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是使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計這篇文章的首圖
使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計
聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片 Helio X20 做了技術概述，在先前發表時，多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共 10 核心的設計，然而十核心其實並非這款處理器的重點，而是這十核心配置是基於 Tri-Cluster 三叢集設計。根據聯發科的調查，市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件：大而高解析的漂亮螢幕、強大的處理效能、可輕鬆拍出漂亮的照片、輕薄精緻的設計、能滿足一日使用的高續航力。但這些條件卻是互相牴觸的，尤其在電池技術受限於材料科學、手機追求輕薄後更壓縮電池可用空間、大尺寸高解析度螢幕增加功耗的情況下，聯發科認為唯有透過應用處理器的能源管理，才能做出滿足這些高階手機
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9 年前
是AMD 宣布與明導國際擴大技術合作，強化嵌入式產品開發布局這篇文章的首圖
AMD 公布新藍圖，全新 x86 架構 Zen 核心、自主 ARM 架構 K12 與具 HBM 技術 GPU 逐步亮相
AMD 於財務分析師大會公布新的產品藍圖，其中三大方向分別是全新的 x86 架構 Zen ，以及首個採用自主架構的 ARMv8 64 位元指令集核心 K12 ，還有宣布下一代 GPU 將導入基於 2.5D 製程的晶片堆疊式高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）技術。Zen 是 AMD 全新的 x86 架構，採用全新的快取子系統設計，同時還具備同步多執行緒（simultaneous multi-threading；SMT）功能，號稱相較現行架構效能，在每時脈周期可執行的指令集效能提升達 40% ，預計此核心架構將用於新一代的 PC 與伺服器核心； AMD 也宣布預計新
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9 年前
是三星 64 位元自主核心架構 Mongoose 號稱可比 Cortex-A57 快 45%這篇文章的首圖
三星 64 位元自主核心架構 Mongoose 號稱可比 Cortex-A57 快 45%
圖片來源： Phone Arena三星打算推出基於 ARMv8 指令集打造自主核心架構已經是傳聞已久的，而最近又傳出這款代號 Mongoose 三星自主架構核心相關消息，據稱單核效能將比起既有的 Cortex-A57 可高出 57% ，三星預計將這款核心用於代號 Exynos M1 的處理器，核心設定在 2.3GHz ，採用 14nm 製程，同時將基於異質運算設計，使處理器包括 CPU 、 GPU 與 DSP 等核心架構各司其職，使功耗應用更合理、效能得以最大化；據稱這款應用處理器將於 9~12 個月左右投入生產，不排除可能用於 Galaxy S7 之上。新聞來源： Phone Arena ,
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10 年前
是聯發科回應紫光集團聲明，表示願在政策許可下共同攜手這篇文章的首圖
聯發科於北京正式發表高階手機晶片品牌 Helio ，全球中文命名同步開跑
也許是為了加深消費者對其品牌與產品印象，聯發科也決定位高階手機晶片取名，今日在北京宣布 Helio 高階手機晶片產品線，以太陽神為名，同時將分為頂級性能版 Helio X 以及科技時尚版(???!) Helio X 兩系列，首款產品採用基於 Cortex-A53 之真八核處理器 Helio X10 ，時脈達 2.2GHz 。同時聯發科也舉辦 Helio 中文命名大賽以強化華人市場印象，將在 4 月 15 日起跑，並於 4 月 30 日前於官網繳交作品，每個參賽者可最多提供三個中文名字，並需要為其命名作簡介，預計於六月初公布結果；獲選獎金將高達 100 萬人民幣，另選出五名入圍者各獲 5 萬人民
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10 年前
是進軍高階手機晶片，聯發科將為高階產品線 Helio 舉辦中文命名大賽這篇文章的首圖
進軍高階手機晶片，聯發科將為高階產品線 Helio 舉辦中文命名大賽
圖片來源： Fundzilla聯發科宣布將在 3 月 27 日於北京針對旗下高階手機晶片產品線 Helio 舉辦中文命名大賽； Helio 是聯發科正式宣布進軍高階手機晶片的全新產品線品牌，強調將是聯發科加快佈局高階手機產品線的里程碑。聯發科現有的手機晶片嚴格來說產品定位最高仍停留在中高階，主要是因為其 GPU 架構與其它高階晶片相較下等級較低，然而在近幾年高通於中國市場受到不少衝擊，聯發科也想要透過高階產品線提升產品形象；至於為何要舉辦中文名稱命名大賽，這也是為了使大中華區消費者能夠透過中文名稱對產品的印象，如同高通的 Snapdragon 也在大中華區有驍龍的在地化名稱一樣。你或許會喜歡蘋
