高通為工業與嵌入式物聯網及網通基礎設施啟用Dragonwing品牌,Snapdragon將專注在消費產品平台

2025.02.25 10:00PM

高通於MEWC 2025前夕宣布將調整旗下子品牌策略,為包括工業、網通基礎設施啟用全新的Dragonwing子品牌,而Snapdragon子品牌將專注在消費級產品線,高通表示無論是Dragonwing或Snapdragon品牌皆延續高通於人工智慧、運算與連接的獨特技術優勢,藉由在不同領域使用獨自的子品牌,能協助大眾更明確的理解產品的定位,並象徵高通也將進行轉型。基於Dragonwing晶片的終端產品具體將應用於能源、公眾事業、零售、供應鏈、製造與電信領域,高通也將在MWC與Embedded World公布使用Dragonwing品牌的相關產品。

▲Dragonwing與Snapdragon將同樣延續高通的優勢技術,但進一步針對應用領域進行品牌分眾

高通認為,旗下平台技術以行動通訊陸續擴大到更豐富的領域,而在工業機器人、機器視覺、工業手持設備與工業無人機等的需求與應用值得擁有獨立的品牌識別;Dragonwing將作為高通於工業及嵌入式物聯網、網路及蜂巢式網通基礎設施解決方案的全新識別,結合高通領先的AI技術、高能源效率、領先的連接功能於客製化硬體、軟體與產品服務,企業可利用Dragonwing產品更靈活、快速的依據決策加速產品上市時間