聯發科於北京正式發表高階手機晶片品牌 Helio ,全球中文命名同步開跑

2015.03.27 04:52PM
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是聯發科回應紫光集團聲明,表示願在政策許可下共同攜手這篇文章的首圖

也許是為了加深消費者對其品牌與產品印象,聯發科也決定位高階手機晶片取名,今日在北京宣布 Helio 高階手機晶片產品線,以太陽神為名,同時將分為頂級性能版 Helio X 以及科技時尚版(???!) Helio X 兩系列,首款產品採用基於 Cortex-A53 之真八核處理器 Helio X10 ,時脈達 2.2GHz 。

同時聯發科也舉辦 Helio 中文命名大賽以強化華人市場印象,將在 4 月 15 日起跑,並於 4 月 30 日前於官網繳交作品,每個參賽者可最多提供三個中文名字,並需要為其命名作簡介,預計於六月初公布結果;獲選獎金將高達 100 萬人民幣,另選出五名入圍者各獲 5 萬人民幣。活動官網:請點此

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以產品定位來看, X 系列也就是俗稱的旗艦晶片,至於 P 系列應該是瞄準準旗艦與超薄設計機種;首款產品 Helio X10 則採用聯發科的真八核架構與 CorePilot 技術,同時也支援聯發科多項多媒體技術,包括源自電視機上和影像處理技術的 120Hz 動態顯示與 MiraVision 、 SmartScreen 技術,也支援 H.265 4K2K 30p 硬體編解碼,相機管理功能則具快速對焦以及 HD 高速攝影技術。

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如同今年 MWC 與聯發科稍聊齊八核技術與市面上旗艦晶片採用大小核的效能,聯發科強調乍看下真八核都是採用小核,整體效能應該落後於大核架構運算力,然而目前 ARM 即便到 64 位元架構並以 14nm 製程生產,由於設備薄化還有架構發熱等因素加總下,往往導致多核共同運作時難以維持長時間以高時脈運作,最終大小核架構只能降低時脈換取穩定。

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聯發科強調以單一核心為基準,對照大核以及小核的運算能力與公耗落差,小核反而以低非常多的功耗但效能僅微幅落後,加上以專利的 CorePilot 技術使跨核心硬體架構執行最佳化,反而引出真八核架構效能,以更低的發熱與公耗達到比一般大小核架構更好的整體效能。

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此外,在多媒體應用方面,藉由 120Hz 動態顯像達到更流暢的動態播放與捲動視覺,並以 MiraVision 提供影像色彩增強,同時靠 SmartScreen 以基於光感測器的方式以像素為單位調整螢幕影像輸出的對比與色彩,使設備無論在強光或是昏暗皆有清晰的顯像。

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另於相機特色方面, Helio X10 也透過內建的 ISP 達到即時的相位對焦系統,以及能以 480fps 快速拍攝後以 1/16 的速度回放的高速攝影機能。

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聯發科也預告接下來 Helio 產品線將以 20nm 製程打造更強悍的產品,該顆晶片將以 CorePilot 3.0 技術為本,基於 ARM 新一代高效能 Cortex-A72 微架構,並預計採用 MiraVision Plus 影像技術與搭載支援 Cat.6 CA 的第三代 LTE 數據機。

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