高通攜手意法半導體於無線物聯網進行策略合作，結合高通無線連接技術與意法半導體的MCU

高通宣布於無線物聯網領域與意法半導體展開策略合作，以高通於Wi-Fi、藍牙、Thread的系統單晶片技術與意法半導體於物聯網業界廣泛被採用的STM32 MCU相互結合，發揮彼此所長；透過雙方策略合作，開發者可透過STM32通用MCU包含工具包的無縫連接軟體整合，並透過意法半導體的通路與銷售管道擴大平台的取得性。

高通與意法合作後的初步產品預計於2025年第一季起提供給OEM，後續擴大到更廣泛的領域

藉由高通與意法半導體的合作，意法半導體計畫推出結合高通Wi-Fi、藍牙、Thread組合SoC(系統單晶片)的獨立模組，並使其能與任何STM32通用微控制器進行系統整合；雙方展開合作的初期聚焦在結合Wi-Fi、藍牙、Thread的組合SoC產品藍圖，旨在擴增工業物聯網的蜂巢網路連接。