照片為聯發科 Helio X20 發表會活動照
聯發科在 Helio X20 處理器首度導入三叢集、十核心設計，而做為 Helio X20 的後繼，稍早聯發科在中國宣布新一代的 Helio X30 ，除將繼續維持三叢集架構，並採用台積電 10 奈米 FinFET 製程之外，同時也將整合 LTE Cat.12 基頻技術。
雖然與 Helio X20 同為三叢集架構，但 Helio X30 的核心分布方式與 Helio X20 大為不同， Helio X20 在高效能核心僅配置雙核心 Cortex-A72 ，而在標準以及省電核心個別採用一組四核心 Cortex-A53 ，然 Helio X30 則是採用在高效能採用四核心 2.8GHz Cortex-A73 ，標準運作採用 2.2GHz 四核心 Cortex-A53 ，並在省電核心採用 2GHz Cortex-A35 ，三個叢集的架構都是不同的。
至於 GPU 部分，此次聯發科並未採用 ARM 設定在與 Cortex-A73 搭配的 Mali-G71 ，使用 Imagination Technologies 的四核架構 PowerVR Series7 XT ，同樣聲稱可滿足高效能圖形運算以及行動裝置執行 VR 的需求。
儲存相關通道方面則是支援 LPDDR4 8GB RAM ，以及 UFS 2.1 的儲存介面，相機管理則可支援最高 26MP 元件、雙主相機；此外這次在基頻則可支援 3CA 技術，並滿足 LTE Cat.12 的規範。
然而由於採用 10nm FinFET 製程的關係， Helio X30 上市的時間並不會那麼快，預計將於 2017 年中旬才會大規模量產，推測可能於 2017 年春季末或是夏季初推出。屆時應該也會與高通下一世代的中高階 Snapdragon 正面交鋒，但全新設計能否擺脫目前僅能匹敵高通 Snapdragon 600 、直接與 Snapdragon 800 系列抗衡的情況呢？
新聞來源： Phone Radar , GSMArena
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