Computex 2025:聯發科蔡力行強調有實力進軍客製化AI ASIC,NVIDIA黃仁勳強力站台大讚長期合作關係

2025.05.20 02:21PM

聯發科MediaTek執行長蔡力行與Computex 2025主題演講的重點聚焦在介紹聯發科於AI ASIC的能力,蔡力行強調,在NVIDIA主題演講公布聯發科是NVLink Fusion半客製化晶片合作計畫夥伴,外界認為聯發科過往聚焦在消費級產品,是否具備進入高效能運算晶片的能力,不過聯發科在28年的發展歷程,無論是晶片設計、高速連結介面與先進封裝藉由前瞻性的技術與著墨。

強調聯發科為超算級晶片有專業知識、技術與客製化能力

▲蔡力行強調聯發科不僅在消費級晶片具有開發能力,也具備客製化晶片、高性能AI ASIC的規劃與設計能力
▲聯發科具備技術領先、強大的IP、豐富的生態系等條件
▲逐步向下一代晶片製程、封裝技術與記憶體精進
▲聯發科預期的預估進展
▲強調具有AI ASIC的相關先進技術與未來藍圖
▲因應下一代技術也具備各類高速連接技術的IP

蔡力行接著分別介紹聯發科在現行與未來高性能AI ASIC所具備的各項技術與進展,除了與Arm、EDA大廠、台積電的長年合作與自身持有的專業知識及IP外,於製程面將進一步自2nm到A16,晶片內連接連結自224G提升到448G,封裝技術將自3倍Reticle到大Reticle、2.5D到3.5D並實現超大型120x150mm封裝,記憶體從HBM到客製化HBM及支援數位記憶體內運算技術,同時也具備下一代高速的晶片互聯、高速通用連接、網路、記憶體等IP。

NVIDIA GB10的20核Grace CPU與封裝由聯發科協助

▲NVLink為NVIDIA及聯發科的合作開啟大門,也是業界首樁由兩家公司晶粒透過NVLink-C2C互聯的案例
▲GB10的客製化20核CPU晶粒由聯發科協助規劃

同時蔡力行也再次介紹與NVIDIA合作的GB10 Grace Blackwell超級晶片,強調其核心與封裝由聯發科協助打造,其中Grace CPU是由10核心的Cortex-X925與10核心Cortex-A725構成的20核CPU,並以NVIDIA NVLink-C2C技術連接到NVIDIA的Blavkwell晶粒,提供頂尖的原生AI架構與效能。

黃仁勳現身力挺聯發科、大讚芒果青好吃

▲毫不意外的黃仁勳現身聯發科主題演講站台
▲蔡力行向黃仁勳送上夜市現切水果
▲黃仁勳表示他在30歲左右就已經認識蔡力行,雙方有長期的合作默契

在蔡力行演講的尾聲,與聯發科合作緊密的NVIDIA執行長黃仁勳毫無意外的現身在舞台,大讚與聯發科長期的合作,黃仁勳表示他在30歲左右就已經認識蔡力行,在活動結束時蔡力行向黃仁勳表示將帶給他驚喜大禮,原本預期會是宣布雙方更多的合作進展,結果最後是蔡力行致贈黃仁勳大讚的通化街水果攤的水果,黃仁勳在拿到水果後向台下大讚他熱愛的芒果青,也算是進一步向全球媒體推廣台灣小吃。

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