圖片來源：任天堂
身為首款推出的全新一世代遊戲主機，任天堂 Wii U 將在今年底正式亮相，官方網站也新增由社長以及主要開發團隊幹部針對 Wii U 硬體開發理念的討論。 Wii U 的硬體架構，是由 IBM 的多核處理器架構搭配 AMD 的 GPU 所構成，搭配由瑞薩電子 Renesas 的技術構成（筆者個人推測可能是提供類似傳統 PC 南橋的 I/O 用矽專利，並整合在 IBM 的核心架構中）。
新聞參考來源：任天堂
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相較於 Wii 採用 CPU 與 GPU 分離設計， Wii U 透過 MCM 多矽晶封裝化，加速主要晶片之間的溝通速度，並且縮短各晶片的傳導減少因為傳輸造成的漏電的電力耗損 ，同時透過這種業界常見的多矽晶封裝技術相當成熟，相對於將不同廠商的架構打散重新作成 SoC 系統級晶片，無論是技術以及成本都會更為低廉（更何況 Wii U 的架構是來自三家不同的廠商）。
不過即便是以低功、高效能為訴求，各晶片的製程理論上也比當初 Wii 更為先進，但畢竟 Wii U 是一款為了滿足新世代家用主機需求的遊戲機，功耗相較 Wii 也高出三倍，加上其實兩個主要發熱矽晶（ CPU 以及 GPU ）靠的更近，兩者發熱相互影響也更明顯，散熱片與風扇相較 Wii 仍加大許多，至於鰭片的形狀切了一道斜角，也是因為配合機身散熱氣道採取 L 型設計之故。
