新品資訊 AMD nintendo ibm 遊戲機 任天堂 Renesas 任天堂網站揭開 Wii U 設計秘辛，堅守省電、高效率路線 圖片來源：任天堂身為首款推出的全新一世代遊戲主機，任天堂 Wii U 將在今年底正式亮相，官方網站也新增由社長以及主要開發團隊幹部針對 Wii U 硬體開發理念的討論。 Wii U 的硬體架構，是由 IBM 的多核處理器架構搭配 AMD 的 GPU 所構成，搭配由瑞薩電子 Renesas 的技術構成（筆者個人推測可能是提供類似傳統 PC 南橋的 I/O 用矽專利，並整合在 IBM 的核心架構中）。新聞參考來源：任天堂跳轉繼續圖片來源：任天堂相較於 Wii 採用 CPU 與 GPU 分離設計， Wii U 透過 MCM 多矽晶封裝化，加速主要晶片之間的溝通速度，並且縮短各晶片的傳導減少因為傳輸造 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 Fujitsu Panasonic 富士通 Renesas 半導體 日本半導體產業持續整合，這次富士通、瑞薩與 Panasonic 在一起了 圖片來源：瑞薩電子這幾年日本半導體公司或是大公司下的半導體部門不斷地整併，例如 2010 年 NEC 的半導體部門被納入瑞薩半導體旗下成為瑞薩電子；而最近富士通、瑞薩以及 Panasonic 的半導體部門也將重整，這三家公司未來將創立一家資本額 500 億日幣的新企業，這家新公司將會成為日本唯二的大型半導體企業，另一家則是東芝。因為新世代的半導體產業競爭激烈，加上日圓走高，這三家公司近年赤字嚴重，為了集中資源、技術提昇產業競爭力，三家廠商與其選擇持續衰退等待滅亡，索性集三家之力成立新公司。新聞來源：ITmedia Chevelle.fu 6 年前