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10 年前
是NVIDIA Shield 家族發表第三款產品，為搭載 Tegra X1 的 Android TV 遊戲機 Shield這篇文章的首圖
NVIDIA Shield 家族發表第三款產品，為搭載 Tegra X1 的 Android TV 遊戲機 Shield
NVIDIA 稍早在每年一度的遊戲開發者盛會 GDC 由執行長黃仁勳親自發表第三款以 Shield 為名的自有品牌 Tegra 設備 Shield ，不同於第一款 Shield 採用類似掌上遊戲機的概念，也不像 Shield Tablet 採平板設計， Shield 是一款主打具遊戲機等級效能的 Android TV 設備。本體價格 199 美金，參考資料： NVIDIA , NVIDIA blogShield 的設計像是一塊少了螢幕的大平板，搭載 NVIDIA 最新的 Tegra X1 應用處理器、 3GB RAM 、 16GB 內建儲存，除了效能之外也主打具 4K 60fps 輸出能力，也
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10 年前
是傳 LG 也將推出基於 ARM Cortex-A72 之高階手機晶片這篇文章的首圖
傳 LG 也將推出基於 ARM Cortex-A72 之高階手機晶片
圖片為 LG NUCLUNLG 在去年曾推出一款中階的手機晶片 NUCLUN ，不過僅少量用於 G3 Screen 機型上；而韓國媒體報導指出， LG 也不想在高階晶片受制於其它廠商，已經著手開發基於 ARM 新一代微架構 Cortex-A72 搭配 Cortex-A53 大小核設計的高階晶片，且預計將於 2015 年底開始出貨，推測正是搭載該晶片的設備會在 2016 年初。新聞來源： DT.co.kr, GSMArena你或許會喜歡年終不夠用？添好運拉霸幫你加碼！成為「簡報大師」的第一步！iCIRROUND iShowPin 多功能藍牙簡報控制器動手玩!
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10 年前
是高通以實機跑分展現 Snapdragon 810 的效能威力這篇文章的首圖
高通以實機跑分展現 Snapdragon 810 的效能威力
在搭載高通 Snapdragon 810 的設備大量發表前，高通在聖地牙哥邀請媒體參加 Snapdragon 810 Benchmark 活動，透過提供平板與智慧手機開發機進行實地跑分的方式，作為展現 Snapdrgon 810 效能的方式；高通表示，雖然現在消費者已經漸漸重視使用體驗，然而透過跑分方式提供可量化的數據仍是不少消費者用以挑選設備的指標，而新一代的高階晶片 Snapdragon 810 也是高通首款搭載 Cortex-A57 + Cortex-A53 64bit 大小核架構與新一代 GPU Adreno 430 的指標產品，藉由跑分也更能展現其技術規格的實力。此次提供跑分使用的分
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10 年前
是ARM 陣營的自主微架構或採用標準 Cortex-A 微架構到底差在哪？這篇文章的首圖
ARM 陣營的自主微架構或採用標準 Cortex-A 微架構到底差在哪？
在稍早 ARM 宣布 64 位元強化版指令集 ARMv8-A 以及全新的高階微架構 Cortex-A72 時，初始共同宣示的合作夥伴少了過去常見的親密夥伴三星，雖然 ARM 表示有高達 10 家以上的合作夥伴成為首波授權夥伴，不過日前就不斷有傳聞三星將開始自行設計微架構，也不能排除三星打算追隨蘋果、高通、 NVIDIA 走向自主架構之路的可能，然而有便利的 Cortex-A 微架構授權，為何還要另起爐灶？ARM 的架構如其全稱 Advanced RISC Machine 一樣，就是基於精簡型指令集架構 RISC 為基礎所設計，不過隨著市場需求改變，智慧手機興起之後整個市場對於 ARM 架構的效
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10 年前
是高通 Snapdragon 620 、 618 傳將採用 ARM Cortex-A72 + Cortex-A53 大小核組合這篇文章的首圖
高通 Snapdragon 620 、 618 傳將採用 ARM Cortex-A72 + Cortex-A53 大小核組合
圖片來源：手機晶片達人先前已經一份文字式的敘述揭露高通接下來的一系列中高階晶片將開始導入自主架構，不過今天又有一份針對高通 Snapdrahon 600 家族中的 Snpadragon 618 以及 Snapdragon 620 的資訊推翻了先前的傳聞，根據這一份新的架構規劃表格，代號 MSM8976 ( Snapdragon 620 )以及 MSM8956 ( Snapdragon 618 )兩款處理器將使用 ARM Cortex-A72 (代號 Maia )搭配 Cortex-A53 的 64 位元大小核架構，並基於 28nm HPm 製程生產。雖然 Snapdragon 620 的型號在
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10 年前

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