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產業消息 nvidia 機器人 GTC 工業自動化 Computex 數位孿生 大型語言模型 生成式AI
NVIDIA將於COMPUTEX 2025期間舉辦NVIDIA GTC Taipei大會，三日活動包括全天實作坊
NVIDIA將在2025年COMPUTEX期間複製2024年模式，於活動當中的5月19日至5月22日於台北漢來大飯店舉辦NVIDIA GTC Taipei分場活動與工作坊，由NVIDIA專家與全球開發者、客戶與合作夥伴互動，提供最新的AI技術、產業數位化、機器人與大型語言模式趨勢，並針對專業從業者提供實作坊與訓練課程。 NVIDIA GTC Taipei：活動頁面與報名 ▲實作坊提供NVIDIA Omniverse建立物理AI數位孿生與運用大型語言模型(LLM)快速開發應用兩大主題供選擇參與 自即日起至2025年4月30日止提供早鳥報名優惠，原價60美金(新台幣2,000元)的大會通行證資格優
Chevelle.fu
2 個月前
產業消息 Snapdragon 機器人 IOT 高通 電信 無人機 網通 工業自動化 子品牌 工業物聯網 Dragonwing
高通為工業與嵌入式物聯網及網通基礎設施啟用Dragonwing品牌，Snapdragon將專注在消費產品平台
高通於MEWC 2025前夕宣布將調整旗下子品牌策略，為包括工業、網通基礎設施啟用全新的Dragonwing子品牌，而Snapdragon子品牌將專注在消費級產品線，高通表示無論是Dragonwing或Snapdragon品牌皆延續高通於人工智慧、運算與連接的獨特技術優勢，藉由在不同領域使用獨自的子品牌，能協助大眾更明確的理解產品的定位，並象徵高通也將進行轉型。基於Dragonwing晶片的終端產品具體將應用於能源、公眾事業、零售、供應鏈、製造與電信領域，高通也將在MWC與Embedded World公布使用Dragonwing品牌的相關產品。 ▲Dragonwing與Snapdragon將同
Chevelle.fu
4 個月前
產業消息 華碩 工廠 智慧城市 工業自動化 自主機器人 NVIDIA Jetson Orin
華碩推出兩款基於NVIDIA Jetson Orin的邊際AI解決方案，適用工業環境、智慧城市
華碩宣布兩款基於NVIDIA Jetson Orin的ASUS IoT邊際AI解決方案，分別是採用NVIDIA Jetson AGX Orin的PE2100N邊際AI系統，以及採用NVIDIA Jetson Orin NX / Nano模組的PE1101N，藉由Jetson Orin系列達275TOPS AI算力，可滿足機器視覺、自動導引車、自主機器人、智慧影像分析需求，適用於工業、智慧城市等環境。 ▲ASUS IoT PE2100N提供主動散熱版本與針對嚴苛環境的無風扇版本 ASUS IoT PE2100N強調使用SWaP最佳化設計，並可在-25度至70度寬溫穩定運作，並提供具主動風扇與被動
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 Toyota 機器人 豐田 自動化 工業自動化 NVIDIA Omniverse
自動化公司Ready Robootics與Toyota合作，藉NVIDIA Omniverse平台打造鋁熱鍛造機器人產線
機器人是現代化工廠當中不可或缺的環節，除了能在長時間作業維持均一性以外，也能在人類難以久待甚至無法作業的環境中工作；自動化公司Ready Robostics宣布與Toyota合作，將透過NVIDIA Omniverse平台環境建構Toyota新一代的鋁熱鍛造機器人產線，借助在數位孿生加速開發，後續亦可將工廠情況於數位孿生環境透過可視化方式呈現。 ▲透過Issac SIM不僅可在安全的數位孿生環境進行機器人開發與驗證，後續亦可將產線情況透過Omniverse提供可視化效果 Ready Robostics將其READY ForgeOS機器人作業系統整合到基於NVIDIA Omniverse的NVI
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 mali ARMv8 單板電腦 工業自動化 Cortex-A55 NUC 嵌入式主機板
華碩推出 NUC 尺寸、 Arm 架構單板電腦 Tinker Board 3N ，採用 Rockchip RK3568 平台
華碩物聯網產品公布基於 Arm 架構的新款單板電腦 Tinker Board 3N ，相較先前推出的名片尺寸 Tinkerboard 產品具有更大的 NUC 規格，具備更豐富且不須轉接的板載原生介面，同時也能容納更高性能的處理器平台，此外 Tinker Board 3N 也為了工業應用需求，具備 -40 度至 80 度寬溫環境，可在惡劣的工業環境穩定的運作。 ▲ Tinker Board N3 採用 NUC 板型規格，相較名片尺寸能有更豐富的原生板載 I/O 配置 Tinker Board 3N 搭載 Rockchip RK3568 處理器，採用 4 核心 Armv8 架構之 Cortex-A
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1 年前
產業消息 華碩 伺服器 西門子 simens 工業4.0 工業自動化 雲端
