工業自動化全攻略 (114328) - Cool3c

最新 | 熱門

照片中提到了115、DOOD、தப்，包含了電子產品、電腦硬件、電子產品、電腦機箱、電腦

NVIDIA 2022 秋季 GTC ： NVIDIA 推出兩版本 NVIDIA IGX 平台，分別因應自動化工廠與醫療系統需求

NVIDIA 宣布 NVIDIA IGX 軟硬整合平台，並分別因應醫療設備與工業自動化提供雙版本； NVIDIA IGX 以一套具備 NVIDIA 的 Orin 平台、 RTX Ampere GPU 與 ConnectX 網路三大架構的高效能嵌入式平台為基礎，在對應不同應用需求提供適合的軟體環境，並因應醫療設備與工業自動化應用提供強化安全性與長期供應。用於醫療與工業的 NVIDIA IGX 平台預計於 2023 年問世 NVIDIA IGX 由具備 250 TOPS 效能的 Orin 模組，以及提供充裕頻寬的 ConnectX-7 400 GbE Streaming IO ，還有具備 600

Chevelle.fu

研揚推出名片大小的 Apollo Lake 平台單板電腦模組 UP 4000 ，標榜 IO 擴充性足並可藉 M.2 模組擴充功能

研揚 AAEON 宣布推出名片大小尺寸的單板電腦模組 UP 4000 ，採用 Intel Apollo Lake 世代的處理器平台，除效能以外也具備高度安全性與豐富的 I/O ，適合做為包括工業自動化、機器人、零售等應用。 UP 4000 提供 Pentium N4200 、 Celeron N3550 、 Atom E3950 等處理器版本，比數年前推出的 UP 單板效能提升 30% 以上，其中圖形效能顯著提升 2 倍，同時也加大記憶體容量，另外支援 TPM 2.0 的安全功能與 Intel AES 等防護機制；此外設計上也採用工業自動化標準的 12V 電源，便於與工業應用結合。 ▲ UP

Chevelle.fu

照片中提到了60 61 70、480 488 560，包含了玩具、零售、製造業

西門子攜手 NVIDIA 共創工業元宇宙，連接 NVIDIA Omniverse 與 Simens Xcelerator 平台建構工業自動化的數位孿生

知名工業自動化軟體、基礎設施、建築與運輸領域大廠西門子宣布與 NVIDIA 擴大合作關係，將共同打造工業元宇宙協助產業轉型，首先是將西門子旗下開放數位業務平台 Simens Xcelerator 與 NVIDIA Omniverse 協作平台串流，結合西門子符合物理定律的數位模型與 NVIDIA Omniverse 建構數位孿生，協助企業提升工業自動化水準。 ▲借助 USD 格式匯入 Simens Xcelerator 平台符合物理定律的數位模型，得以在 Omniverse 建構工業數位孿生環境評估產線工業自動化布局此項合作借助 Omniverse 作為即時數位孿生環境與 USD 統一材質語

Chevelle.fu

Sony 推出具全局快門的 127MP 的 IMX661 CMOS 元件，具 3.6 吋超大面積

三星已經在 2019 年率先推出針對消費市場的 108MP 感光元件，相較之下作為手機相機元件龍頭的 Sony 似乎不那麼積極朝超高畫素發展，而 Sony 今日發表一款全新的大尺寸高畫素感光元件 IMX661 ，具備 3.6 吋超大面積，並一口氣把畫素提升到 127MP ( 127.68MP )，並具備 Pregius 全局快門技術，然而主要的目標市場是工業應用而非消費應用。 IMX661 預計提供彩色與黑白兩種版本， 4 月開始出貨。 ▲ IMX661 面積比工業主流的 1.1 吋元件大上許多 IMX661 是一款 3.6 吋的超大面積元件，雖高達 127MP ，但畫素點大小達 3.45um

Chevelle.fu

照片中提到了A Step Change in Compute for Autonomous Systems、Cortex-A78AE、Mali-G78AE，包含了組織、產品設計、牌、產品、線

Arm 自主系統 Arm AE 平台推出新一代車用級 CPU 、 GPU 、 ISP IP 組合，建構基於 AI 的新世代機器自主系統基礎

Arm 針對先進輔助駕駛、自動駕駛規劃與工業自動化邁入基於 AI 的機器自主世代，推出符合車用與工業規範的 Arm AE 產品線，除了 CPU 以外， Arm 也在今日宣布全新的車載級 CPU 、 GPU 與 ISP IP ，包括 Cortex-A78AE CPU 、 Mali-G78AE GPU 以及 Mali-C71AE ISP ，建構機器自主化所需的完整異構 IP 組合。 ▲自主系統是工業、車用等領域的下一階段 ▲三項隸屬 AE 系列的 IP 皆率先通過 Funtional Ready 認證自主化是當前自動化發展的下一個階段，是工業與汽車領域的發展趨勢，諸如智慧製造、智慧倉儲，工廠自動

