ARMv8 全攻略 (55284) - Cool3c

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照片中提到了Tinker Board 3N、ASUS lot Tinker Board 3N 系列單板電腦 (SBC) 實、現相互通性、可擴充性和可靠性,為各種工業用途，包含了產品、字形、牌、文本、儀表

華碩推出 NUC 尺寸、 Arm 架構單板電腦 Tinker Board 3N ，採用 Rockchip RK3568 平台

華碩物聯網產品公布基於 Arm 架構的新款單板電腦 Tinker Board 3N ，相較先前推出的名片尺寸 Tinkerboard 產品具有更大的 NUC 規格，具備更豐富且不須轉接的板載原生介面，同時也能容納更高性能的處理器平台，此外 Tinker Board 3N 也為了工業應用需求，具備 -40 度至 80 度寬溫環境，可在惡劣的工業環境穩定的運作。 ▲ Tinker Board N3 採用 NUC 板型規格，相較名片尺寸能有更豐富的原生板載 I/O 配置 Tinker Board 3N 搭載 Rockchip RK3568 處理器，採用 4 核心 Armv8 架構之 Cortex-A

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蘋果搶在 Arm 上市前簽署超過 15 年的長期 IP 授權合約

路透社報導指稱，蘋果 Apple 在 Arm 宣布將上市後與 Arm 簽署長期 IP 授權合約，有效期將至 2040 年以後，選在 Arm 上市前完成長期授權合約，筆者直覺想到的是蘋果可能擔心 Arm 上市後再度調漲架構授權費用，作為未雨綢繆的手段。 Arm 在美國時間 9 月 5 日公布達 520 億美金的公開募股定價，是美國股市今年最高上市金額。蘋果當前的 Apple Silicon 的運算級處理器都脫離不了 Arm 的 IP 授權，蘋果是少數僅授權指令集並用於自主 CPU 架構的廠商，當前用於 iPhone 的 A 系列處理器與 Mac 電腦的 M 系列處理器的 CPU 皆為蘋果以 A

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照片中提到了AmpereOne Family、Product Brief、May, 2023，跟無處不在的自動化有關，包含了運動帝國、產品、圖形、商標、文本

Ampere 公布首款基於 Arm 指令集的自主架構處理器 AmpereOne ，最多 192 核單執行緒核心、台積電 5nm 製造

Intel 前總裁 Renee James 創立的 Arm 架構處理器公司 Ampere 在 2022 年宣布將開發基於 Arm 指令集的自主架構處理器，在將近一年後的 2023 年 5 月 19 日， Ampere 正式在中國發表自主架構的 AmpereOne 系列處理器，具備高達 192 核單執行緒核心，標榜是業界當前核心密度最高的處理器，也由於仍依循 Arm 指令集， AmpereOne 也同樣保有與先前基於 Arm Neoverse 架構的 Ampere Altra 與 Ampere Altra Max 處理器的相容性。 AmpereOne 並非為取代現行 Ampere Altra 、

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照片中提到了5G、SAMSUNG、Exynos，包含了熊鎮別墅公寓、Exynos、三星、5 nm製程、中央處理器

三星駁斥重啟自研 CPU 架構謠言，表示將持續使用 Arm Cortex 技術

近日韓國財經產業媒體 Business Korea 指稱三星有意重返自主 CPU 開發，將籌組專門的內部 CPU 架構設計團隊，目標是在 2027 年前完成自主 CPU 架構開發，使其高階自研手機處理器具備更多的差異化；不過三星公開駁斥這項傳聞，並強調三星仍將繼續採用 Arm 的 Cortex 標準 CPU 架構。 ▲三星在改採 Cortex-X 半客製核心技術後選擇在 GPU 與 AMD 攜手，不過日前傳聞 Arm 將對架構 IP 授權組合進行限制三星在 2010 年起就投入自主 CPU 的開發，並在德州設有開發團隊，然而進入 64 位元世代後，三星自研的 Mongoose 架構屢次在實際

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照片中提到了5G、MediaTek、8000，跟伊恩諾（IarnródÉireann）有關，包含了維度 8000、聯發科、聯發科、realme GT Neo 3、高通金魚草

中國論壇爆料聯發科天璣 8200 規格，僅為現行天璣 8000 系列時脈提升版

聯發科手機處理器在 2022 年於以往被高通單方面壓制的旗艦與準旗艦級產品大有斬獲，其中的大功臣除了效能能與 Snapdragon 8 Gen 1 並肩的天璣 9000 以外，在準旗艦級則由新開發的天璣 8000 與天璣 8100 牽制高通將前兩世代旗艦更名而來的 Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 ；近日中國爆料來源數碼閒聊站也再次爆料聯發科下一代準旗艦天璣 8200 的規格，不過不同於天璣 8200 的整體升級，天璣 8200 僅為天璣 8000 系列的時脈提升版。據稱天璣 8200 維持 4 核 Cortex-A78 與 4 核 Cortex-A55 的組合

