產業消息 Snapdragon Snapdragon 710 以下犯上成功，高通 Snapdragon 675 在測試項比 Snapdragon 710 表現幾乎不相上下 高通在 2018 年 10 月下旬發表 Snapdragon 600 系列高階產品線新處理器 Snapdragon 675 ，主打導入更先進的 AI 性能，不過根據最近網路上流出的跑分成績，其整體性能似乎比當前 Snapdragon 710 更為亮眼。 目前跑分數據據信是以搭載 Snapdragon 675 的中國海信 U30 所進行測試的，這款搭配 6GB RAM 的手機在總合性能測試的安兔兔得分以 17.4 萬分超過採用 Snapdragon 710 的 Oppo R17 Pro ，至於在處理器效能的 GeekBench 則與 Snapdragon 710 相當接近。 不過原本 Snapd Chevelle.fu 2 天前
產業消息 Android 高通 aptx hd aptx adaptive 為 2019 上半年的進階機種引進更強 AI 性能，高通發表 Snapdragon 675 雖然高通今年發表的 Snapdragon 670 還未廣泛在市場被大量導入，不過高通已經迫不及待準備在 2019 年上半年導入它的強化版本 Snapdragon 675 ，主要的目的是為中高階機種帶來娛樂與攝影的性能外，也持續強化 AI 效能，標榜在 AI 性能提升 50% ，對於應用在 AI 臉部辨識解鎖可帶來更可靠、快速的體驗此外亦可達到三相機的管理能力，同時製程也前進到 11nm (應為三星現行 14nm 的改良版)。 Snapdragon 675 採用比起 Snapdragon 670 更新版本的 Kryo 460 CPU 架構，採用 2 大 6 小的 8 核心設定，最高時脈為 2.0 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 Snapdragon 高通 qualcomm 高通發表 Snapdragon 670 ，可說是時脈與 LTE 基頻弱化版的 Snapdragon 710 現在的 Snapdragon 710 據稱原本的代號是 Snapdragon 670 ，不過由於高通認為有必要在現行的 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 之間再細分一個產品線，就再闢了 Snapdragon 700 系列，並發表 Snapdragon 710 行動運算平台；而高通稍早則發表了一款作為 Snapdragon 660 後繼的新行動運算平台，從架構來看，幾乎可說是弱化版的 Snapdragon 710 。 Snapdragon 670 晶片已經開始出貨，預計採用此平台的終端裝置將陸續在今年下半年起推出。 Snapdragon 670 也相當強調 AI 技 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 Snapdragon snapdragon 400 mu-mimo 高通 qualcomm 高通公布三款中階運算平台，為 Snapdragon 632 以及兩款 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 429 高通在此屆上海 MWC 公布了三款中階行動運算平台，包括做為 Snapdragon 626 後繼的 Snapdragon 632 ，以及高通首度使用 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 Snapdragon 429 。這三款行動運算平台預計在今年下半年導入商用化產品，以時間點應該會成為下半年新一波主流機種選用的平台。 Snapdragon 632 ： 雖然 Snapdragon 632 定位在 Snapdragon 626 的後繼，不過以架構而言則接近 Snapdragon 660 、 Snapdragon 636 的降階版本，核心部分已從 Snapdragon 626 的 A Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 世界行動通訊大會 Android Snapdragon 高通 qualcomm MWC 2018 ：高通 Snapdragon 產品再細分，從 600 系列與 800 系列中間再添 Snapdragon 700 系列 高通在 MWC 正式宣布將推出 Snapdragon 700 系列產品線，這項產品線將定位在超越高階產品線 Snapdragon 600 的同時也有著來自 Snapdragon 800 的多項嶄新技術元素，包括基於高通 AI 引擎的內建 AI 功能與技術，以及基於 Kryo CPU 、 Adreno GPU 、 Spectra ISP 、Hexagon Vector 的異構運算、增強的相機功能與比起 Snapdragon 660 提升三成的能源效率等特性，此外支援 QC4+ 、更高速的 LTE 