今年雖然市場上陸續有許多支援 5G 技術的裝置問世，但礙於平台選擇不多，幾乎清一色都是採用旗艦級平台，而作為率先推出支援 5G 平台的高通，繼今年 MWC 預告 2020 年將在 Snapdragon 800 系列旗艦平台整合 5G ，以及 表示 Snapdragon 700 系列將在 2020 年推出基於 7nm 、整合 5G 基頻的版本，在今年 IFA 也進一步表示，高通會在 2020 年擴大 5G 技術平台，除了 Snapdfragon 800 與次旗艦級 Snapdragon 700 系列外，在 2020 年下半年整合 5G 的 Snapdragon 600 系列平台。
此外，高通也表示由於現在合作夥伴進度超前，原本預期在 2020 年初才會推出終端商品的 5G Snapdragon 700 系列，也將在今年底就會看到品牌夥伴推出終端裝置，預期包括紅米， realme 、 OPPO 、 HMD Glabal 與 Motorola 等 12 個品牌都將陸續在年底推出支援 5G 的 Snapdragon 700 平台設備。高通也預計在近期公開這款整合 5G 的 Snapdragon 700 平台細節。
至於支援 5G 的 Snapdragon 600 將肩負協助電信業者在 2020 年擴大 5G 覆蓋後，提供消費者更容易負擔的 5G 設備的使命，也預期在 Snapdragon 600 於 2020 年下半年登場後，能夠成為讓消費者更容易享受 5G 技術的平台。
從目前高通的平台布局來看，隨著 5G 部屬與市場需求似乎超過原本預期，高通也很快的加速更平價的 5G 平台開發，若依照當前的進度，應該在 2021 年市場上的 5G 建設進度與 5G 使用者將有相當顯著的提升。
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