
高通為工業與嵌入式物聯網及網通基礎設施啟用Dragonwing品牌,Snapdragon將專注在消費產品平台
高通於MEWC 2025前夕宣布將調整旗下子品牌策略,為包括工業、網通基礎設施啟用全新的Dragonwing子品牌,而Snapdragon子品牌將專注在消費級產品線,高通表示無論是Dragonwing或Snapdragon品牌皆延續高通於人工智慧、運算與連接的獨特技術優勢,藉由在不同領域使用獨自的子品牌,能協助大眾更明確的理解產品的定位,並象徵高通也將進行轉型。基於Dragonwing晶片的終端產品具體將應用於能源、公眾事業、零售、供應鏈、製造與電信領域,高通也將在MWC與Embedded World公布使用Dragonwing品牌的相關產品。 ▲Dragonwing與Snapdragon將同
4 個月前