聯發科Helio G70、G70T處理器發表 鎖定入門遊戲手機設計 預計搭載於紅米Redmi 9

2020.01.14 05:07PM
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聯發科Helio G70與Helio G70T處理器最快會在今年第一季應用在市售產品,預期將是紅米預計推出的Redmi 9。

首圖

如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示,聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品,同時也推出核心升級版Helio G70T,兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。

Helio G70與Helio G70T最大差異,在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75,搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構成,而後者則是採用運作時脈同樣最高達2.0GHz的Cortex-A76,並且與Cortex-A55同樣以「2+6」形式組成。

至於GPU方面均搭載Mali-G52 2EEMC2,運作時脈為820MHz,並且配合聯發科CorePilot技術確保處理器內部核心運作電力配置,螢幕解析度可對應2520 x 1080,另外支援H.264、H.265 / HEVC,以及VP9影音格式檔案播放,最高可對應2K@30fps或1080P@60fps規格影片播放。

而針對遊戲應用方面,則是支援Hyper Engine遊戲應用技術,另外也支援NeuroPilot人工智慧應用最佳化、Integrated VoW語音喚醒功能,以及包含Tiny Sensor Hub與Pump Express等功能應用。

在相機應用功能,則包含AI Face ID人臉識別應用,人工智慧相簿,單鏡頭或雙鏡頭拍攝景深效果,以及包含電子防震、RSC快門補償,以及MEMA 3DNR電

不過,相比全數支援5G連網功能的天璣系列處理器,此次推出的Helio G70與Helio G70T仍僅對應4G連網功能,並未跟進加入5G連網功能設計。

聯發科並未特別說明Helio G70與Helio G70T的製程設計,但考量目前台積電7nm製程產能,以及本身天璣系列處理器製程產能需求,Helio G70與Helio G70T預期僅以台積電12nm FinFET製程打造。

依照聯發科說明,Helio G70與Helio G70T處理器最快會在今年第一季應用在市售產品,預期將是紅米預計推出的Redmi 9。

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