大小核遜了,聯發科下一代高階處理器採大中小三群組十核心架構

2015.04.21 08:21PM
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是大小核遜了,聯發科下一代高階處理器採大中小三群組十核心架構這篇文章的首圖

圖片來源:潘九堂(微博)

繼先前聯發科於北京宣布旗下高階處理器品牌 Helio 與第一款產品 Helio X10 後,中國華強電子產業研究所分析師揭露聯發科下一款處理器 Helio X20 的架構投影片,一改目前聯發科採用的同等時脈真八核設計,採用高達 10 個核心、三組不同時脈與架構群組的核心設計,目前還未知聯發科會怎稱呼這個新設計。

新聞來源:潘九堂(微博),Unwire.hk

根據目前投影片的資訊,這款 10 核心處理器將以一組雙核 Cortex-A72 搭配兩組不同時脈的四核心 Cortex-A53 構成比大小核更複雜的結構;由於採用 2.5GHz Cortex-A72 作為高效能運算核心,即便僅有雙核,在瞬間效能可遠超越負責中負載的 2.0GHz Cortex-A53 ,至於低功耗的節能運作則由 1.4GHz 的 Cortex-A53 負責。

這樣的架構可視為兩組高低時脈的四核心 Cortex-A53 大小核搭上一組可提供瞬間高效能的 Cortex-A72 雙核,如果以類比成現在 x86 處理器來說, 1.4GHz 四核心可視為平時文書上網的低時脈、 2.0GHz 四核心則是用於多媒體娛樂時提供充裕的效能、 2.5GHz 雙核架構則是用在處理瞬間龐大的運算像是載入程式、影像轉檔的 Boost 模式,等同靠三組不同時脈的核心組設定分工。

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至於效能方面,聯發科則聲稱相較現行 Helio X10 能在安兔兔提供高達 40% 的提升,這應該是由於採用雙核心設計的 Cortex-A72 能夠維持比起四核心架構更長時間的高時脈運算,此外也可能透過大小核設計的分工方式與另外兩個群組共同運作,達到比起現行真八核的 X10 更高的效能,當然除了核心外, GPU 設計應該也有所提升,另外也透露此款處理器將採台積電 20nm 製程,並搭配支援 Cat.6 的 LTE 機頻數據機,預計七月量產,不過相關架構還有待聯發科公布更多細節。

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