Oryon 全攻略 (148732) - Cool3c

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照片中提到了Snapdragon、8、Gen 2，包含了硬件、三星 Galaxy S23、高通公司、金魚草、三星

傳 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 N3E 製程，並採用 2+6 配置的 Phoenix 自研 CPU 核心

隨著高通 Qualcomm 收購 CPU 架構新創公司 Nuvia 後，高通註定走向自研 CPU 架構之路，高通也已經預告將在 2024 年率先在 PC 級平台導入 Oryon 自主 CPU 核心，至於行動平台則還要再緩緩，也就是預計在 2023 年 10 月底公布的 Snapdrgaon 8 Gen 3 會是高通最後一次在頂級行動平台使用 Arm 的半客製化架構；近期中國的數碼閒聊站也爆料了部分 Snapdragon 8 Gen 4 的相關資訊，其中值得關注的是 Snapdragon 8 Gen 4 將一改目前複雜的多組核心時脈配置，採用 2+6 核設計。 ▲高通自研 CPU 架構將率先使用

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照片中提到了S、Snapdragon、POWE，跟高通公司有關，包含了新聞發布會、學術會議、言語、管理、人的

COMPUTEX 2023 ：高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長，認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處

高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後，由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukumar 接受媒體聯訪。高通已積極於生成式 AI 布局、能執行百億個參數模型的邊際裝置將很快出現其中媒體問到在近期火熱的生成式 AI ，高通有甚麼布局，高通指出高通在邊際 AI 技術有完善的布局，除了 Snapdragon 平台廣泛具備 AIE 架構，所有的 Snapdragon 平台皆可利用單一的開發環境發揮其 AI 潛能，而在今年高通亦展示在

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照片中提到了QUALCOMM ORYON™ CPU、E，包含了階段、光、牆紙、顯示裝置、燈光

COMPUTEX 2023 ：高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世，重申混合 AI 是未來 AI 必然型態

高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次重申基於邊際 AI 與雲端 AI 的混合式 AI 將是未來主流的 AI 型態在演講尾聲， Kedar Kondap 強調採用 Oryon CPU 自研架構運算平台的 Snapdragon PC 終端將於 2024 年問世。 ▲高通認為 AI 的發展正逐步朝向生成式 AI 高通開場以 2022 年 12 月釋出的形象短片開場，由在 2023 年以「媽的多重宇宙」拿下第 95

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照片中提到了Snapdragon、8、Gen 2，包含了橙子、金魚草、3 nm製程、高通公司、蘋果

傳聞指稱代號 SM8750 的高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 Oryon 自主 CPU 架構與 8 CPU 核心配置

高通已經正式宣將率先於 PC 級處理器導入由 NUVIA 團隊設計的 Oryon 自主核心，不過更多消費者關心的是何時高通才會在智慧手機導入 Oryon 自主核心；先前傳聞指稱，高通仍需要至預計於 2024 年發表、 2025 年大量出貨的 Snapdragon 8 Gen 4 才會開始使用 Oryon 核心，根據數碼閒聊站的爆料指稱，代號 SM8750 的 Snapdragon 8 Gen 4 將配有 8 核心，並未朝向更多核心配置。若傳聞屬實，預計於 2023 年下半年公布 Snapdragon Summit 的 Snapdrgaon 8 Gen 3 可能會是高通最後一次使用 Arm 的公

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照片中提到了COMPUTEX、TAIPEI、我們正處於人工智慧的 iPhone 時代，包含了英偉達、黃健森、顯示卡、英偉達、英偉達

COMPUTEX 2023 主題演講將邀請包括 NVIDIA 執行長黃仁勳、高通資深副總裁 Alex Katouzian 等擔任專題演講嘉賓

在 Covid-19 疫情後首度恢復大規模實體展出的 COMPUTEX 2023 正緊鑼密鼓的宣傳，相較 2022 年受限於全球國界的開放程度還不足使得實體展是緊縮，即將在 5 月 30 日舉辦的 COMPUTEX 2023 將動用台北南港展覽館 1 館與 2 館，預計將有 17 國、超過 1,000 家廠商與使用 3,000 個攤位；同時 COMPUTEX Keynote & Forum 也全面恢復實體舉辦，預計邀請 15 家指標性科技企業暢談下一世代關鍵科技技術，其中包括 NVIDIA 執行長黃仁勳，以及高通資深副總 Alex Katouzian ， NXP 半導體執行副總裁 Ra

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高通 Snapdragon 8 Gen 4 傳採用台積電 3nm 製程，導入自研 Oryon CPU 核心並具備比蘋果 M2 更強的多核效能

雖然高通 Snapdragon 8 Gen 3 還要至 2023 年末才會公布，不過產業八卦消息已經等不及挖掘 Snapdragon 8 Gen 4 的相關消息；據稱高通 2024 年所公布的 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 3nm 製程，同時首度在行動運算產品導入 Nuvia 團隊開發的 Oryon CPU 架構，同時多執行緒效能有望超越蘋果的 PC 級處理器 Apple M2 。 SnapDragon 8 Gen 3 TSMC N4P Geekbench 5 ST 1800 MT 6500 SnapDragon 8 Gen 4 TSMC N3E Nuvia Phoeni

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高通 Snapdragon 8cx Gen 4 樣品以較低的 3GHz 時脈進行可靠度測試，後續再依結果調整時脈

雖然高通現階段的 Snapdragon 8cx 系列筆電平台表現仍不及傳統 x86 與蘋果 M 系列處理器，不過高通仍相當看好基於 Arm 架構的筆電平台的未來性，先前傳聞高通為下一代頂級筆電平台 Snapdragon 8cx Gen 4 配置達 12 核心設計，根據最新的爆料指稱，高通已經著手開始進行初步測試，但卻把時脈設的相當保守，僅有 3.0GHz ，比起用於 Snapdragon 8 Gen 2 的 3.2GHz 還低。 The Engineering Sample 1 of 8cx Gen 4 has just sampled! The early sample runs at up

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照片中跟薩菲威股份有限公司有關，包含了公開演講、T恤衫、言語、公開演講、音響器材

高通與微軟、 Adobe 攜手釋放 Windows on Snapdrgaon 裝置與 AI 潛能，新一代自研 CPU 將以 Oryon 為名、 2023 年送樣

高通在 2022 年 Snapdrgaon 技術高峰會第二日主題演講的重頭戲之一即是宣布在 Windows on Snapdragon 的進展，包括與微軟、 Adobe 集團合作，借助 Snapdragon 與 AI 提升消費者，花旗集團也現身說法介紹導入 Windows on Snapdragon 裝置為企業帶來的效益，同時也預告高通下一代自研 CPU 將以 Oryon 作為名稱，採用 Oryon CPU 架構的晶片平台將於 2023 年送樣至合作夥伴。 ▲微軟與高通深入合作進一步釋放 Snapdrgaon 平台與專屬 AI 架構的潛能 ▲ Snapdragon 8CX Gen 3 有絕佳的

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