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照片中提到了QUALCOMM、QDF2400，跟高通公司有關，包含了書、規格、臂
高通推客製化伺服器處理器 代號 SD1 採用 80 核心 Oryon 架構、支援 PCIe 5.0
高通「SD1」新型伺服器級處理器採用 Oryon 架構，配置 80 組 CPU 核心，並使用台積電 N5P 製程製造。 近期宣布推出Snapdragon X Plus，同時也確認Snapdragon X Elite至少會有三款不同規格之後，相關消息指稱Qualcomm接下來也計畫針對伺服器使用需求打造客製化處理器。 在此之前，Qualcomm其實就曾針對伺服器市場提供自主架構設計處理器產品，但當時還不像目前有人工智慧等特定運算需求，因此主要還是以Intel、AMD等業者提供通用行處理器為主，使得Qualcomm佈局伺服器市場聲量逐漸趨緩。 不過，Qualcomm並未計畫退出伺服器市場競爭，即便
Mash Yang
1 年前
照片中提到了World's Fastest NPU for Laptops、Next Gen AI PC、45 TOPS，包含了平面設計、平面設計、設計、文本、儀表
高通Snapdragon X Elite將分三版本，最基礎版與Snapdragon X Plus同樣不具備雙核Core Boost
高通在2024年4月24日公布中高階PC平台Snapdragon X Plus，也在產品介紹頁面也進一步列出Snapdragon X 系列目前的產品分類，值得注意的是Snapdragon X Elite將提供三種版本，因應不同裝置型態與性能需求。 ▲代號X1P-64-100的Snapdragon X Plus與Snapdragon X Elite的X1E-78-100帳面只有兩個CPU核心的不同 Snapdragon X Elite最高階的版本稱為X1E-84-100，具備3.8GHz的最高時脈與雙核4.2GHz Core Boost，次階為X1E-80-100，具備3.4GHz最高時脈與4.
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、☑、Plus，包含了上網本、筆記本電腦、戴爾電腦、電腦、戴爾電腦
高通公布Snapdragon X Plus中高階PC平台，採用10核Oryon CPU、具45 TOPS AI性能
高通繼公布旗艦級PC平台Snapdragon X Elite後，再宣布定位稍低的Snapdragon X Plus平台；Snapdragon X Plus採用10核心Oryon CPU，NPU性能則與Snapdragon X Elite看齊、達45TOPS性能，單論純AI性能仍高於現階段Intel第一代Core Ultra與AMD Ryzen 8000系列APU；高通將Snapdragon X Plus定位在與Intel Core Ultra 7 155H、AMD Ryzen 9 7940HS競爭。 Snapdragon X Plus將以輕薄設計的筆電為主要產品型態，高通預計搭載Snapdra
Chevelle.fu
1 年前
測試中的Snapdragon 8 Gen 4的上看4.3GHz與10W能耗，但正式版可能下修至3.8GHz
預計於2024年10月公布的高通Snapdragon 8 Gen 4是高通高階行動平台的重要轉捩點，因為Snapdragon 8 Gen 4將棄用Arm Cortex CPU微架構，轉向自研的Oryon CPU(仍基於Arm指令集)，先前傳出Snapdragon 8 Gen 4的時脈將一舉自當前Snapdragon 8 Gen 3的3.3GHz提高到4GHz，不過最新的傳聞指稱，Snapdrgaon 8 Gen 4的其中一個測試版達到驚人的4.3GHz，但應該最後不會採用這麼高的時脈設定。 There's no way the clock speed can match X Elite
Chevelle.fu
1 年前
高通行銷長證實Snapdragon 8 Gen 4將在2024年10月Snapdragon高峰會發表，確認以Oryon CPU取代Arm Cortex微架構
高通在2023年10月的Snapdragon高峰會正式介紹首款採用自研CPU架構的Snapdragon X Elite筆電平台，雖然產業預期高通會在下一代的Snapdragon手機平台導入Oryon架構，不過當時高通並未正面證實；而高通行銷長Don Mcguire在MWC 2024的直播短片證實，第一款採用Oryon CPU的手機平台Snapdragon 8 Gen 4將在2024年10月的Snapdragon高峰會發表。 另外，傳聞高通將在Snapdragon 8 Gen 4發表前公布一款性能介於Snapdragon 8 Gen 3與Snapdrgaon 8 Gen 2的平台，可能會以Sna
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了PCMARK、APPLICATIONS、12869-13112，跟紐約藝術學院、斐貝塔西格瑪有關，包含了上網本、個人電腦、上網本、電腦硬件、高通公司
Snapdragon X Elite將為高通Windows on Snapdragon平台一大突破，但能否成功的關鍵恐怕仍取決於微軟
