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是當 ARM 發表能大小核共存的 DynamIQ ，聯發科努力開發的三叢集似乎也在一瞬被打為白紙這篇文章的首圖
專家觀點 mediatek helio x20 helio x30 三叢集 dynamiq dynamiq arm
當 ARM 發表能大小核共存的 DynamIQ ，聯發科努力開發的三叢集似乎也在一瞬被打為白紙
雖不可否認的，聯發科在基於 ARM 架構的多核心設計一向有其獨到之處，從 32 位元時代利用兩組小核心構成的真八核，到 64 位元時代為了效能細分推出的三叢集，都是與市場主流設計有不一樣想法的規劃；真八核設計讓聯發科嘗到甜頭，也助其在中階市場大有斬獲，讓聯發科有了信心在 64 位元世代朝向高階產品線發展，以 Helio X 系列作為高階品牌的代稱。 當 Helio X 發展至第二世代的 Helio X20 ，聯發科首度在此產品採用三叢集設計，試圖以針對高、中、低三種負載情境進行核心細分，然而並未如預期能與高通、三星高階處理器抗衡，甚至整體體驗也遜於採用公版設計的華為海思麒麟處理器；就在聯發科今
Chevelle.fu
8 年前
是Computex 2017 ： DynamIQ 技術加持， ARM 發表 Cortex-A75 、 Cortex-A55 與 Mali-G72這篇文章的首圖
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Computex 2017 ： DynamIQ 技術加持， ARM 發表 Cortex-A75 、 Cortex-A55 與 Mali-G72
ARM 在今年 Computex 的重頭戲即是宣布兩款支援 DynamIQ 技術的 CPU 微架構 Cortex-A75 與 Cortex-A55 ，同時亦宣布新一代高階 GPU 架構 Mali-G72 ；此兩款支援 DynamIQ 的 CPU 架構可藉由 DynaIQ 構成新一代 DynamiQ big.LITTLE ，使效能與能耗更為平衡，而 Mali-G72 則在基礎效能、 VR 與機器學習性能更為提升。基於此三款 IP 下的晶片有望於 2018 年亮相。 ARM 在今年 3 月發表 ARMv8.2A 指令集所支援全新的處理器組合設計 DynamIQ ，使得單一 Cluster 可容納最
Chevelle.fu
8 年前

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