產業消息 mediatek helio p helio x30 聯發科新世代 Helio P70 測試數據曝光，幾乎海放 Helio X30 由於 Helio X 系列市場反應不如預期，聯發科現在把心力專注在主流的 Helio P 系列上，之前在聯發科年末媒體聚會也透露將推出兩款基於 12nm 且支援人工智慧技術的 Helio P 系列，業界據傳將會以 P40 與 P70 作為命名， Helio P40 與 P70 將基於 4 核心 Cortex-A73 搭配 4 核心 Cortex-A53 ，搭配 Mali-G72 GPU ；而近期有一份 Helio P70 的安兔兔測試數據曝光，整體性能幾乎壓倒 Helio X30 ，這似乎也說明了在架構整體規劃過於複雜卻僅有 2 大核搭配兩組 4 小核的 X30 三叢集設計下，還是不敵具備 4 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 魅族 Meizu 聯發科 helio x30 Helio P25 聯發科 x30 魅族營銷團隊訪台，透露有意進軍台灣 在中國手機市場約第六名的魅族，在上周營銷團隊來台拜訪合作夥伴聯發科後，由總監蓋文張( Gaven Zhahg )也與台灣媒體分享魅族與聯發科合作的情形，同時也透露，他們相當有興趣進入台灣市場，希望明年能有機會，只是目前還在尋求合適的情況，不過表示依照魅族的情況，不會循部分友商在台直接設立分公司的方式，而是傾向循找在地夥伴進行合作。 魅族科技是位於廣東珠海的手機品牌，不過初期是以 MP3 音樂播放機作為本業，然而在 2007 年毅然決然放棄所有 MP3 播放機相關業務，轉型成手機品牌；現階段魅族旗下有兩大產品線，為強調獨特性與個人品味的魅族系列，以及訴求年輕族群、講究高 CP 值的魅藍。 魅族也 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 聯發科 volte helio x30 聯發科 x30 4G + 3G 雙卡雙通還不夠，聯發科與中國移動完成雙 VoLTE 通話解決方案 現在不少手機都標榜具備雙卡雙待的功能，不過現階段的手機在通話部分最多是支援 4G + 3G ，並無法達到雙 4G VoLTE 通話，不過聯發科於上海 MWC 前夕宣布，與中國移動達成測試驗證，以基於 Helio X30 晶片的樣機完成網路互通。 目前越來越多國際級電信公司轉移到 4G 服務，且一些電信商也開始為了 5G 開始規劃關閉 2G 與 3G 通話服務；相較 3G 通話，基於 4G LTE 技術的 VoLTE 有撥通時間更短、語音更清晰且不影響上網的優點，支援雙 VoLTE 也可說是在提供更好的通話品質之餘為未來提前作準備。 Chevelle.fu 7 年前
專家觀點 mediatek helio x20 helio x30 三叢集 dynamiq dynamiq arm 當 ARM 發表能大小核共存的 DynamIQ ，聯發科努力開發的三叢集似乎也在一瞬被打為白紙 雖不可否認的，聯發科在基於 ARM 架構的多核心設計一向有其獨到之處，從 32 位元時代利用兩組小核心構成的真八核，到 64 位元時代為了效能細分推出的三叢集，都是與市場主流設計有不一樣想法的規劃；真八核設計讓聯發科嘗到甜頭，也助其在中階市場大有斬獲，讓聯發科有了信心在 64 位元世代朝向高階產品線發展，以 Helio X 系列作為高階品牌的代稱。 當 Helio X 發展至第二世代的 Helio X20 ，聯發科首度在此產品採用三叢集設計，試圖以針對高、中、低三種負載情境進行核心細分，然而並未如預期能與高通、三星高階處理器抗衡，甚至整體體驗也遜於採用公版設計的華為海思麒麟處理器；就在聯發科今 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 tsmc mediatek 台積電 helio helio x30 聯發科三叢集再進化，傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器 圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30 聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計，將核心叢集依工作流分為低、中、高三組，希望能藉此達到效能與能耗的平衡，甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計，而這樣的架構看來也會持續延續到下一代；根據墊子時報報導指出，聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產，而架構將會使用達 12 個核心的設計。 這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計，演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計，畢竟依照 ARM 的標準設計中， Chevelle.fu 8 年前