Chevelle.fu

ADI 工業自動化事業部總經理 Brendan O’Dowd 談邁向工業 4.0 之路

本文章內容由「亞德諾半導體 ADI」提供，經關鍵評論網媒體集團廣編企劃編審。很多新創公司第一個辦公室來自家裡的車庫，大家熟知的蘋果、Google、Amazon 這幾家傳奇公司都是典型案例。有時他們的創業故事，甚至比產品更讓人津津樂道。而有一家比上述企業都還長壽的半導體科技大廠：亞德諾半導體 Analog Devices（簡稱 ADI），創立之初同樣來自簡陋的小房間，1965 年，兩位創辦人 Ray Stata 和 Matthew Lorber，在麻省劍橋市租下一層公寓大樓的地下室。從簡陋實驗室開始，兩人一磚一瓦，建築起他們的工程王國。根據統計，全球 500 强公司的平均壽命約 47 年，如今

Motherboard, Computer hardware, Electronics, Central processing unit, Electrical network, Microcontroller, Electronic component, Computer, Input/output, Font, electronics, Electronics, Technology, Electronic device, Font, Computer component, Parallel, Microcontroller, Circuit component

Sony 發表工業級感測器 Pregius S ，採堆疊式背照結構並具備全局快門

影像辨識技術在當前的工業生產線檢測已經是相當主流的作法，然而除了演算法以外，感光元件也扮演相當重要的角色，在當前感光元件屬於領導地位的 Sony 宣布針對產線應用的全新工業級感光元件產品 Pregius S ，強調採用堆疊式 CMOS 技術與背照式全局快門。左為傳統的工業型感光元件、右為 Pregius S 的結構傳統的全局快門由於光電二極體的佈線層會影響光線入射角，導致進光量受到影響，進而導致感光元件靈敏度與細節較差，而 Sony 的 Pregius S 則是藉由背照式機構，與透過堆疊式將信號處理迴路堆疊在底層，能夠使訊號更快速的進入處理迴路，比非堆疊式的元件處理速度快 2.4 倍。雖然

Chevelle.fu

Electronics, Electronic Musical Instruments, electronics, technology, electronics, electronic instrument, electronic device

ADI 2018智慧物聯應用巡展登場率先體驗亮點技術ToF多方案應用

ADI（Analog Devices）今天宣布「智慧連接未來- ADI 2018智慧物聯應用方案巡展」正式啟動，其中最受矚目的，肯定是突破性的ADI ToF（Time of Flight；飛行測距）技術，在這次巡展中透過各種應用情境，率先提供客戶完整及可快速開發的方案。 ▲ADI今天宣布「智慧連接未來- ADI 2018智慧物聯應用方案巡展」正式啟動，第一站地點在台北的美福大飯店。全球領先高性能類比技術公司ADI，多年來深耕物聯網領域，希望透過各種成熟技術進行感測、測量、電源、連接與解讀，瞭解客戶對於在地化軟硬體技術支援的需求。ADI亞太區應用工程總監Charles Lee表示，希望透過這次

丹費特

Illustration, Product, Product design, Diagram, Cartoon, Recreation, Technology, Line, Design, cartoon, technology, structure, line, area, diagram, product, recreation, art, font, illustration

一圖看懂讓機器長眼的ToF應用

台灣人去澳洲旅遊，一定要抱無尾熊，看袋鼠英姿，但對澳洲當地人來說，有時卻是聞「鼠」色變！澳洲首都坎培拉周邊超過30個天然保育區，在保育區附近看到袋鼠，對當地人幾乎是件稀鬆平常的事。然而，隨著野生動物數量增多，三不五時發生袋鼠跳到馬路造成交通事故、誤闖民宅、百貨商場的新聞。甚至今年五月就發生袋鼠抓傷遊客，導致受傷縫了17針的新聞。但是現在有一種「ToF(Time of Flight)飛時測距感測」技術為基礎的應用，實現拒「鼠」門外的夢想了！這項ToF技術，具備辨識人臉及動物的神奇功能。當袋鼠出現在商店或飯店門口時，自動門搭載ToF應用而不會隨意打開，大幅增加遊客及居民的人身安全。未來去澳

討喜小姐陳薪智

是年末與 Ericsson 小聊 5G 與聯網的未來這篇文章的首圖

年末與 Ericsson 小聊 5G 與聯網的未來

稍早在瑞典日花了一點時間與 Ericsson 台灣總經理何可申聊了一下關於 5G 與物聯網的發展趨勢，截至目前為止，市場對於 5G 預期是會在 2018 年開始導入市場、 2020 年開始普及，相較於 4G 是由通話轉化到以網路為主要應用的技術， 5G 則更進一步納入包括物聯網的應用，尤其在包括車聯網、自動化與智慧家居等領域， 5G 會扮演重要的角色。在現階段的自動駕駛發展，雖多半仍圍繞在以車子本身為核心的人工智慧、機器視覺與感知系統，但這是為了做出最基本的駕駛判斷，車聯網則會更進一步為交通帶來新的變化；透過車對車溝通、車對基礎設施溝通、交通數據分析，未來 5G 網路也扮演改變交通與移動型態的

Chevelle.fu

相關文章