聯發科於 MWC 宣布最新旗艦級應用處理器 Helio X30 正式投入商用生產，同時也預告將在第二季可見搭載於終端設備， Helio X30 延續 Helio X20 十核心三叢集架構，並採用 10nm 先進製程生產，並強調相較前一世代產品性能提升 35% 、能耗降低 50% 。
Helio X30 採用 2 x 2.5GHz Cortex-A73 + 4 x 2.2 GHz Cortex-A53 + 4 x 1.9 Cortex-A53 構成，並透過聯發科新一代 CorePilot 4.0 技術進行管理，搭配 800MHz 之 Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU ，架構可支援包括 Caffe 、 GoogleTensorFlow 深度學習技術。
Helio X30 可支援全球頻 LTE Cat.10 ，具備下行 3CA 與上行 2CA 的載波聚合能力，此外還具備 4K2K 10-bit HDR10 硬體解碼，並以雙 14bit ISP 支援 16MP + 16MP 雙元件同時運作，以及提供 Wide + Zoom 混合雙鏡頭模式，同時提供即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊，同時也可支援 8GB LPDDR4X 。
