科技應用 聯發科 紅米 helio G70 G70T 聯發科Helio G70、G70T處理器發表 鎖定入門遊戲手機設計 預計搭載於紅米Redmi 9 聯發科Helio G70與Helio G70T處理器最快會在今年第一季應用在市售產品，預期將是紅米預計推出的Redmi 9。 如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構成，而後者則是採用運作時脈同樣最高達2.0GHz的Cortex-A76，並且與Cortex-A55同樣以「2 Mash Yang 4 天前
新品資訊 gpu 處理器 聯發科 helio 聯發科將打造入門Helio G系列處理器 可能為Helio G70 跟進GPU軟體升級提高效能 聯發科表示相比天璣系列處理器將鎖定5G連網市場應用，Helio G系列處理器則預期會維持對應手機遊戲應用需求打造，同時計畫攻入更多市場需求應用產品。 除了標榜全數支援5G連網功能的天璣系列處理器將會在今年內普及推廣，聯發科似乎也計畫持續推動針對遊戲應用打造的Helio G系列處理器。另外，依照聯發科的說法，接下來依然會持續發展早期應用在Xelio X系列的三叢集運算架構設計，同時也預期會讓處理器的GPU驅動程式部分獨立作更新，藉此發揮更高顯示效能。 (圖／為Helio G90T) 就androidauthority網站報導，聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，接下來將計畫打造入門等級 Mash Yang 4 天前
新品資訊 聯發科 helio G90 聯發科發表Helio G90系列處理器 針對遊戲的打造中階處理器 瞄準高通S740G市場 聯發科推出Helio G90系列處理器，主打遊戲應用，將以高通Snapdragon 730G為主要競爭對手，藉此在中階手機的遊戲應用市場找尋全新發展機會。 在先前預告後，聯發科正式揭曉針對遊戲應用打造的Helio G90系列處理器，同時也宣布推出遊戲最佳化引擎HyperEngine。 Helio G90系列處理器將針對手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控在內需求進行最佳化，讓使用者能在遊戲體驗獲得更好感受，同時此系列處理器也成為聯發科首波針對遊戲打造應用產品，並且成為全球首款獲得德國萊茵TÜV手機網路遊戲體驗認證晶片，分別支援90Hz螢幕畫面更新率、支援6400萬畫素鏡頭，並且能 Mash Yang 5 個月前
產業消息 聯發科 手遊 helio helio g90 Helio G90T Snapdragon 730G 聯發科遊戲行動平台 Helio G90 、 Helio G90T 與遊戲優惠引擎一併發表，強調 Helio G90T 獲 TUV 手遊網路體驗認證 聯發科今天正式宣布與高通 Snapdragon 730G 抗衡的遊戲強化行動運算平台 Helio G90 與 Helio G90T ，以及遊戲優化的引擎技術 MediaTek HyperEngine ，強調 HyperEngine 能自手遊的順暢度、操作、畫質與負載四領域優化；同時更攜手德國萊茵 TUV ，使 Helio G90T 率先取得手遊體驗認證，另支援如 90Hz 螢幕更新、 64MP 鏡頭支援與雙關鍵字語音喚醒等機能。 聯發科 Helio P90 介紹：聯發科發表 Helio P90 AI 行動運算平台，採用 2+6 DynamIQ 核心搭配 PowerVR GPU Helio G9 Chevelle.fu 5 個月前
科技應用 聯發科 helio G90 聯發科月底推出針對遊戲打造的Helio G90處理器 抗衡高通S730G處理器 聯發科公布遊戲專用的處理器Helio G90，但不確定是否為去年推出的Helio P90超頻改版設計，將進一步搶攻手機遊戲應用市場。 聯發科稍早宣布，將在7月底於上海舉辦發表會活動，預計揭曉旗下首款針對遊戲體驗打造的處理器平台Helio G90，並且強調「遊戲芯生，戰力覺醒」。 或許是基於競爭對手Qualcomm在遊戲手機市場應用發展，同時也針對中階旗艦定位機種推出符合遊戲使用需求的Snapdragon 730G，因此聯發科稍早宣布將推出旗下第一款針對遊戲體驗打造的處理器產品，並且以Helio G90為稱。 目前聯發科尚未公布Helio G90具體細節，不確定是否為去年推出的Helio P90 Mash Yang 6 個月前
