CES 2025:本田公布Honda 0 Saloon與Honda 0 SUV兩款純電車,並將車載系統定名ASIMO OS
本田技研Honda在CES公布兩款以量產為目標、將「Thin, Light, and Wise」作為設計理念的Honda 0純電概念車,分別是先前SALOON概念車進一步發展的中大型房車Honda 0 Saloon,還有將SpPACE HUB進一步往可量產設計的Honda 0 SUV,此外本田也致敬上個世紀最出色的機器人ASIMO,將Honda 0車系所搭載的車載OS命名為ASIMO OS,同時宣示將以在全球提供Level 3等級的自動駕駛功能為目標邁進,以及宣布攜手日本電子大廠瑞薩Renesas聯手開發車載系統單晶片。 Honda 0 Saloon以在2026年量產為前提進行開發 ▲左為0
6 個月前
華碩公布首款 RISC-V 單板電腦 Tinker-V ,針對工業物聯網需求採用晶心 CPU 與瑞薩 MPU
雖然 RISC-V 在消費級系統與高階運算要趕上 Arm 架構仍有相當一段路要走,不過對於工業與物聯網領域卻逐步獲得青睞;華碩也在這股 RISC-V 浪潮下公布第一款採用 RISC-V 的單板電腦 Tinker-V ,搭載晶心 64 位元 RISC-V 處理器與瑞薩 Renesas 的 MPU 微處理器,瞄準物聯網與閘道器領域的開發與應用,並提供 5 年產品保證與專業技術支援。 看好 RISC-V 於工業物聯網應用的單板電腦 ▲ Tinker-V 採用晶心 RISC-V 處理器與瑞薩 MPU 的組合 RISC-V 為基於精簡指令集的開源指令集架構,由於其開源特質逐步在微控制器、物聯網等 Arm
2 年前
是任天堂網站揭開 Wii U 設計秘辛,堅守省電、高效率路線這篇文章的首圖
任天堂網站揭開 Wii U 設計秘辛,堅守省電、高效率路線
圖片來源:任天堂 身為首款推出的全新一世代遊戲主機,任天堂 Wii U 將在今年底正式亮相,官方網站也新增由社長以及主要開發團隊幹部針對 Wii U 硬體開發理念的討論。 Wii U 的硬體架構,是由 IBM 的多核處理器架構搭配 AMD 的 GPU 所構成,搭配由瑞薩電子 Renesas 的技術構成(筆者個人推測可能是提供類似傳統 PC 南橋的 I/O 用矽專利,並整合在 IBM 的核心架構中)。 新聞參考來源:任天堂 跳轉繼續 圖片來源:任天堂 相較於 Wii 採用 CPU 與 GPU 分離設計, Wii U 透過 MCM 多矽晶封裝化,加速主要晶片之間的溝通速度,並且縮短各晶片的傳導減少
12 年前
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日本半導體產業持續整合,這次富士通、瑞薩與 Panasonic 在一起了
圖片來源:瑞薩電子 這幾年日本半導體公司或是大公司下的半導體部門不斷地整併,例如 2010 年 NEC 的半導體部門被納入瑞薩半導體旗下成為瑞薩電子;而最近富士通、瑞薩以及 Panasonic 的半導體部門也將重整,這三家公司未來將創立一家資本額 500 億日幣的新企業,這家新公司將會成為日本唯二的大型半導體企業,另一家則是東芝。 因為新世代的半導體產業競爭激烈,加上日圓走高,這三家公司近年赤字嚴重,為了集中資源、技術提昇產業競爭力,三家廠商與其選擇持續衰退等待滅亡,索性集三家之力成立新公司。 新聞來源:ITmedia
13 年前
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