高通在2023年11月初於夏威夷茂宜島舉辦的Snapdragon高峰會除了例行性宣布旗艦行動平台Snapdragon 8 Gen 3，另一個焦點則是宣布自2021年開始布局的自研CPU首發產品Snapdragon X Elite將成為高通Windows on Snapdragon電腦平台的新戰力；隨著微軟在2023年引領AI PC的發展，AMD與Intel也順勢推出支援AI技術的新平台，高通能否透過Snapdragon X Elite在Windows PC拓荒成功也是許多Arm架構關注者在意的。 ▲雖然洋洋灑灑的列出多家合作夥伴，但會不會有夥伴在最後一刻收手呢？ 在2023年Snapsdrag
Chevelle.fu
1 年前
高通以兩種參考設計真實世界跑分大秀 Snapdragon X Elite 效能肌肉， CPU 單核媲美 Intel 桌上型處理器表現、 AI 性能輾壓所有競品
以往高通 Qualcomm 在介紹行動 PC 平台時多半對效能跑分較為輕描淡寫，把產品重心放在連網能力與續航力；然而第一款採用自主研發 CPU 架構的 Snapdragon X Elite 則來勢洶洶，直接在 2023 年 10 月底的 Snapdragon Summit 2023 秀出數據左打 AMD 與 Intel 的 x86 處理器、右踹蘋果 Apple M 處理器，不過只公布數據當然是不夠的，高通在 Snapdragon Summit 2023 的最後一天秘密邀請技術相關編輯直接觀看官方工作人員的實機效能評測，透過兩款不同能耗設計的參考設計展示跑分成績，其中 Cinebench 202
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了音樂藝術家、公開演講、產品、樂趣。、績效M
Snapdragon Summit 2023 ： Snapdragon X Elite 將以自研 CPU 、 GPU 、 NPU 顛覆 Windows PC 體驗，打通台灣產業鍊合作、與微軟合作開花結果以及關鍵軟體夥伴大力支持亦是關鍵
高通 Qualcomm 自 2017 投入 Windows on Snapdragon 已超過 6 年，以往高通以常時連網作為 Windows on Snapdragon PC 的亮點；然而高通在 Snapdrgaon Summit 2023 公布全新的 PC 平台 Snapdragon X Elite 則把亮點放在顛覆性的整體效能，反而淡化以往作為主打的 5G 連網；此次進一步透過與高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 進行小型團訪，由他解答此次為何高通對 Snapdragon X Elite 能顛覆 Windows 體驗深具信心。 Kedar Kondap 表示，
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、X Elite、HIST，跟主動有關，包含了金魚草、酷3c、高通公司、中央處理器、12核
Snapdragon Summit 2023 ： Snapdragon X Elite 全大核 CPU 仍能保有出色續航力，單一平台可滿足自 23W 輕薄筆電至 45W 以上效能筆電設計
高通 Oryon CPU 自研架構選擇在 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台進行首發，採用 12 核設計也突破以往高通行動 PC 平台的設計，是高通 PC 級處理器相當大的邁進，不過也有許多在初步介紹並未提及的細節；高通在 Snapdrgaon Summit 2023 的第二日透過 QA 方式進一步回答關於 Snapdrgaon X Elite 的細節。 高通 Snapdragon X Elite 仍是基於 Arm 指令集，不過並非最新一代的 Armv9 指令集，而是使用 Armv8.7 指令集，但並未告知為何不是最新的 Armv9 指令集，推測可能與 Oryon 架構開發
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、X Elite、HIST，跟主動有關，包含了產品設計、產品、牌、設計、字形
Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon X Elite 平台重塑 PC 效能與機能， 能執行 130 億參數生成式 AI 模型、 12 核 CPU 可雙核 Boost 4.3GHz 並可採輕薄設計
高通收購 CPU 架構新創公司 NUVIA 後多次預告將首發於 Snapdragon PC 平台，在 2023 年 Snapdragon Summit 前夕也先行預告將以全新的 Snapdragon X 系列取代現行 PC 平台命名方式；高通也在 Snapdragon Summit 2023 進一步揭開隸屬 Snapdragon X 系列首款平台 Snapdragon X Elite 的神秘面紗，強調為同級 CPU 、 GPU 、 AI 最佳性能，可在單機執行達 130 億參數的生成式 AI 模型，並保有高通一貫的豐富連接性，能夠滿足包括輕薄設計等多種設計型態。 ▲聯想為首批宣布採用 Snap
Chevelle.fu
1 年前
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