高通為工業與嵌入式物聯網及網通基礎設施啟用Dragonwing品牌,Snapdragon將專注在消費產品平台
高通於MEWC 2025前夕宣布將調整旗下子品牌策略,為包括工業、網通基礎設施啟用全新的Dragonwing子品牌,而Snapdragon子品牌將專注在消費級產品線,高通表示無論是Dragonwing或Snapdragon品牌皆延續高通於人工智慧、運算與連接的獨特技術優勢,藉由在不同領域使用獨自的子品牌,能協助大眾更明確的理解產品的定位,並象徵高通也將進行轉型。基於Dragonwing晶片的終端產品具體將應用於能源、公眾事業、零售、供應鏈、製造與電信領域,高通也將在MWC與Embedded World公布使用Dragonwing品牌的相關產品。 ▲Dragonwing與Snapdragon將同
5 個月前
高通攜手意法半導體於無線物聯網進行策略合作,結合高通無線連接技術與意法半導體的MCU
高通宣布於無線物聯網領域與意法半導體展開策略合作,以高通於Wi-Fi、藍牙、Thread的系統單晶片技術與意法半導體於物聯網業界廣泛被採用的STM32 MCU相互結合,發揮彼此所長;透過雙方策略合作,開發者可透過STM32通用MCU包含工具包的無縫連接軟體整合,並透過意法半導體的通路與銷售管道擴大平台的取得性。 高通與意法合作後的初步產品預計於2025年第一季起提供給OEM,後續擴大到更廣泛的領域 ▲雙方合作使高通的無線解決方案與意法半導體的STM32系列MCU緊密結合,進而提升工業物聯網的蜂巢網路連接布局 藉由高通與意法半導體的合作,意法半導體計畫推出結合高通Wi-Fi、藍牙、Thread組
10 個月前
高通推出符合 5G RedCap 規範的 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,將替代 LTE CAT4+ 應用於直接連網的物聯網、穿戴裝置與 5G 寬頻
高通宣布全球首款基於 Release 17 RedCap ( Reduced Capability )數據機射頻系統 Snapdragon X35 5G ,能縮短現行 5G 兩極化能力與複雜性的差異,開拓全新 5G 設備型態,能打造小體積、高成本效益且省電的 5G 裝置,將取代 LTE CAT4+ 規格應用於直接連網的物聯網、聯網電腦、無線寬頻( FWA )、穿戴裝置等;全球通訊領導品牌也對此表示支持,並與高通合作開發與部屬基於 Snapdrgaon X35 5G 數據機射頻系統的裝置。 ▲全球通訊領導品牌都宣布將與高通合作開發基於 Snapdragon X35 的終端產品與應用 搭載 Sna
1 年前
華碩推出 NVIDIA Jetson 平台邊際電腦 PE1100N ,無風扇寬溫、寬壓電源設計滿足工業物聯網邊際 AI 需求
華碩智慧物聯網 ASUS IoT 針對工業物聯網導入邊際 AI 需求,推出 PE1100N 邊際電腦,基於 NVIDIA Jetson 平台,除了具備工業環境所需的各式 I/O 介面,並支援寬溫與寬壓,同時採用無風扇設計,因應各種不同條件的環境需求,諸如智慧城市、行人追蹤、記數與監控系統、自動導引搬運車、自主機器人、基於 AI 的自動光學檢測( ROI )等應用。 ▲ PE1100N 基於 NVIDIA Jetson Orin 平台,提供低能耗、高效率同時易開發的邊際 AI 效能 PE1100N 提供兩種核心平台,包括 Jetson Orin NX 與 Jetson Orin Nano ,滿足
1 年前
華碩公布首款 RISC-V 單板電腦 Tinker-V ,針對工業物聯網需求採用晶心 CPU 與瑞薩 MPU
雖然 RISC-V 在消費級系統與高階運算要趕上 Arm 架構仍有相當一段路要走,不過對於工業與物聯網領域卻逐步獲得青睞;華碩也在這股 RISC-V 浪潮下公布第一款採用 RISC-V 的單板電腦 Tinker-V ,搭載晶心 64 位元 RISC-V 處理器與瑞薩 Renesas 的 MPU 微處理器,瞄準物聯網與閘道器領域的開發與應用,並提供 5 年產品保證與專業技術支援。 看好 RISC-V 於工業物聯網應用的單板電腦 ▲ Tinker-V 採用晶心 RISC-V 處理器與瑞薩 MPU 的組合 RISC-V 為基於精簡指令集的開源指令集架構,由於其開源特質逐步在微控制器、物聯網等 Arm
2 年前

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