ 核心搭配 PowerVR GPU 在 Helio X 系列打造的三叢集技術因為 Arm 公布可在單一叢集內容納異時脈大小核的 DynamIQ 設計打為白紙後，聯發科已經暫緩 Helio X 系列好一陣子，並聚焦在高獲利、市場需求更高的 Helio P 系列上，稍早聯發科也公布了新一代的 Helio P 系列高階平台 Helio P90 ，強調較日前發表的 P60 、P70 具更強的 AI 體驗，可達 2.2TOPS 。搭載 Helio P90 的終端裝置預計在 2019 年第一季問世。 Helio P90 搭載雙核心 2.2GHz Cortex-A75 搭配 6 核心 2.0 Cortex-A55 ，以 DynamIQ 構成單 Chevelle.fu 4 個小時前
科技應用 聯發科 聯發科Helio P90處理器發表 定位中高階機種搭載 強化遊戲與影像應用 聯發科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種，同時也能搭配旗下Helio M70數據晶片對應5G連網需求。 趕在深圳發表會開始前，聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器，定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標，並且採用「2+6」核心架構配置，其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計，大核部分將採用Cortex-A75設計，小核部分則升級為Cortex-A55。 雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76，但預期將會在下一款處理器產品導入，藉此與Qualcomm稍早提出的Snapdragon 855、華為 Mash Yang 5 個小時前
科技應用 5G M70 聯發科5G數據晶片Helio M70明年出貨 新款Helio P90處理器也將採4G+5G連網設計 聯發科除了Helio M70數據晶片，接下來預計推出的新款Helio P90處理器，預期也會採用4G+5G連網能力配置設計，藉此讓聯發科進一步跨入5G連網時代發展。 今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭，在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855，並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後，聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展，預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G連網服務。 根據聯發科說明，旗下Helio M Mash Yang 7 天前
產業消息 聯發科 5G 聯發科宣布獨立 5G 多模基頻晶片 Helio M70 ，向下相容 2G 至 4G 世代、 2019 年開始供貨 在高通正於夏威夷宣布新一代旗艦行動運算平台 Snapdragon 855 將搭配 Snapdragon X50 基頻數據晶片搶佔 2019 年第一波 5G 行動裝置市場，聯發科也趁在中國舉辦的中國移動全球夥伴大會宣布旗下首款 5G 多模基頻晶片 Helio M70 登場， Helio M70 是聯發科首款獨立 5G 基頻晶片，可相容 2G 、 3G 與 4G ，預計在今年提供樣品，預計 2019 年開始出貨，聯發科預估最快有望於 2019 年看到搭載 Helio M70 的終端裝置問世。 Helio M70 具備 5Gbps 傳輸速率及支援載波聚合功能、符合 5G NR 標準、獨立組網及非獨立 Chevelle.fu 7 天前
新品資訊 p70 印度 聯發科 Realme Realme U1將搭載載聯發科Helio P70處理器 11/28正式亮相 印度亞馬遜獨家開賣 Realme U1搭載聯發科Helio P70處理器，並配置2400萬畫素+1600萬畫素組合的雙鏡頭主相機，另外也將藉由獨立APU輔助影像運算及拍攝效果。 恰好與華碩即將推出的ZenFone Max Pro (M2)打對頭，先前透露將首發採用聯發科Helio P70處理器的Realme品牌新機，確定將在11月28日12點30分推出Realme U1，並且與印度亞馬遜獨家合作銷售。 如Realme執行長Madhav Sheth先前透露說法，Realme U1將成為第一款採用聯發科Helio P70處理器的手機產品，並且強調手機自拍使用體驗，其中也能發現螢幕將採用類似水滴造型的設計。 不過，Re Mash Yang 23 天前
新品資訊 p70 OPPO 聯發科 Realme OPPO子品牌Realme新手機將採用聯發科Helio P70處理器 未來也將導入VOOC閃充技術 OPPO子品牌Realme宣布將推出採用聯發科Helio P70處理器的手機產品，後續機種也將搭載OPPO的VOOC閃充技術。 OPPO旗下針對東南亞市場年輕用戶打造的子品牌Realme，在今年接連推出Realme 1、Realme 2，以及Realme C1與Realme 2 Pro之後，稍早更宣佈將率先採用聯發科近期發表的新款處理器Helio P70，同時更確定用於OPPO品牌手機的VOOC閃充技術，未來也會提供Realme旗下手機產品使用。 根據Realme執行長Madhav Sheth透露，未來將會率先採用聯發科近期推出的Helio P70處理器，藉此在目前多款手機與Qualcomm處 Mash Yang 1 個月前
新品資訊 p70 人工智慧 聯發科Helio P70推出 導入新一代人工智慧引擎運算效能 對手瞄準高通S710處理器 聯發科Helio P70實際應用產品最快將在今年11月推出，預期將以高通Snapdragon 710作為主要競爭對象。 如先前市場消息，聯發科正式宣佈推出新款定位為「新高端 (New Premium)」的處理器Helio P70，將接續NeuroPilot人工智慧平台，透過APU搭配CPU、GPU的運算設計，並且提升相機拍攝與遊戲應用功能，同時支援300Mbps/s的下載表現，以及支持雙SIM卡、雙4G VoLTE通話功能。 作為上半年推出的Helio P60接續產品，Helio P70同樣強調NeuroPilot人工智慧平台整合應用，並且配合APU、CPU、GPU協同運算提升整體執行效率，分 Mash Yang 1 個月前
產業消息 聯發科 對壘高通 Snapdragon 600 家族，聯發科發表基於 12nm 且 AI 性能更強的 Helio P70 聯發科雖然在旗艦產品市場失利，導致 X 系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的 P 系列在市場還是有不錯的進展，聯發科也在今年發表了 Helio P60 後，宣布於年底前推出 Helio P70 ，除了性能的提升，亦為 P70 的 AI 性能帶來較 P60 達 10%-30% 的處理能力，能有更精確的生物辨識或是即時人體姿勢辨識、 AI 影像編碼等應用。聯發科預計 11 月可在市場看到採用 Helio P70 的終端裝置問世。 Helio P70 基於台積電 12nm 製程，採用 2.1GHz Cortex-A73 搭配 2.0GHz Cortex-A53 的 4 + 4 八核心大小核組合 ，至 Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 p70 聯發科 聯發科10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件 對手瞄準高通S710 聯發科Helip P70首要競爭對手，預期為Qualcomm今年推出的Snapdragon 670，同時也可能對應Snapdragon 710市場競爭。 根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4組Cortex-A53的大小核CPU組合，並且配置Mali-G72 Mash Yang 1 個月前
科技應用 iPhone X 聯發科推出低成本高度安全的雙目立體視覺結構光參考設計 提供iPhone X等級臉部識別安全表現 聯發科將用於人臉識別的雙目立體視覺結構光參考設計，是運用自己Helio P60、Helio P22處理器既有硬體等級景深加速引擎，搭配紅外線投放器、兩組紅外線鏡頭與人工智慧臉部識別演演算法，基本上無需額外DSP元件即可運作，因此不會造成額外電力損耗情況。 因應越來越多手機導入3D結構光，讓臉部識別成為更安全的生物辨識介面，聯發科稍早宣布推出雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light)參考設計，將可對應Helio P60、Helio P22處理器使用，配合紅外線投射器、兩組紅外線鏡頭，以及人工智慧臉部識別演演算法，加上處理器提供的硬體等級景深加速 Mash Yang 3 個月前
