華碩物聯網產品公布基於 Arm 架構的新款單板電腦 Tinker Board 3N ，相較先前推出的名片尺寸 Tinkerboard 產品具有更大的 NUC 規格，具備更豐富且不須轉接的板載原生介面，同時也能容納更高性能的處理器平台，此外 Tinker Board 3N 也為了工業應用需求，具備 -40 度至 80 度寬溫環境，可在惡劣的工業環境穩定的運作。
Tinker Board 3N 搭載 Rockchip RK3568 處理器，採用 4 核心 Armv8 架構之 Cortex-A55 64 位元 CPU 與 Mali-G52 GPU ，其運算性能可應用於資料安全、運算處理與圖像/影像檢測等領域，如物聯網閘道器、人機介面與工廠自動化。同時也由於相對較大的機板空間，具備多項機械式強化機構，如背面搭載輕薄推入式插銷散熱器與 SoC 配置，兼具機構強度並便於安裝。
在板載配置部分， Tinker Board 3N 具備 PE 、LVDS 、 COM 與 CAN Bus 介面，還包括 M.2 與 M.2 B 插槽，可用於擴充 Wi-Fi 與 4G/5G 模組，同時 LVDS 介面可透過雙通道支援 FullHD 顯示，嵌入式 Com 與 CAN BUS 則可搭配控制器、機器手臂等；在系統部分，則可彈性搭配 Linux 、 Debian 、 Yocto 或 Android ；此外可透過 ASUS IoT SBC 支援 Android 與 Linux 的 OTA ，易於進行系統維護。
