高通 Oryon CPU 自研架構選擇在 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台進行首發，採用 12 核設計也突破以往高通行動 PC 平台的設計，是高通 PC 級處理器相當大的邁進，不過也有許多在初步介紹並未提及的細節；高通在 Snapdrgaon Summit 2023 的第二日透過 QA 方式進一步回答關於 Snapdrgaon X Elite 的細節。
高通 Snapdragon X Elite 仍是基於 Arm 指令集，不過並非最新一代的 Armv9 指令集，而是使用 Armv8.7 指令集，但並未告知為何不是最新的 Armv9 指令集，推測可能與 Oryon 架構開發的時間點、以及高通與 Arm 之間的授權等問題。
此外 Snapdragon X Elite 採用 3.8GHz 全性能核心、每組 4 核心的 3 叢集配置，高通指稱由於 Oryon 出色的架構最佳化，對於行動 PC 級應用可不需搭配節能核；此外，為了加速如應用程式載入等瞬間需要較高運算效能的應用， Snapdragon X Elite 可透過第一叢集與第二叢集中的指定核心進行 Core Boost ，使這兩個核心的時脈可達到 4.3GHz 。
同時在 QA 的環節當中提到， Snapdragon X Elite 具備 42MB 的總快取容量，其中每個叢集共享 12MB 快取，意味著具備 Core Boost 的兩個核心並未如 Arm 半客製核心 Cortex-X 一樣加大快取，只是單純具備 Boost 功能；另外依照減法計算， Snapdragon X Elite 的 L3 快取應該就是 6MB 。
至於 Snapdragon X Elite 的 Adreno GPU 高通仍未作太詳盡的說明，但有提及是針對行動 PC 使用所需的客製化架構，與用於手機的 Adreno 略有不同，並支援包括 Direct X 在內等 PC 主流的 API ，但保有高通在行動運算所累積的出色能耗效能比，藉此維持出色的整體續航力。
同時高通也提到 Snapdragon X Elite 是可囊擴多種 PC 型態的平台，透過 TDP 的控制，能用於 23W TDP 級的輕薄機型到 45W TDP 級的效能機種，客戶可依據需求沿用相同的 PCB 主板設計，搭配不同的散熱滿足多元需求，使產品設計能夠簡化並滿足不同型態的運算裝置設計。另外，雖然 Snapdragon X Elite 扣除 M.2 SSD 與 Wi-Fi 、 USB 4 等必要使用的 PCIe 通道外，還留有 8 條 PCIe 通道，不過高通表示 Snapdrgaon X Elite 並不會搭配 AMD 或 NVIDIA 的獨立顯示，因為內建的 GPU 有相當出色的效能能耗比，這些額外通道則是可用於連接額外的 USB 等功能使用。
另外值得注意的是高通以往都把常時連網作為 Windows on Snapdragon 的主打特色，但高通並未如以往鋪天蓋地的強調 Snapdragon X Elite 具備 5G 連網，反而把比較多的重點放在 Oryon 核心效能與 AI 上，筆者認為高通此次的宣傳更著重在對比以往更明顯的效能突破，不再只鎖定文書、商務類型的產品型態，加上高通與行動通訊的關係早深植人心，反而是需要使消費者認知此次的 Snapdragon X Elite 是值得一戰的選擇；實際上在高通提供的規格白皮書， Snapdragon X Elite 也未採用 Snapdragon 8 Gen 3 的新一代 Snapdragon X75 5G 平台，而是搭配 Snapdragon X65 5G 平台提供 5G 連網。
台下媒體也有人問到高通對近日傳聞 AMD 與 NVIDIA 有意採用 Arm 架構推出行動 PC 平台的看法，高通則認為歡迎加入戰局，但也強調他們不會對競爭對手的傳聞加以評論，畢竟一切都還沒發生。