華碩與西門子簽署工業 4.0 合作協議，藉雙方專長協助客戶加速數位轉型
華碩宣布與 SIMENS 西門子牽涉合作協議，整合彼此於資訊技術與營運技術的專業與資源，為協助客戶增進營運效率與生產力，提升進行數位化轉型的競爭優勢，加速邁進工業 4.0 。華碩將作為西門子系統解決方案的合作夥伴，為西門子工業解決方案的各項環節提供相關且合適的硬體與服務技術。 ▲西門子是全球工業製造解決方案龍頭，藉與華碩合作提供更彈性且完善的解決方案 華碩除了長年的硬體製造與持有發展長達 25 年的伺服器事業以外，同時還具備台智雲、華碩雲端等技術，具備自研發設計、資料中心基礎架構與 AI 軟體技術，同時由華碩開發的智會物聯網解決方案「 AISVision 」技術能進一步縮短系統整合商與設備製造
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2 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 工業自動化 Omniverse 數位孿生 Metropolis ISSAC Sim
COMPUTEX 2023 ：全球知名製造業活用 NVIDIA 生成式 AI 與 Omniverse 建構數位化工廠
NVIDIA 的 Omniverse 廣泛被應用在許多的領域，尤其能作為建構數位孿生與協作的特性，被知名車廠 BMW 看上，並應用於興建新一代工廠產線； NVIDIA 執行長黃仁勳在 COMPUTEX 2023 公布多家全球領到性的電子製造業大廠也活用 NVIDIA 生成式 AI 與 Omniverse 等技術打造先進數位化工廠，其中包括富士康工業互聯網、宜鼎國際、和碩聯合、廣達與緯創等；這些知名大廠結合 NVDIA Omniverse 、 Issac Sim 與 Metropolis 打造虛擬工廠、模擬自動化機器人與自動檢測系統等。 ▲借助 Omniverse 建構的數位孿生環境，能夠在工廠
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2 年前
產業消息 CES消費性電子展 聯發科 智慧家庭 工業自動化 智慧物聯網 Genio 700
CES 2023 ：聯發科公布智慧物聯網平台 Genio 700 ，可應用自智慧家庭、零售至工業領域
聯發科選在 CES 前夕公布最新的物聯網平台 Genio 700 ，具備 8 核 CPU 與高規影像能力，鎖定包括智慧家庭、智慧零售與工業物聯網等產品領域，此外晶片本身因應工業應用需求，標榜具備 10 年耐用期限；聯發科將在 CES 活動會場展示 Genio 700 相關應用，強調其運算力與 AI 能提供新一代智慧物聯網應用需求； Genio 700 預計在 2023 年第二季進入商用化產品領域。 ▲ Genio 700 為 2+6 的 8 核心中高階物聯網晶片，並支援 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 等主流物聯網作業系統 Genio 700 為 6nm 製程的中高階
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2 年前
產業消息 NVIDIA GTC 機器人 外科手術 工業自動化 Orin NVIDIA Ampere ConnectX-7 NVIDIA IGX RTX Ampere GPU
NVIDIA 2022 秋季 GTC ： NVIDIA 推出兩版本 NVIDIA IGX 平台，分別因應自動化工廠與醫療系統需求
NVIDIA 宣布 NVIDIA IGX 軟硬整合平台，並分別因應醫療設備與工業自動化提供雙版本； NVIDIA IGX 以一套具備 NVIDIA 的 Orin 平台、 RTX Ampere GPU 與 ConnectX 網路三大架構的高效能嵌入式平台為基礎，在對應不同應用需求提供適合的軟體環境，並因應醫療設備與工業自動化應用提供強化安全性與長期供應。 用於醫療與工業的 NVIDIA IGX 平台預計於 2023 年問世 NVIDIA IGX 由具備 250 TOPS 效能的 Orin 模組，以及提供充裕頻寬的 ConnectX-7 400 GbE Streaming IO ，還有具備 600
Chevelle.fu
2 年前
新品資訊 intel 單板電腦 Apollo Lake 工業自動化 M.2
研揚推出名片大小的 Apollo Lake 平台單板電腦模組 UP 4000 ，標榜 IO 擴充性足並可藉 M.2 模組擴充功能
研揚 AAEON 宣布推出名片大小尺寸的單板電腦模組 UP 4000 ，採用 Intel Apollo Lake 世代的處理器平台，除效能以外也具備高度安全性與豐富的 I/O ，適合做為包括工業自動化、機器人、零售等應用。 UP 4000 提供 Pentium N4200 、 Celeron N3550 、 Atom E3950 等處理器版本，比數年前推出的 UP 單板效能提升 30% 以上，其中圖形效能顯著提升 2 倍，同時也加大記憶體容量，另外支援 TPM 2.0 的安全功能與 Intel AES 等防護機制；此外設計上也採用工業自動化標準的 12V 電源，便於與工業應用結合。 ▲ UP
Chevelle.fu
2 年前

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