技術與增強型藍牙 5.0 (應該會支援 Qualcomm TrueWireless 技術與基於藍牙低 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 高通 qualcomm 高通 Snapdragon 670 規格曝光，核心導入 2 大 4 小 DynamIQ 架構 高通 Snapdragon 600 系列是作為目前市場上不少中高階機種的首選處理器，尤其在高規的 Snapdragon 650 、 Snapdragon 660 承襲來自 Snapdragon 800 家族的特色規格，易於打造接近旗艦級功能但輕薄設計的機型，現在下一款高規的 Snapdragon 600 處理器 Snapdragon 670 的規格也搶先曝光，也可期待這款新處理器在 2018 年遍地開花的景象； Snapdragon 670 傳將採用 10nm 製程(應該仍為三星)，並且在核心架構上導入基於 1.7GHz 四核 Cortex-A55 搭配 2.6GHz 雙核 Cortex-A7 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 AI qualcomm snapdragon 高通 qualcomm 高通看好消費者願對下一款手機投資更多，聚焦中高階 Snapdragon 處理器與使用體驗 高通在 4G/5G 高峰會針對目前 Snapdragon 平台的布局與產品線進行分享，高通一開始以市場調研開場，表示消費者對於下一款手機願意投資更高的金額，尤其對於開發中國家的消費者，在從功能型手機轉到入門智慧手機後，在長時間的使用下，發現中高階裝置可帶給他們更良好的使用體驗，是故也願意在購買下一款手機時花費更多。 而消費者重視的是甚麼？在調查報告指出，裝置續航力、相機表現以及機身裝置是消費者最重視的前三項重點，或許也可解釋為何近期不少品牌的旗艦機種是以高通 Snapragon 600 系列平台而非追求極致的 Snapdragon 800 平台，畢竟在性能與能源效率更為平衡的 Snapdrag Chevelle.fu 1 年前
產業消息 adreno armv8-a Snapdragon 630 高通發表中高階平台 Snapdragon 636 登場，為行動裝置提供更高的運算、電競與顯示性能 高通在香港的 4G/5G 峰會期間宣布全新的中高階 Snapdragn 636 平台，並作為 Snapdragon 630 的強化版本， Snapdragon 636 具備最高 1.8GHz 的八核 Kryo 260 半客製 CPU 架構搭配 Adreno 509 GPU，以性能、電競娛樂以及顯示技術三方面作為此款中高階平台的重點。 相較 Snapdragon 630 ， Snapdragon 636 的 CPU 效能提升達 40% ， GPU 則有 10% 性能提升，同時亦可支援最新的 FHD+ 超寬比解析度，與支援自動依照光源調節的 Assertive Display 技術，此技術同時整合 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon 625 Snapdragon 653 Snapdragon 660 高通發表採用 Kyro 核心之 Snapdragon 660 與強化 GPU 的 Snapdragon 630 高通稍早發表兩款 Snapdragon 600系列的應用處理器，分別是定位在 Snapdragon 653 強化版的 Snapdragon 660 ，以及 Snapdragon 625 升級版的 Snapdragon 630 ，兩者除了在相機、影像編解碼與網路連接功能升級外， Snapdragon 660 更加入高通自主架構 Kyro 260 ，使性能更上一層樓。 Snapdragon 660 採用最高時脈達 2.2GHz 八核的 Kryo 260 CPU 搭配 Adreno 512GPU ，分別相較 Snapdragon 653 的 CPU 與 GPU 提升 20% 與 30% ，最大可搭配 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon 660 高通將在下周於北京發表新 Snapdragon 產品，會是 Snapdragon 660 嗎？ 高通的中高階應用處理器 Snapdragon 600 系列在 2016 年底發表基於 Snapdragon 652 與 Snapdragon 625 小改版的 Snapdragon 653 與 Snapdragon 626 後，也還未推出新版應用處理器，不過即便如此，高通的 Snapdragon 600 家族仍是市場上相當受歡迎的產品；根據中國媒體報導，高通將在 5 月 9 日在北京進行產品溝通會，根據推測，很可能是新版的中高階處理器 Snapdragon 660 。 根據先前的傳聞，高通 Snapdragon 660 將維持 8 核心設計，雖有傳聞可能在大核心導入 Kyro 架構，但依照過去 Chevelle.fu 1 年前
