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照片中提到了全大核时代来临、MediaTek、天玑旗舰芯片新品发布会，跟微軟公司有關，包含了光、小米、小米米MIX折疊、小米、中央處理器
聯發科天璣 9300 採用「全大核」架構 挑戰 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
聯發科預計於11月9日發表天璣9300處理器，強調「全大核時代」，可能增加大核數量提升效能。 在Qualcomm準備在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023揭曉新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3，聯發科稍早也宣布將於11月9日晚間7點舉辦天璣旗艦晶片新品發表會，預計揭曉新一代天璣9300處理器。 聯發科更以「全大核時代」形容接下來將推出處理器產品，顯然呼應先前傳聞指稱天璣9300處理器將增加大核數量，藉此提高整體運算效能。 在先前說法中，天璣9300有可能以4組Cortex-X4 CPU，搭配4組Cortex-A720 CPU的組合，並且搭配Imm
Mash Yang
1 年前
照片中提到了MEDIATEK、旗艦科技 智領未來、FLAGSHIP TECHNOLOGIES, EXPERIENCE THE FUTURE，包含了科技、聯發科、聯發科、聯發科技天璣、臂
聯發科表示天璣 9300 無市場傳聞過熱問題 也將搭載於 vivo X100
聯發科針對天璣9300過熱傳聞澄清，強調並未有發熱問題，並且順利與vivo合作，將率先在vivo X100採用。 針對今年下半年預計推出，並且確定將率先與vivo合作用於新款旗艦手機X100的天璣9300處理器，聯發科強調並未有市場傳聞過熱問題，並且說明目前與合作夥伴應用設計產品均順利進行，預計今年底以前陸續問世。 在此之前，市場傳聞透露聯發科預計今年推出的旗艦處理器天璣9300有明顯發熱問題，導致無法以原先設定運作時脈使用，使得實際效能無法符合合作夥伴預期表現。而在稍早確定與vivo合作，並且率先在下半年預計推出的旗艦手機X100採用天璣9300時，聯發科也針對市場傳聞澄清，強調所有合作應用
Mash Yang
1 年前
照片中提到了MEDIATEK、36、ERREI，跟聯發科有關，包含了2023 年世界移動通信大會、2023 年巴塞羅那世界移動通信大會、移動電話、5G
聯發科宣布採用台積電 3nm 技術之天璣旗艦晶片將於 2024 年下半年推出
市場盛傳台積電在 2023 年的 3nm 製程產能已被蘋果包下恐怕不假，因為聯發科證實直至 2024 年才會使用台積電 3nm 製程量產晶片；聯發科與台積電共同宣布完成基於 3nm 製程的天璣旗艦產品定案，預計於 2024 年量產、 2024 年下半年問世。也就是意味著 10 月公布的天璣 9300 將使用 4nm 製程、要待到 2024 年的天璣 9400 (暫稱)才會採用 3nm 製程，無獨有偶、高通也同樣傳出要至 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 才會採用 3nm 製程。 ▲聯發科指稱台積電 3nm 較 5nm 將帶來 60% 的邏輯密度提升，並在相同時脈減少 32%
Chevelle.fu
1 年前
連發公布主流級 5G 平台天璣 6000 系列與首款平台天璣 6100+ ，採 2+6 核、支援 108MP 相機
在高通 Qualcomm 於 2023 年 6 月底公布將主流級 5G 平台規格提高到新水準的平台 Snapdragon 4 Gen 2 不久後，聯發科 MediaTek 也因應品牌命名調整公布天璣 6000 系列主流平台，以及隸屬此系列首款產品天璣 6100+ ，可支援如 FullHD 高更新率顯示、達 108MP 單鏡頭、 AI 拍照與 Sub-6GHz 5G 等技術，為主流級裝置提供更為出色的技術；搭載天璣 6100+ 的裝置預計於 2023 年第三季問世。 ▲天璣 6100+ 採用 6nm 製程，採用 2+6 核配置與符合 3GPP R16 標準的 5G 數據機 天璣 6100+ 採用
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了REUTERSⓇ World ✓ Business ✓ Legal Markets ✓ Breakingviews Technology Investigations More ✓、Chip firm MediaTek CEO sees、manufacturers expanding supply chain，跟路透社有關，包含了無法使用、台積電、市場、商業、股票
聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤，強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣
聯發科日前在北美舉辦高峰會活動，路透社在報導中引述執行長蔡力行言論，指稱聯發科可能當前中美政治關係將考慮在台灣以外生產晶片，藉此滿足供應鏈對特定製造地的需求；聯發科旋即發出勘誤，表示此為聯發科錯誤引用蔡力行執行長發言，強調聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，同時路透社也將文章內容調整。 路透社文章：Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan 聯發科提供的勘誤內容如下： 聯發科技聲明: 持續投資台灣 美國時間11/13路透社刊出一文錯誤引用聯發科技執行長蔡力行的發言，該文事後已更正