科技應用 helio 人工智慧 P65 聯發科Helio P65處理器發表 採「2+6」核心 人工智慧應用效能提升2倍 搭載產品7月上市 Helio P65採用台積電12nm FinFET製程打造，整體運算效能相前一代產品約提昇25%，人工智慧性能約提升達2倍，針對Google Lens在內服務的物件識別、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除與肖像拍攝等應用處理速度，相比其他競爭對手提昇30%。 聯發科稍早宣布推出Helio P65，其中以「2+6」核心架構設計，分別透過2組運作時脈達2GHz的Arm Cortex-A75 CPU，以及6組運作時脈達1.7GHz的Cortex-A55 CPU構成，同樣藉由CorePilot智慧調度執行任務、更智慧溫控管理、用戶習慣監測等，並且確保性能表現可靠度及一致性。 依照聯發科說明，H Mash Yang 6 個月前
新品資訊 Nokia 處理器 聯發科 helio A22 Nokia 2.2入門機發表 搭載水滴瀏海造型螢幕與聯發科Helio A22處理器 售價99歐元 Nokia 2.2採用水滴瀏海造形設計的5.71吋螢幕與聯發科Helio A22處理器，以及Google Assistant獨立按鍵，並搭載Android 9.0 Pie，建議售價99歐元。 HMD Global稍早宣布推出名為Nokia 2.2的入門機種，其中導入水滴瀏海造形設計的5.71吋螢幕，並且採用聯發科Helio A22處理器，同樣搭載專屬的Google Assistant獨立按鍵。 先前就已經有曝光消息的Nokia 2.2，將比照先前已經推出的Nokia 4.2等機種，同樣導入水滴瀏海造型設計的5.71吋、HD+解析度螢幕，並且採用聯發科Helio A22處理器，以及2GB或3GB Mash Yang 7 個月前
新品資訊 x4 聯發科 LG helio LG新款中階手機X4發表 搭載聯發科Helio P22處理器 導入Hi-Fi音質播放能力 售價29700韓元 LG 2019年款X4在韓國發表，採用HD+解析度、18:9顯示比例規格的5.7吋螢幕，聯發科Helio P22處理器、2GB記憶體與32GB儲存容量，售價29700韓元。 LG稍早於韓國地區推出定位中階手機的2019年款X4，採用HD+解析度、18:9顯示比例規格的5.7吋螢幕，並且採用聯發科Helio P22處理器、2GB記憶體與32GB儲存容量，並且在機身背面配置1600萬畫素主相機、指紋辨識器，機身正面則搭載800萬畫素視訊鏡頭，同時強調搭載Hi-Fi四核數位訊號放大晶片、支援DTS:X 3D環繞音效，機身也支援MIL-STD 810G美國軍規認證。 其他規格方面，2019年款X4搭載 Mash Yang 9 個月前
產業消息 聯發科 5G helio 聯發科將以 7nm 製程打造可支援 5G 、性能優於 Helio P90 的晶片組 聯發科在今年 MWC 期間宣布將推出基於 7nm 的 5G 基頻晶片 Helio M70 ，為接下來 2020 年全球 5G 市場正式進入大規模商用預先準備，而根據 Android Authority 與聯發科歐洲主管的採訪，聯發科表示除了 5G 基頻晶片已經做好準備外，聯發科亦準備在今年以 7nm 推出全新的應用處理器，將可支援 5G 技術、性能優於當前的旗艦平台 Helio P90 。 關於新旗艦平台的資訊並不多，也不確定是否會做為重啟 X 系列平台命名的產品、或是持續視為 P 系列的傳承，甚至也不知道這款新平台的 5G 基頻技術是原生或是需要搭配 Helio M70 基頻晶片。但去年 H Chevelle.fu 10 個月前
新品資訊 p70 印度 helio Realme Realme 3印度發表 強調人工智慧處理夜拍效果 售價約3999台幣起跳 Realme 3將採用6.2吋、HD+解析度的水滴造型螢幕，並且配置聯發科Helio P70處理器、3GB或4GB記憶體，以及32GB或64GB儲存容量，主相機則搭載1300萬畫素+200萬畫素雙鏡頭配置，印度售價換算約僅台幣3999起跳，也可能成為台灣首支開賣機種。 先前預告將於3月初揭曉全新搭載雙鏡頭主相機，並且強調夜拍效果的Realme 3，稍早正式於印度市場揭曉，預期日後也將成為第一款成為Realme品牌進駐台灣市場的第一款引進手機產品。 Realme 3將採用6.2吋、HD+解析度的水滴造型螢幕，並且配置聯發科Helio P70處理器、3GB或4GB記憶體，以及32GB或64GB儲存 Mash Yang 10 個月前
