現在的 Snapdragon 710 據稱原本的代號是 Snapdragon 670 ，不過由於高通認為有必要在現行的 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 之間再細分一個產品線，就再闢了 Snapdragon 700 系列，並發表 Snapdragon 710 行動運算平台；而高通稍早則發表了一款作為 Snapdragon 660 後繼的新行動運算平台，從架構來看，幾乎可說是弱化版的 Snapdragon 710 。
Snapdragon 670 晶片已經開始出貨，預計採用此平台的終端裝置將陸續在今年下半年起推出。
Snapdragon 670 也相當強調 AI 技術，具備高通 Snapdragon AI 引擎，基於包括 Hexagon 685 DSP 的異構運算，在 AI 性能方面較 Snapdragon 660 高出 1.8 倍；
這款 Snapdragon 670 基於 10nm 製程，採用與 Snapdragon 710 相同、基於 ARM Cortex 技術的八核 Kryo360 架構 CPU ，也同為 2 性能核心搭配 6 個節能核心配置，時脈最高為 2.0GHz ，至於 GPU 則使用 Adreno 615 ( 註：SD 710 為 Adreno 616 )，螢幕解析度最高支援到 FullHD+ ( SD710 可達 QHD )，但外接顯示可輸出 4K 解析度；同時 LTE 基頻則採用 Snapdragon X12 ，提供最高上傳 600Mbps 與下載 150Mbps 的行動網路數據。
另在 ISP 部分使用 Spectra 250 ISP ，較 Snapdragon 660 可降低 30% 能耗，不過對比 Snapdragon 710 可支援達單 32MP 相機與雙 20MP 相機，考慮到產品定位， Snapdragon 670 則是支援單 25MP 相機與雙 16MP 相機，不過依舊具備與 Snapdragon 710 同級的 4K 30fps 的錄影規格、混合式自動對焦、零延遲快門與主動降噪、深度感測等特色，當然在充電方面也支援 QC 4+ 技術。
新聞來源：高通
