任天堂網站揭開 Wii U 設計秘辛,堅守省電、高效率路線

2012.10.12 06:52PM
是任天堂網站揭開 Wii U 設計秘辛,堅守省電、高效率路線這篇文章的首圖

 

圖片來源:任天堂

身為首款推出的全新一世代遊戲主機,任天堂 Wii U 將在今年底正式亮相,官方網站也新增由社長以及主要開發團隊幹部針對 Wii U 硬體開發理念的討論。 Wii U 的硬體架構,是由 IBM 的多核處理器架構搭配 AMDGPU 所構成,搭配由瑞薩電子 Renesas 的技術構成(筆者個人推測可能是提供類似傳統 PC 南橋的 I/O  用矽專利,並整合在 IBM 的核心架構中)。

新聞參考來源:任天堂

跳轉繼續

3b4d4604fbe4675c5e37ec7920397df2

圖片來源:任天堂

相較於 Wii 採用 CPU 與 GPU 分離設計, Wii U 透過 MCM 多矽晶封裝化,加速主要晶片之間的溝通速度,並且縮短各晶片的傳導減少因為傳輸造成的漏電的電力耗損 ,同時透過這種業界常見的多矽晶封裝技術相當成熟,相對於將不同廠商的架構打散重新作成 SoC 系統級晶片,無論是技術以及成本都會更為低廉(更何況 Wii U 的架構是來自三家不同的廠商)。

不過即便是以低功、高效能為訴求,各晶片的製程理論上也比當初 Wii 更為先進,但畢竟 Wii U 是一款為了滿足新世代家用主機需求的遊戲機,功耗相較 Wii 也高出三倍,加上其實兩個主要發熱矽晶( CPU 以及 GPU  )靠的更近,兩者發熱相互影響也更明顯,散熱片與風扇相較 Wii 仍加大許多,至於鰭片的形狀切了一道斜角,也是因為配合機身散熱氣道採取 L 型設計之故。

0 則回應