高通 Snapdragon 600 系列是作為目前市場上不少中高階機種的首選處理器，尤其在高規的 Snapdragon 650 、 Snapdragon 660 承襲來自 Snapdragon 800 家族的特色規格，易於打造接近旗艦級功能但輕薄設計的機型，現在下一款高規的 Snapdragon 600 處理器 Snapdragon 670 的規格也搶先曝光，也可期待這款新處理器在 2018 年遍地開花的景象； Snapdragon 670 傳將採用 10nm 製程(應該仍為三星)，並且在核心架構上導入基於 1.7GHz 四核 Cortex-A55 搭配 2.6GHz 雙核 Cortex-A75 的客製化 Kryo 300 Gold 處理器，等同也具備與 Snapdragon 845 相同的 DynamIQ 技術，並具備 32kb L1 、128kb L2 與 1,024 L3 ，不過採用 6 核心配置也可視為作為差異化與降低最大功耗的手段。
至於 Snapdragon 670 的 GPU 則採用 Adreno 615 ，從參考設計機種的解析度來看，至少可支援 2,560 x 1,440 QHD 是沒問題的，不過能否支援 2,880 x 1,440 18:9 的 QHD+ 就不清楚；而 ISP 應該可支援雙相機甚至 4 相機，目前已知參考設計搭配 13MP + 23MP 雙相機。基頻數據機則為 Snapdragon X2x ，下行速度理論可達 1Gbps ，另外儲存則支援 UFS 與 eMMC 5.1 兩種規範。 Snapdragon 670 很有可能選在 MWC 公布，至於搭載機種推測會是在今年中到下半年間，有可能 IFA 附近能夠看到廠商發表搭載此款處理器的機種。
新聞來源： GSMArena