產業消息 世界行動通訊大會 Android mediatek helio helio x30 MWC 2017 ：聯發科 Helio X30 正式發表，採十核心三叢集輔以 10nm 製程 聯發科於 MWC 宣布最新旗艦級應用處理器 Helio X30 正式投入商用生產，同時也預告將在第二季可見搭載於終端設備， Helio X30 延續 Helio X20 十核心三叢集架構，並採用 10nm 先進製程生產，並強調相較前一世代產品性能提升 35% 、能耗降低 50% 。 Helio X30 採用 2 x 2.5GHz Cortex-A73 + 4 x 2.2 GHz Cortex-A53 + 4 x 1.9 Cortex-A53 構成，並透過聯發科新一代 CorePilot 4.0 技術進行管理，搭配 800MHz 之 Imagination PowerVR Series7XT P Chevelle.fu 8 年前
產業消息 Android ARM PowerVR mediatek helio helio x30 聯發科 Helio X30 測試機 Geekbench 跑分曝光，似乎未給人留下深刻印象 聯發科 Helio X30 公佈至今約 4 個月，當初預期會在年底到 2017 年初有終端裝置問世，不過至今仍是靜悄悄，而在 21 日於 Geekbench 上出現了 Helio X30 的跑分成績，從時脈以及裝置代號推測應該是某個測試用終端。在單核心的效能方面，這個神秘的裝置得到 1,420 分，不過對照高通 Snapdragon 820 普遍可拿下 1,500 分以上暫且也看不出太大優勢，更不用說像是 Snapdragon 821 或是華為的海思 Kirin 960 ，至於多核的 4,473 分雖比 Snapdragon 820 高，但別忘了 Snapdragon 820 不過是 2+2 Chevelle.fu 8 年前
產業消息 ARM tsmc mediatek helio helio x30 cortex-a73 聯發科 Helio X30 將採用台積電 10 奈米製程，同時可支援 LTE Cat.12 照片為聯發科 Helio X20 發表會活動照聯發科在 Helio X20 處理器首度導入三叢集、十核心設計，而做為 Helio X20 的後繼，稍早聯發科在中國宣布新一代的 Helio X30 ，除將繼續維持三叢集架構，並採用台積電 10 奈米 FinFET 製程之外，同時也將整合 LTE Cat.12 基頻技術。雖然與 Helio X20 同為三叢集架構，但 Helio X30 的核心分布方式與 Helio X20 大為不同， Helio X20 在高效能核心僅配置雙核心 Cortex-A72 ，而在標準以及省電核心個別採用一組四核心 Cortex-A53 ，然 Helio X30 則是採 Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 PowerVR mediatek 聯發科 helio helio x30 10nm 製程能助聯發科 Helio X30 反撲？ Helio X30 安兔兔測試聲稱高達 16 萬分 圖片來源： GSMArena聯發科在先前發表 Helio X20 時，已經預告將跳過台積電 16nm 製程，一口氣跨到 10nm 製程，而最近也傳出這款應用處理器將採用全新的三叢集架構，並棄 ARM Mali GPU 改採 Imagination Technologies 的 PowerVR GPU ，並可支援 8GB RAM ，最近中國傳出一張投影片，顯示 X30 的安兔兔跑分將超越高通 Snapdragon 820 的平均值 13 萬分，達到 16 萬分。至於 X30 很可能如去年 X20 一般選在 Computex 先行發表，最終出貨時間則壓在 2017 年附近。新聞來源： GSMAre Chevelle.fu 9 年前