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MEDIATEK、MEDIATEK、MEDIATEK，包含了球隊、公共關係、球隊、產品、服務
聯發科 AI 設計 IC 技術擴大至早期電路區塊布局，並將於國際研討會 A-SSCC 發表技術與申請專利
AI 輔助設計是半導體產業的熱門議題，因為相較人類， AI 能夠擺脫經驗法則、僅以合理性做出決策，如同當時 Google AlphaGo 打敗人類棋手的關鍵；立基台灣的聯發科宣布其 AI 晶片輔助設計有重大突破成果，透過機器學習的強化學習( reinforcement learning )預測晶片中最佳電路區塊位置與形狀，將 AI 輔助設計導入早期電路區塊布局，大幅縮減晶片開發與帶來更大效能；此成果預計在 11 月於台灣舉辦的亞洲固態電路研討會 A-SSCC 發表，同時也將申請國際專利。 ▲聯發科借助將 AI 輔助設計擴大到早期電路區塊布局，使區塊位置與形狀快速最佳化 聯發科藉由創新演算法，針
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SNAPDRAGON PLATFORMS、Your devices deserve、Snapdragon.，跟高通公司、索尼互動娛樂有關，包含了圖形、商標、圖形、字形、牌
Snapdragon 大戰天璣，高通與聯發科 2022 年市場常見 5G 手機平台比較
聯發科自推出天璣 Dynamisty 系列 5G 平台後，大幅縮減與高通的市占落差，尤其隨著中國體系品牌大量採用以及全球 5G 手機成為主流，使得聯發科藉中價位平台成功挑戰高通的市佔霸業，同時 2021 年末與 2022 年所推出的天璣 9000 與天璣 8000 系列更使聯發科在頂級晶片能與高通的 Snapdragon 800 系列一戰，此次也將高通與聯發科相近級距的平台做一系列的比較。 旗艦系列：意氣之爭之 Snapdragon 8 大戰天璣 9000 ▲ Snapdragon 8+ Gen 1 雖然架構與 Snapdragon 8 Gen 1 相同，然台積電 4nm 加持使得能源效率、發
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣9000+，跟德里藝術學院有關，包含了阿克巴伯明翰、聯發科、芯片組、5G、集成電路
聯發科天璣 9000+ 升級款處理器發比 運作時脈提高至 3.2GHz 可視為升頻版天璣 9000
整體上來看，天璣9000+也是在最大核Cortex-X2 CPU運作時脈提升下打造，可視為天璣9000的升頻版，螢幕輸出同樣支援最高WQHD解析度、144Hz顯示，或是在Full HD+解析度下對應180Hz畫面更新率，並且相容HDR10+ Adaptive顯示模式。 在Qualcomm宣布推出運作時脈升頻設計的Snapdragon 8+ Gen 1之後，聯發科也宣布推出升級款天璣9000+處理器，同時說明搭載此款處理器的手機產品將在今年第三季問世。 製程方面，天璣9000+處理器一樣以台積電4nm製程技術量產，並且維持「1+3+4」核心配置的三叢集運算架構，其中最大核一樣採Arm Corte
Mash Yang
2 年前
照片中提到了聯發科技 旗艦SC晶片、9000、MEDIATEK，包含了天璣 9000 系列、聯發科技天璣、中央處理器、聯發科、ARM 架構家族
聯發科受惠天璣 9000 、天璣 8000 營收成長 33% ，但第三季後恐面臨大環境衝擊
聯發科在 2021 年底至 2022 年接連發表天璣 9000 與天璣 8000 ，由於效能的大幅提升加上高通 Snapdragon 8 Gen 1 過熱疑慮與在中高階平台仰賴舊世代 Snapdragon 800 更名墊檔等因素，中國體系品牌積極推出使用天璣 9000 與天璣 8000 平台設備，使聯發科在 2022 年上半年有出色的表現，在前五個月營收提升 33% ，直接超越原本第二季的預估目標，今年 5 月相較去年同月份成長達 26.01% ，不過相較 4 月則衰退 1.04% 。 ▲雖然高通希望能藉 Snapdrgaon 8+ Gen 1 與 Snapdragon 7 Gen 1 收復失
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MEDIATEKANTU、聯發科技 x 臺大電資學院 x至達科技、合作團隊傳捷報，跟聯發科、生態現金有關，包含了檢查、電子設計自動化、集成電路、集成電路設計、設計自動化會議
聯發科產學合作發表結合人工智慧的積體電路設計自動化工具論文，彈性優於 Google 日前發表同質研究
聯發科與台大電資學院、至達科技三方合作，將人工智慧技術與 EDA 積體電路設計自動化工具結合，以 AI 技術加速晶片設計，將成果發表「 運用強化學習達到靈活的晶片擺置設計 (Flexible Chip Placement via Reinforcement Learning) 」論文，此論文獲得計算機協會 ACM 與電機電子工程師學會 IEEE 合辦的電子設計自動化會議 DAC 遴選並預計在 7 月舉辦的 59 屆大會中進行發表，聯發科在國際五年中有九篇論文入選，是台灣唯一一家在 DAC 發表論文的企業。 ▲聯發科強調其研究成果已經使用在天璣平台，未來也會擴大使用範圍 聯發科、台大電資學院與至
Chevelle.fu
2 年前

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