聯發科三叢集再進化,傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器

2017.03.10 12:04PM
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圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30

聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計,將核心叢集依工作流分為低、中、高三組,希望能藉此達到效能與能耗的平衡,甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計,而這樣的架構看來也會持續延續到下一代;根據墊子時報報導指出,聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產,而架構將會使用達 12 個核心的設計。

這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計,演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計,畢竟依照 ARM 的標準設計中, Cortex-A 一個叢集最高是 4 個核心構成,聯發科應該不至於去修改這樣的設計原則。

不過目前聯發科近期在市場面臨的競爭問題越來越嚴重,原本期許 Helio X 系列能夠與高通中高階晶片一較長短,但實際表現、客戶與市場接受情況仍將其定位於中偏主流,加上還有些許如性能、連線技術的狀況,目前 Helio X 系列並未如原本預期,而在原本聯發科擅長的中低階產品,高通的產品也越來越細分以滿足需求,加上越來越多手機廠興起自行投入晶片的念頭,聯發科若不能在技術與產品規劃有令人耳目一新的表現,恐怕接下來的挑戰會越來越嚴苛。

新聞來源: DigiTimes , Fudzilla

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