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Google Pixel 7 Pro 的新 Tensor 處理器提升幅度不大，工程機資料顯示架構維持在舊世代的 ARMv8 指令集

Google 自 Pixel 6 世代開始導入自行規劃的 Tensor 處理器，雖然委由三星代工，不過整體設計顯然與三星同一年度的 Exynos 截然不同，除了 CPU 配置邏輯不同以外，相同一年的較 Exynos 或是 Snapdragon ，比起傳統運算效能，更著重 AI 運算效能，也令人好奇 Google 第二代的 Tensor 處理器會有甚麼樣的變化；但近期一份爆料顯示，即將使用在 Pixel 7 的第二代 Tensor 處理器在基本架構的設計可能變化不大。雖然日前外流的 Pixel 7 工程機被鎖定無法進行完整開機，不過仍被透過啟動日誌資訊拆解出 Pixel 7 所使用第二代 Te

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亞馬遜 AWS 借助 Arm Neoverse 挹注特定領域高效率雲運算能力，為 AWS Gravition 帶來創新

亞馬遜 AWS 在近日宣布全新的 AWS Graviton3 處理器，借助 Arm Neoverse 架構的，可在特定領域帶來極高的能源效率，大幅降低能耗並提升處理速度，在複雜工作負載較 Graviton2 提升 25% 效能，而在機器學習、遊戲與媒體內容解碼的浮點運算效能提升一倍，於加密工作負載提供兩倍的運算速度，同時借助支援 bfloat16 ，使機器學習工作負載達三倍效能，這也是 Arm 架構開放創新帶來的驚人成果。同時亞馬遜 AWS 亦同步發表採用 Graviton3 的 C7g 應用實例，是業界首款採用 Arm Neoverse 並支援 DDR5 的雲端應用實例，借助更高的記憶體頻

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照片中提到了MediaTek Dimensity 7000、5G、MediaTek，跟歐洲化學有關，包含了cpu尺寸700、中央處理器、聯發科、多核處理器、ARM Cortex-A76

聯發科新中階平台天璣 7000 架構曝光，採 Cortex-A78 + Cortex-A55 搭配 Mali-G510

日前聯發科公布 2022 真旗艦平台天璣 9000 後不久，也被爆料聯發科將再推出性能超越高通 Snapdragon 870 的中階平台天璣 7000 ，而這款平台除了跑分以及使用 5nm 製程外，又被爆出更多細節；根據爆料指稱，天璣 7000 將使用 Armv8 指令集最末期的 CPU 架構組合搭配新一代 Mali GPU ，體質近似於天璣 1200 。 ▲ Mali-G510 較 Mali-G57 提升一倍性能與一倍的機器學習性能根據爆料，天璣 7000 使用 4 核心 2.75GHz Cortex-A78 搭配 4 核心 2.0GHz Cortex-A55 ，不像天璣 1200 還獨立

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照片中包含了英偉達總部、英偉達、武器控股、台積電、鴻海精密工業有限公司

NVIDIA 收購 Arm 再受英國阻撓，表示此樁交易牽涉英國國家安全

NVIDIA 在 2020 年 9 月宣布自日本 SoftBank 軟銀集團手中以 400 億美金收購英國 Arm ，當時也引起科技業界一片譁然，除了高額的成交價以外，也是以提供 IP 不干涉半導體生產的 Arm 首度易手到單一晶片供應商手中；可預期這樁牽涉過於複雜的收購案勢必會遭受業界阻礙，除了如使用 Arm 授權的蘋果、高通、聯發科等半導體業界競爭者，原本 PC 產業競爭對手 AMD 與 Intel 以外，近期被美國貿易戰搞的烏煙瘴氣的中國，還有始終認為 Arm 是英國人的驕傲的英國都不樂見此樁收購案成立，現在再度傳出英國以恐影響國家安全為由，再度為此併購案出手阻撓。根據報導指出，雖然

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Arm 將與 NVIDIA 合作讓 CUDA 運算搭配 Armv9 指令集架構使用聯發科下半年將推 Armv9 指令集架構處理器新品

聯發科今年下半年就會推出第一款基於Armv9指令集架構設計處理器產品，意味首波Armv9指令集架構應用將會聚焦在中國市場，其中有可能會先應用在新款天璣系列處理器，但也可能會先應用在車聯網產品。聯發科將在今年下半年推出首款應用Armv9指令集架構的處理器在後續說明中，Arm IP產品事業群總裁Rene Haas說明既有以Armv8指令集架構打造的軟體服務，依然能直接在對應Armv9指令集架構設計處理器上運作，同時也強調未來將持續與NVIDIA合作，讓CUDA運算也能順利配合Armv9指令集架構使用。不過，Rene Haas也說明基於指令集架構差異，若軟體服務設計使用到Armv9指令集架構特

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